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文献检索:
  • 环保治理和“潜规则”
  • 不知何时起,中国的一些行业(企业)和政府一些部门中的某些人之间生成了一些不是规则的规则,被称之为“潜规则”。我们行业也不例外,其中在环保和三废治理方面尤为突出。
  • 《导电浆》暂不宜制定国家标准
  • 标准化工作在当前日显其在经济发展中的重要性,谁抢先占领了标准的“高地”,谁就等于是占据了市场,占据了未来经济发展的主导地位。美国政府之所以肯花巨资鼓励IPC(美国连接电子工业会,原名为美国印制电路协会、美国电子电路互连与封装协会)在我国推销其标准,原因恐怕也就在于此。而我国有关印制电路行业的标准无论是GB国标还是SJ行业标准都严重滞后,
  • 从理论和认识上入手——中国PCB工业进入自主创新的年代(2)
  • 文章概述了资本主义经济危机是世界社会史的进步.我们PCB行业要抓住这个时机,调整和优化结构,迎接经济复苏和未来。
  • 如何提升企业核心竞争力
  • 企业竞争力是企业利用一切资源及其有效手段而形成的相对于竞争对手的获得长期利润的能力。
  • 欧洲PCB协会(EIPC)2008年冬季大会回顾
  • 今年的欧洲印制电路板协会(EIPC)年会,在2009年2月12日至13日在荷兰阿姆斯特丹举行。此时正值气候上的冬季,又逢全球经济危机和PCB行业的严冬之时,所以是非常时期的一次非常年会。此次大会上,与会者对于当前的经济危机和行业的不景气和各种挑战,表现出的是十分积极的态度,不断创新和研发、降低成本是全体与会者共同心声。
  • 铝基覆铜板用铝板的表面处理工艺
  • 概述了铝板的碱蚀、阳极氧化工艺。
  • 替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
  • 概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
  • 喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势
  • 喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。
  • 可印刷电子技术
  • 概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
  • 含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究
  • 为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。
  • 球凸点挠性印制电路板的开发
  • 文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
  • 垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺
  • 介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
  • 一种新型高效离子污染测试仪
  • 介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
  • PCB、CCL热应力试验方法的选择和砂浴法
  • 文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法的优劣,主要介绍了砂浴法热应力试验,提出了自己的观点。
  • 浅谈电子厂房净化空调方式的选择
  • 文章详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器、新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式的特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行的,并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。
  • 浅析FFU在电子洁净室的应用
  • 重点阐述了FFU的特点及控制方式,并结合现代电子洁净室对空气洁净度等级的要求;分析了FFU应用在洁净室中的优势,并介绍了FFU在实际工程案例中的应用。
  • 芯片封装技术的发展历程
  • 集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
  • 新产品与新技术(30)
  • 纳米级超细印制技术制造电子电路;可网版印刷的导热性涂料;耐高热热塑性聚酰亚胺进入量产;适于精细线路积层板用的绝缘膜;抑制LED和电路温度上升的印制板用基材
  • 文献与摘要(94)
  • 纤维丝编织眼孔和导电阳极丝;近期的大面积挠性电子之机遇;同时进行射频/微波印制板设计
  • 投稿须知
  • 1杂志概况 刊名:印制电路信息 Printed Circuit Information 主办:印制电路行业协会 主管:上海仪电控股集团 编辑发行:印制电路信息杂志社
  • 《印制电路信息》封面

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