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文献检索:
  • 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展
  • 随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
  • 世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4
  • 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4643诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。
  • PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述
  • 文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。
  • 证卡磁性油墨网版印刷中要注意的问题
  • 文磁性油墨在证卡印刷中的应用广泛,文章主要探讨证卡磁性油墨丝网印刷中的相关技术问题和操作技巧。
  • 以(NH4)2S2O8为主蚀刻剂的印制板蚀刻液浅谈
  • 文章探讨了对以(NH4)2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液及腐蚀工艺。利用优化实验方法,验证了以银盐代替汞盐做催化剂的可能性,以及催化剂、温度、时间、酸度等因素对腐蚀速度的影响,获得了以银盐代替汞盐为催化剂、以(NH4)2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液的新配方和新的蚀刻工艺条件。
  • 蚀刻过程的流体力学分析
  • 文章在PCB蚀刻理论的基础上,对蚀刻过程进行了流体力学分析,分析了不同纵横比线间药水流动情况,以及纵横比与药水流动、扩散层厚度变化的关系等,并通过试验进行了验证,可为业界精细线路蚀刻制作提供一定价值的参考和借鉴。
  • PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
  • 印制电路板(PCB)电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。
  • 化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结
  • 文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题,指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案,从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径。
  • 1+1〉2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式
  • 简述国内目前高密互联刚挠结合板(High Density Interconnection Rigid-Flex)的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。
  • 浅谈印制电路板的电磁兼容设计
  • 印制电路板(PCB)是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。
  • 人性化管理与从严治企——浅谈企业管理中的情理兼容
  • 在企业管理中,人性化管理与从严治企有着各自的内蕴、实施要求和作用,同时两者又共同建构起科学管理的内容框架,是现代企业管理中不可缺少的制胜法宝,缺一不可。只有坚持两者的和谐统一,才有利于企业科学管理的真正实现。
  • 铜熔蚀——PCB产业的一个新挑战
  • 文章根据德国Possendorf分析实验室的Deger博士的一项研究所作。文章中用很多切片的照片,详细地与大家分享了,由于RoHs的要求,和无铅化电子装联的开展,出现的一个新的挑战一如何来抑制无铅焊接的高温引起铜熔蚀,进而造成铜厚度的减薄,以及降低因此而造成的风险的思路和建议。
  • 无铅焊接技术概述
  • 传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊接技术近几年的发展,结合目前的研究现状分析了无铅焊接技术应用在电子行业上需要考虑的因素以及存在的问题。
  • 新产品与新技术(28)
  • 新的埋置电阻层压板 杜邦公司推出新的全聚合物埋置电阻层压板材料,DuPontTMPyraluxAPR含电阻覆铜箔板,适合制作埋置电阻多层挠性电路板、刚挠电路板和刚性电路板,可应用于军事、航天、汽车和消费电子等广泛领域。PyraluxAPR结构是聚合物薄膜上粘合铜电阻箔TCR和铜箔,其特点是有基板厚度薄和误差小,电阻值误差小,可以与电容在同一层内,还有CTE小,耐热性好,总之挠性和刚性电路板多适合,可使电子设备更小、更轻、更可靠。
  • 文献与摘要(92)
  • 为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测新本领;细线路蚀刻回顾……
  • 第18届中国国际电子电路展览会CPCA SHOW开幕
  • 辉煌 危机 挑战 2009春季国际PCB技术/信息论坛会
  • 继3月17日上午由CPCA主办的2009年第十八届国际电子电路展览会开幕之后,2009春季国际PCB技术/信息论坛也于当天下午在上海蓝海博龙国际大酒店召开。CPCA理事长关建华致开幕词,CPCA科学技术委员会会长黄志东致答谢词,CPCA秘书长王龙基在论坛会上介绍行业情况,中国半导体行业协会副秘书长陈贤在论坛会上介绍了集成电路对PCB的技术要求。
  • 第二十次中日电子电路友好促进会理事会召开
  • 2009年3月16日,第二十次中日电子电路友好促进会理事会在上海浦东蓝海博龙国际大酒店上海厅举行,会议由中日电子电路友好促进会会长关建华主持。会议重点讨论了如何进一步开展CPCA和JPCA共同标准的制定。确定了今年下半年将在深圳召开秋季大会,此次会议的召开将进一步促进中日两国之间交流和合作,共同推进行业的发展。
  • CPCA五届七次常务理事会五届四次理事会召开
  • CPCA五届七次常务理事会及CPCA五届四次理事会于2009年3月16日在上海浦东蓝海博龙国际大酒店召开。CPCA五届四次理事会应到理事90人,实际到会理事77人。会议由关建华理事长主持,工信部财务司暴福锁处长、季国平司长、半导体行业协会副秘书长徐贞华、CPCA名誉理事长莫少山等参加了会议。王龙基秘书长汇报了协会的工作。会上日本JPCA藤冈常务介绍日本行业发展趋势。
  • 投稿须知
  • 乐思化学隆重推介OrmeSTARTM Ultra Nanofinish——有机金属基PWB表面处理制程
  • 在2008年9月,乐思化学收购了欧明创(Ormecon)公司,其纳米表面处理技术得到进一步发展。美国康涅狄格州西汉文(2009年2月17H)一确信电子(Cookson Eleclromcs)旗下乐思化学(Enthone Inc)隆重推介OtmeSTAR Ultra印制电路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉钳金(ENIG)及其他传统的金属表面处理制程相比,有效减少约90%的能量消耗,产生废水更少。与ENIG相比,OrmeSTAR Ultra缩短75%操作时间,减少30%成本,且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。
  • 加速开发和推广应用喷墨打印技术
  • 文章指出,在PCB中采用喷墨打印技术的重要性。
  • 制定中国电子电路行业自律条约树立行业的新形象中国电子电路行业社会责任条约
  • 中国的电子电路行业历经50年的成长,尤其是改革开放30年来的飞速发展,使我们成为世界生产大国。为了促使我们行业进一步全面提升和可持续发展,必须进一步增强每个企业的社会责任,现制定行业自律条约如下:
  • 高密度化高性能化PCB的最新技术动向
  • 概述了包括材料、生产技术和可靠性等的高密度化高性能化PCB的最新技术动向。
  • [铜箔与层压板]
    高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展(杨盟辉)
    世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4(张家亮)
    PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述(祝大同)
    [图形转移]
    证卡磁性油墨网版印刷中要注意的问题(齐成)
    以(NH4)2S2O8为主蚀刻剂的印制板蚀刻液浅谈(叶丙睿)
    蚀刻过程的流体力学分析(田玲 李志东)
    [孔化与电镀]
    PCB电镀铜工艺和常见问题的处理(林其水)
    化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结(肖云顺)
    [挠性印制板]
    1+1〉2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式(丁泽芳 吴宇)
    [特种印制板]
    浅谈印制电路板的电磁兼容设计(姚昕)
    [管理与维护]
    人性化管理与从严治企——浅谈企业管理中的情理兼容(牛玉芳)
    [表面安装技术]
    铜熔蚀——PCB产业的一个新挑战(王以平(译))
    无铅焊接技术概述(鲜飞)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(28)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(92)

    第18届中国国际电子电路展览会CPCA SHOW开幕
    辉煌 危机 挑战 2009春季国际PCB技术/信息论坛会
    第二十次中日电子电路友好促进会理事会召开
    CPCA五届七次常务理事会五届四次理事会召开
    投稿须知
    乐思化学隆重推介OrmeSTARTM Ultra Nanofinish——有机金属基PWB表面处理制程
    [短评与介绍]
    加速开发和推广应用喷墨打印技术(林金堵)
    制定中国电子电路行业自律条约树立行业的新形象中国电子电路行业社会责任条约
    [综述与评论]
    高密度化高性能化PCB的最新技术动向(蔡积庆(编译))
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

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