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文献检索:
  • 世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D
  • 文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ECU。
  • 大型液晶显示用COF带的细节距线路形成
  • 概述了大型液晶显示用COF带的特征和制造技术以及细节距线路形成技术。
  • 一种有效解决较宽频带电源完整性问题的方法
  • 光子能带隙结构能够有效解决高频(0.4GHz以上)的电源完整性问题,去耦电容能有效解决低频(0.4GHz以下)的电源完整性问题。文章介绍了一种结合光子能带隙结构和去耦电容解决电源完整性问题的方法,并利用Ansoft公司Siwave软件仿真分析。
  • 汽车电子PCB的电磁兼容设计
  • 对PCB进行电磁兼容设计的目的不仅能保证线路板上的电路正常工作,而且要减小线路板的电磁辐射和对外界干扰的敏感度。文章对PCB上电磁干扰的产生机理进行分析,并给出了一些抗干扰措施,最后用实例来简要说明PCB布线对电磁兼容性能的影响。
  • 使用防护布线减小差分传输线间的高频串扰噪声
  • 随着高速电路的不断发展,差分传输线得到了越来越广泛的应用。它具有低辐射和较好的抗共模噪声能力。但是传统的差分线结构不能有效的降低邻近差分对之间的串扰噪声,这将影响到高速系统的信号完整性。文章针对使用防护布线的方法,讨论了三种不同结构的防护布线,在全波电磁仿真软件HFSS中建立了三维物理模型,利用混模S参数分析了它们对于减小串扰噪声的作用,从场的角度对比了它们的电磁屏蔽效果,并对如何使用防护布线提出了一些建议。
  • PCB表面处理技术的最新动向
  • 概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
  • 薄膜开关面板丝网印刷要注意的问题
  • 薄膜开关具有体积小、重量轻、密封性好、防灰性和耐水性好,外观新颖、安全可靠、使用寿命长等诸多特点,在电子产品中的应用非常广泛。文章介绍薄膜开关面板丝网印刷的工艺技术及常见故障的解决方法。
  • 显影关键点及其对精细线路制作的影响
  • 文章结合过显侵蚀干膜的原理,试验设计不同的显影条件,分析干膜线路和蚀刻线路的情况,确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。
  • 微波PCB表面涂(镀)覆技术研究
  • 随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中表面涂覆方面有着特殊的工艺技术。
  • HDI微盲孔缺陷新的检测功能
  • 文章列举了一种新型的检测方法一AEI测试方法,它能够实实在在地降低测试遗漏的风险或潜在的失效。该方法在整个制造过程中是放在传统的电测试之前的,它能够提高实时过程的控制进而降低缺陷板的生产。该方法适用于所有HDI的制造过程。
  • 废定影液中银含量ICP—AES测定方法
  • 用硝酸与硫酸消解处理废定影液样品,能将样品中硫代硫酸络合物与离子完全破坏形成硫黢基体的可待测溶液,用ICP—AES电感藕合等离子原子发射光谱仪对样品进行银含量测试。方法的精密度小于2.4%,加标回收率在99.1%~101.1%之间,与其余三种银含量分析方法对照结果基本一致。
  • 关于空压机节能方法的探索
  • 文章从管理和技术方面讲述了空压机的节能方法,并用了主要篇幅阐述了空压机余热回收的节能技术和效果。
  • 印制板组件无铅化装配的清洗考虑
  • 使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测。无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸,以应对为确保具有良好的可焊性能所采用的较高的工艺操作温度。对于无铅化电路来说焊膏残余物与含铅焊膏残余物的化学物是不一样的,在经历了较高的工艺操作温度以后,聚合了较大的能级,使用以往的清洗类产品可能无法达到有效的清洗效果。有效的清洗是确保装配工作不至失败的最好途径。
  • 表面贴装系统数据准备软件的开发与设计
  • 对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如,CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样、元件手工分配等等。为解决这些问题,我开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度,此外DPS能处理多种格式的CAD数据,大幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文章详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验。
  • 新产品与新技术(29)
  • 印制电子新技术来到超市货品中;在挠性基板上制造印制存储器;适合焊接的挠性厚膜电路;FPC在助听器中;全印制太阳能电池;激光穿孔达到每小时68万孔
  • 文献与摘要(93)
  • 降低多层板成本和厚度;干膜光致抗蚀剂废水处理考虑;多层LCP封装中埋置有源元件;选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南;先进的定位系统;集成电路封装与印制板协同设计;无铅安装对绝缘基材性能要求
  • 中国PCB工业进入自主创新的年代(1)——面对金融危机的思考
  • 文章概述了资本主义市场经济和经济危机的思考。资本主义的(自由)市场经济必然要发生经济危机,只有社会主义的市场经济和国家宏观调控才能避免经济危机的发生。
  • 我们的差距
  • 改革开放30年,我们中国的电子电路行业和中国的各行各业一样,都获得了极大的提升,中国的电子电路从一个低水平、小规模、默默无闻的行业,迅速发展成为受到全球的关注和重视的行业,这是十分可喜的,但冷静下来,细细思考,我们行业要真正成为“世界一流”,在许多方面都还有很大差距。
  • 信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路
  • 文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。
  • 《印制电路信息》封面

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