设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 政策与法规(3)
  • 工业和信息化部发布关于加强工业产品质量工作的指导意见 质量是企业的生命,是生产力水平的综合反映,是消费者利益所在。改革开放以来,我国工业产品质量水平有了很大提高,较好地满足了广大人民群众日益增长的物质文化生活需要。但一些领域与国际先进水平相比还存在较大差距。当前,我国工业经济正处在结构调整的关键时期,特别是随着金融危机对实体经济影响的逐步加深,出口锐减、内需不足的矛盾更加突出,工业经济发展面临前所未见的挑战。
  • 2008年度中国印制电路行业百强企业贺辞
  • 首先,我代表中国印制电路行业协会,向2008年中国印制电路行业百强企业表示热烈祝贺!同时,也向成功组织这次活动的主办方表示感谢!
  • 印制电路制造业不属于电镀行业
  • 中国印制电路行业协会CPCA是国家工业和信息化部领导的,由国家民政部批准的国家一级行业协会,行业涵盖印制电路板、覆铜箔板及原辅材料、专用设备和电子贴装装连SMT、电子服务EMS。日本的JPCA、美国的IPC、欧洲的EIPC、印度的IPCA、韩国的KPCA都已更名为电子电路行业协会。
  • 从观念和知识上掌握“自主创新”的主体内容——中国PCB工业进入自主创新的年代(3)
  • 文章概述了企业要从观念和知识上掌握“自主创新”的基本内容。
  • 印制电子综述(1)
  • 文章叙述了印制电子的概念、用途,印制电子的市场趋势和相关技术,特别论述了印制电子和印制电路板的关系。
  • 无铅技术的发展和未来
  • 概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
  • 我国汇流条(母)板产业的现状分析与战略选择
  • 汇流条(母)板产品在欧美国家有近半个世纪的发展历史,在中国近年来才开始引入使用,作为一个有着巨大市场潜力的新产品、新产业,国内从事该产品国产化的企业务必对汇流条(母)板产业的发展现状及发展策略作以探究,为自主知识产权的新产业发展提供帮助。
  • 世界覆铜板新产品新技术赏析(Ⅶ)——松下电工低cTE高可靠良好NT性R-1755V
  • 文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,综述了R-1755V的诸多性能,R-1755V具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于网络设备、测量仪器和汽车领域。
  • 电解铜箔生产中的质量控制点
  • 概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。
  • 高层数刚挠板的研制
  • 文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点,并结合生产控制要求提出了对应解决方法。
  • 家用平面微带天线基板设计
  • 文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求,对各种微波基板的介电性能进行了分析比较,选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微带天线基板材料,并探讨了聚苯乙烯覆铜板制作工艺路线和研究方向。
  • 高速电路板的电磁兼容性分析
  • 文章介绍了基于信号完整性(SI)、电源完整性(PI)与电磁兼容性(EMI)的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。
  • 无铅化热风整平的焊料与选择
  • 文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn—Cu中加入少量的Ni(或Co)是无铅化热风整平的焊料的有利选择。
  • 数码印刷在印制电路板中的应用
  • 在数码印刷中,喷墨印刷技术以其设备成本低廉、印刷精度高、环保性能好等诸多优点成为数码印刷的主要方式,其应用领域已从普通的印刷扩展到包装印刷、防伪印刷、织物印花、印制电路板等多个领域。丈章主要介绍数码喷墨印刷技术在线路板制印中的应用。
  • 埋置元件印制电路板的实用化开发
  • 所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM(System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology)课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。 应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLC^TM(High Definition Power Line Communication)模块方面的应用进行了开发。
  • 推进目标成本管理 追求企业利益最大化——探讨经济危机下企业如何走出困境
  • 文章针对当前全球经济危机下企业如何走出困境这一课题,结合企业15年的经营实践的经验和教训,论述了推进目标成本管理使企业利益最大化方面的管理思路和方法。
  • 将CIMS技术引入到PCB组装中来
  • PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题。因此,文章以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。
  • 优化PCB组件热设计的热模拟
  • 随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。
  • 浅析控制贴片质量的关键因素
  • 贴片质量一直困扰贴片机使用者,本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择元器件以提高贴片质量,并细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。
  • 新产品与新技术(31)
  • 挠性电子现有制造能力;世界最高水准转换效率的有机薄膜太阳能电池;用印刷方法产生透明导电膜代替铟锡氧化物膜;银填塞加成法印制电子新技术;应用于医疗电子的导电油墨
  • 文献与摘要(95)
  • 纤维织物影响的模拟;机械钻微小孔的进展;封装载板应用的RCC电容层;适合当今商业化毫米波设计的材料选择综述;电泳沉积光致抗蚀剂
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2