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文献检索:
  • 行业由弱到强的思考
  • 建国六十年,尤其是改革开放的三十年,我们的行业和全国各行各业一样得到了迅猛的发展,从无到有、从小到大,得到了可喜的发展。从2006年起,我们中国大陆的印制电路和电子电路产值已经成为世界第一。2008年中国PCB的产值已经占全球515亿美元的1/3,超过170.5亿美元。
  • 世界已处在科技革命的前夜
  • 文章概述了科技革命的环境与条件已趋于成熟。新的科技革命已摆在世界的面前,新的一场占领未来世界制高点的竞争已经开始。
  • 欧洲PCB业的变迁与启示(2)
  • (接上期)321世纪初欧洲PCB业的巨变在21世纪初欧洲PCB业及其企业发生了巨变:在PCB市场"东移"及TI"泡沫经济"崩溃两大浪潮的冲击下,一批欧洲PCB企业的"垮掉",另一批欧洲PCB企业则在逆境中转变经营思路与方式、调整产品结构而"挺住"。以下,将从这两个侧面加以阐述、分析。
  • 可印刷电子技术(3)
  • 概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面,多层电路和嵌入无源元件。
  • 含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用
  • 综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能。
  • 含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用
  • 文章简要介绍了含磷酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧树脂的阻燃进行改性,在环保型FR-4层压板中进行应用,取得了较好的效果。
  • 铝基覆铜板
  • 文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。
  • PCB电镀铜技术与发展
  • 文章概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的。
  • 孔金属化电镀工艺技术与品质管控
  • 文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。
  • 导通孔和通孔填孔镀用的CuSO4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ”
  • 概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TFⅡ"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
  • 钻PCB通孔钻切削性能的钻削试验研究
  • 采用正交实验测量不同刃口钻头钻通孔PCB板材的轴向力,分析了钻通孔切削力的特性,研究了顶角2φ、螺旋角β、横刃厚W刀具结构对切削性能的影响,并通过正交实验对钻通孔钻头刃口参数进行优化。
  • 电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理
  • 阻焊油墨在印制电路板(PCB)制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。
  • 精细线路PCB对AOI检测技术的挑战
  • 高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。
  • 硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用
  • 介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证。传统的H2SO4/H2O2体系化学清洗只对铜面有初步的清洁作用,铜面呈现半光亮或光亮状,铜面微观粗糙度低,对于3mil/3mil及以下的精细线路,很容易因粘附力不足而产生线路图形的缺陷,影响做板良率。BTH-2066超粗化具有稳定可控的微蚀速率,极佳的超粗化微蚀面,彻底地解决了铜面与干膜、湿膜之间机械粘合力的问题,可降低线路不良比率,增加细线路制作能力。BTH-2066超粗化是高精密线路制作化学前处理的首选工艺。
  • PCB行业空调与动力系统节能探索与实践
  • 文章结合自身实践经验对PCB行业的空调与动力系统节能措施进行了介绍和分析。
  • 激光割胶工艺研究
  • 激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1mm,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求。
  • 电子行业中的清洗技术
  • 电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。
  • 新产品与新技术(36)
  • 精细线路用抗蚀干膜的新动向 日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中供减成法蚀刻工艺的干膜厚度1μm,最小线路解像度L/S=12μm/12μm;供半加成法图形电镀工艺的干膜厚度25μm,
  • 文献与摘要(100)
  • 由功率整合控制干扰 文章介绍电路板设计中从通常的信号整合(SI)进入下一个功率整合(PI)的热门课题。PI能保持电流充分输送到全部安装的元器件,并具有需要的电压范围,以此控制信号干扰。文中叙述了直流PI与交流PI的概念和相关数据,在互连网络中影响功率变化的因素和阻抗变化,并通过模拟实验预言通过电路PI来控制干扰。
  • 《印制电路信息》2009年1-12期总目次
  • 《印制电路信息》封面

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