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文献检索:
  • “复苏”呼声中的冷静
  • 2009年二季度以来,欧美经济的下滑速度明显放缓,甚至开始恢复增长,尤其是以中国为首的新经济体在全球经济大滑坡的情况下仍保持增长,被视为世界经济重要的复苏牵引力量之一,增强了世界摆脱经济危机阴影的信心。
  • 正确认识和对待GDP值
  • 丈章概述了国民砬济生产总值的数量与质量的关系,要从质量上来提高GDP值。
  • 书法
  • 严峻的经济形势既充满挑战也充满机遇,企业要完善自身,团结一心,共同渡过这场危机,迎来新一轮发展。
  • 热烈祝贺莫少山成功登顶世界第六高峰
  • CPCA荣誉理事长、汕头超声印制板公司董事长莫少山,继2006年10月1日登上海拔6206米的唐古拉山脉的启孜峰,2007年7月26日登上海拔7546米的慕士塔格峰之后,又向新的高度发起挑战,于9月26日上午10时35分,成功登上海拔8201米的卓奥友峰,征服了世界上位列第六的高峰。
  • CPCA五届八次常务理事会在深圳召开
  • CPCA第五届八次常务理事会于2009年10月14日上午在深圳明华国际会议中心一楼明瑞厅召开。中国印制电路行业协会CPCA第五届常务理事55人,实际到会47人,出席率85.5%,出席会议的副理事长有由镭、闫海忠、姜雪飞、邱醒亚、廖启发、包秀银、王树柏、刘述峰、黄志东、王龙基和惠亚集团、江苏苏杭、江南所、
  • 2009国际电子电路研讨会在深圳召开
  • 2009国际电子电路研讨会(高峰论坛)于10月14日下午在深圳明华国际会议中心召开。此次大会的会议主题为“全球电子电路行业现状及发展趋势”和“国家相关政策解读”。会议由天津普林电路股份有限公司唐艳玲总经理主持,CPCA理事长关建华致辞,他表示我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地,
  • CPCA科学技术委员会第五次工作会议
  • CPCA科学技术委员会第五次工作会议于10月15日在深圳明华国际会议中心内举行。此次会议很荣幸地邀请到了深圳中航集团精益六西格玛黑带的周小可为委员会讲课精益六西格玛的管理方法,以及上海复旦大学材料科学系复合材料室主任、CPCA印制电子分会副会长杨振国教授为委员会讲《国际印制电子的研究动态和前景》。
  • 2009中日电子电路秋季大会暨2009秋季国际PCB技术/信息论坛
  • 随着整个电子产业的转移,在整个全球金融风暴的当下,唯独只有中国一枝独秀,朝气蓬勃,电子电路产业的发展势不可挡,将来谁来承载新技术的开发,答案是肯定的。中国不仅是未来电子电路的生产基地,也将会是未来新技术的领先者,中国的PCB业者必须肩负起这个使命。
  • CPCA设备仪器分会成立
  • 2009年10月14日上午,CPCA八届五次常务理事会现场,中国印制电路行业协会设备仪器分会暨专用设备分会正式成立。
  • 拜访深圳海关
  • 10月16日上午,CPCA副理事长深南电路总经理由镭、CPCA副理事长秘书长王龙基、CPCA副理事长崇达电子总经理姜雪飞、CPCA副理事长惠亚集团副总裁孙洋、CPCA环保洁净分会会长恩达电路总经理陈荣贤、CPCA设备仪器分会副会长东方宇之光总经理王玉梅拜访了深圳海关副关长、CPCA顾问陈振冲,
  • 欧洲PCB业的变迁与启示(1)
  • 文章对欧洲PCB业近二十年的变迁,特别是受到此次金融危机的影响所发生的变化做了介绍,并对此变化做了分析。
  • 纳米材料在电子互连中的应用
  • 概述了纳米技术和纳米材料在电子领域的发展和研宄的情况,特别是纳米颗粒在介质材料、薄膜电路、电子封装underfill材料,同时还着重介绍了纳米技术在喷墨打印电路中的应用,超级喷墨打印技术和液电动态打印技术以及目前所能达到的技术水平。
  • 可印刷电子技术(2)
  • 概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
  • 含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究
  • 采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。
  • 干膜污染对膜碎开路缺口的影响及改善
  • 文章结合生产中的一些实际问题,针对因干膜污染(Sludge)造成的膜碎开路缺口原因及改善措施进行了分析,最终将外层干膜工序的膜碎开路缺口报废率和不合格品代价降到目标以内。
  • 用喷墨打印法直接形成铜导电线路图形
  • 金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面,如金和银,但是本实验开发出一种廉价的导电材料作为替代品,即铜纳米粒子导电油墨。用多元醇过程制备出粒径为40nm~50nm的铜纳米粒子,把铜离子很好的分散在低粘度的导电油墨中。实验成功地演示了用铜导电油墨直接形成导电线路的方法。喷墨印刷形成的铜导电线路图形具有金属般的外观,并且在热处理后具有很好的导电性。薄膜在真空中以325℃的温度持续1h后,薄膜的电阻率达到17.2μΩm·cm。
  • 厚膜集成电路网印应注意的技术问题
  • 集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。
  • 漆膜铭牌制作工艺
  • 文章介绍了一种新铭牌的生产工艺,这种铭牌与零件结合的牢固性、密合性是普通常用铭牌所不可此拟的。
  • 埋置无源及有源元件的B2it印制电路板
  • 文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内,埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。
  • 等离子体在PCBT艺中的各凹蚀因素交互作用分析
  • 等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域,特别是在PCB行业,其应用的发展可谓日新月异。就目前来看,等离子体在PCB行业中的应用主要有三种:清洁、活化和凹蚀。其中凹蚀的应用是最为广泛的,但在实际应用过程中,由于等离子体的试验因素较多,因素之间的交互作用较为复杂,如何分析和利用因素之间的交互作用去为生产实践服务,这是一个难题,文章将根据试验着重分析凹蚀因素的交互作用,并对其影响进行评估,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考。
  • 插头镀金镀层耐蚀性探讨
  • 由于插头镀金(金手指)应用的特殊性,腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目
  • 印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制
  • 为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。
  • HDI板盲孔互连失效原因浅析
  • 文章通过对盲孔互连失效案例的分析,讨论了可能导致盲孔互连失效(ICD)的原因。
  • UV激光切割挠性电路覆盖膜的应用研究
  • 随着机器、仪器设备向着小型化发展的趋势,FPC(Flexible Printed Circuit)挠性电路板的制作要求越来越严格,随之而来的对生产FPC的基材覆盖膜的加工要求也越发的严格,传统的加工模式已经无法完全完成覆盖膜的加工需求。文章将对使用UV激光加工覆盖膜的优点、成本估算、加工品质结合实例进行分析。
  • 贴片工艺技术概述(2)
  • 3.4贴片机视觉系统的种类 视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐、视位置或摄像机的类型而定。图9列出了一个典型的贴片视觉对中系统。
  • 新产品与新技术(35)
  • 生产HDI板的图形印制新方法 Rainbow科技公司展出一项生产HDI板的革命性的图形印制新方法。通常的激光系统购买价格贵、操作成本也高,仅能一面一面制作图形产出速度非常慢。Rainbow的新方法能每小时生产双面HDI的板300panels,这比用LDI装置运营成本降低25%,并且更清洁、环保。
  • 文献与摘要(99)
  • 类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。
  • [短评与介绍]
    “复苏”呼声中的冷静(由镭)
    正确认识和对待GDP值(林金堵)

    书法
    热烈祝贺莫少山成功登顶世界第六高峰
    CPCA五届八次常务理事会在深圳召开(洪芳)
    2009国际电子电路研讨会在深圳召开(洪芳)
    CPCA科学技术委员会第五次工作会议(李琼)
    2009中日电子电路秋季大会暨2009秋季国际PCB技术/信息论坛(李琼)
    CPCA设备仪器分会成立(顾玮珺)
    拜访深圳海关
    [综述与评论]
    欧洲PCB业的变迁与启示(1)(祝大同)
    纳米材料在电子互连中的应用(曾曙)
    可印刷电子技术(2)
    [铜箔与层压板]
    含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究(李杰 王碧武 何岳山)
    [图形转移]
    干膜污染对膜碎开路缺口的影响及改善(刘洋 曾红 曾志军 黎钦源 戴杰)
    用喷墨打印法直接形成铜导电线路图形
    厚膜集成电路网印应注意的技术问题(齐成)
    漆膜铭牌制作工艺(史卫茜)
    [集成元件PCB]
    埋置无源及有源元件的B2it印制电路板
    [孔化与电镀]
    等离子体在PCBT艺中的各凹蚀因素交互作用分析
    [检验与测试]
    插头镀金镀层耐蚀性探讨(张涛 乔书晓)
    印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制(袁欢欣 苏藩春)
    HDI板盲孔互连失效原因浅析(李伏)
    [表面安装技术]
    UV激光切割挠性电路覆盖膜的应用研究(吕洪杰)
    贴片工艺技术概述(2)(鲜飞)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(35)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(99)
    《印制电路信息》封面

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