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文献检索:
  • 《印制电路信息》编校质量检查结果
  • 根据上海市新闻出版社行业迎世博600天行动计划,上海市新闻出版局委托上海市科技期刊学会,于2008年10月-2009年3月对347种上海市科技期刊以及7种社科期刊的编校质量进行了检查。检查结果——《印制电路信息》为中等刊物。
  • 中国印制电路行业协会专用设备分会筹备会召开
  • 2009年7月25日上午,中国印制电路行业协会专用设备分会筹备会在深圳大族大厦召开。参加会议的有:CPCA副理事长由镭、常务理事陈荣贤、碧海永乐代表李炳华、秘书长王龙基、常务副秘书长张瑾以及设备分会发起单位——大族数控总经理杨朝辉、大族明信总经理潘海、正业科技代表梅岭亮、东方宇之光代表梁大伟、常州力达总经理邵文庆。筹备会就分会成立的意义、章程及组织架构进行了讨论并明确了相关问题。
  • 从技术和产品上加快“自主创新”的步伐——中国PCB工业进入自主创新的年代(5)
  • 文章概述了企业产品加快“自主创新”的战略地位。企业建立“企业技术中心”和实施以企业为主体的“产、学、研”结合的重要性。
  • 关于文章/论文水平的议论(1)——概述科学与技术的区别
  • 文章概述了科学与技术的辨证关系。科学研究是指发现和整理“知识”的研究,而技术研究是指综合应用“知识”的研究。因此,科学研究和技术研究是有区别的,应该站在正确的立场上来评价水平与等级。
  • 印制电子综述(3)
  • 3.2.3印制电子材料例 美国ANI公司与Optomec公司合作,成功开发了铜纳米粒子导电油墨,铜粒子尺寸约10nm~20nm,有超高解像力,适用于喷墨印制非常细的导线,而且比银导电油墨成本低、更可靠。在OptomecM3D喷印机上应用,可制作太阳能电池、RFID、挠性显示器等印制电子产品制造中。
  • 印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题
  • 文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板(PCB)制作中的应用,对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。
  • 化学镀铜工艺中内层铜的可靠性
  • 文章作者Crystal Li是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司(香港)电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程,可能会影响PcB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料,其热膨胀系数高于铜材料。因此当焊接使温度升高时,介质的延展大大超过铜的延展。因此,导致增加的应力加到了内层互连的各个表面上。镀铜的通孔和内层铜之间必须要有非常强的结合力,才能使PCB成功地发挥其作用。如果化学镀铜和铜之间或内层化学镀铜和电解铜之间的结合力非常差,热应力就会导致互连缺陷(ICD)发生。
  • 激光技术在印制电路板行业的应用
  • 激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。
  • PCB镀金层孔隙率检验方法研究
  • 表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄,不可避免的出现微孔,产生微孔腐蚀,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。文章分析了目前孔隙率的检验方法,并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。
  • 印制电路板应变测量用应变片选用方法研究
  • 应变测量由于它的众多优点在电子产品可靠性领域的应用越来越广泛,但电阻应变片的类型繁多,功能各异,以至于使用者很难找到满足自己测试目的和测试环境的应变片。文章提出的选用方法从应变片种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸、敏感栅结构型式和测试量境温度等方面,综合考虑并结合生产商的应变片型号编码系统,可以快捷地找到适合的印制电路板应变测量用应变片,同时针对绝大多数电子制造商不具备专业应变片检定设备的现实,介绍了一套简单可行的应变片检定工具,并通过两个实例证明该检定方法的可行性。
  • 外部应力型晶须抑制方法的研究
  • 当电子工业中完全实现无铅化时,晶须问题成为新的悬念。关于Sn晶须的成长机理和抑制方法的研究已经遍及全世界。晶须发生和成长被认为是Sn镀层上的压缩应力引起的。晶须分为内部和外部应力型。文章通过压缩负荷试验研究了外部应力型晶须的抑制方法。这种方法是Sn表面镀层和Cu上的Ni基底镀层之间介入薄Au镀层。结果发现镀Sn以后不久就形成了金属间化合物AuSn4,Au镀层有效地减轻了Sn晶须的数量,缩短了Sn晶须的长度。
  • RTR(Roll to Roll)方式制作25μm/25μmCOF精细线路的参数优化
  • 随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF(Chipon Film)技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽/线距在50μm/50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR(Roll to Roll)生产工艺,选用12μm钢箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm/25μm的COF精细线路的成品率提高20%。最终实现25μm/25μm的COF精细线路的小批量生产。
  • PCB中过孔对高速信号传输的影响
  • 分析了过孔的等效模型以及其长度、直径变化对高频信号的影响,采用Ansoft HFSS对其仿真验证,提出在高速PcB设计中具有指导作用的建议。
  • 非对称性HDI板制作与控制
  • 介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。
  • 碱性蚀刻废液再生方法评述
  • 碱性蚀刻废液是一种铜含量高、废液浓度高的工业废水,将其再生具有较高的经济价值和环境效益。文章综述了碱性蚀刻废液的污染危害,全面介绍了碱性蚀刻废液的再生方法,指出了碱性蚀刻液再生的发展方向。
  • 试论清洁生产在制造工厂的实践
  • 文章对于目前全球资源环境保护和生产、制造发展过程中,日益突出的资源损耗、环境污染和生产持续发展的矛盾,介绍了如何通过推进清洁生产,达到既减少了资源损耗及其对于环境的污染,叉使生产、制造能够可持续发展。
  • 助焊剂的组成及研究进展
  • 文章介绍了助焊剂的分类,以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展,并对其发展方向进行了展望。
  • 高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发
  • 概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发,适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。
  • 无铅化组装对印制板组件互连可靠性的影响
  • 无铅化工艺会对互连可靠性带来冲击,无铅化装配和返修会使工艺窗口变窄,对PCB组件来说以往可以最低程度接受的现象,现在成为了缺陷。无铅化组装要求在铜、基础材料和设计之间进行均衡,以确保可靠性。
  • 新产品与新技术(33)
  • 应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏(PV)产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片(T-Preg)、金属芯层压板,制成隔热金属印制板(IMPCB)。还有IMPCB与FR.4/TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。
  • 文献与摘要(97)
  • 硅太阳能电池制造中湿法化学处理的综述 An Overview of Wet Chemistry Processing for the Manufacture of Silicon Solar Cells 文章叙述了太阳能电池和光伏(PV)的市场,目前以硅PV比例占绝大多数,其光电转换效率比有机膜电池高。硅太阳能电池制造中湿法化学处理有硅晶圆清洗、基材的表面蚀刻和清洗处理、金属化和电镀过程等,这些处理效果会影响到电池的光电转换效率。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

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