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文献检索:
  • 努力提高全行业的软实力
  • 我们行业的前辈、协会的老顾问姚守仁教授级高工,2010年元旦献词只有一句话:“希望CPCA开始对提高全行业的软实力做最大努力!”尽管加上感叹号一共只有24个字,但其含义极深、极其丰富。姚总还对我说:“软实力意味着哪些方面,你今后会一步步想到并去做到;否则将一事无成。”
  • 元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战
  • 文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
  • 印制电子的研究现状、技术特征及产业化前景
  • 文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定的印制电子的路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业,并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。
  • CCL制程压合工序液压系统的改善应用研究
  • 为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性,通过对典型的压机液压系统分析研究,结果表明:(1)利用千斤顶的液压原理,在主油路系统中并联手动加压系统,有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。(2)考虑到多台压机液压系统的共性,将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换,有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。
  • 多层印制板层压工艺概述
  • 随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。
  • 高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用
  • 文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。
  • 在PCB中埋置有源元件
  • 摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。
  • 镍-磷(Ni—P)电阻器的电阻变化的定量分析
  • 在PCB上镀复形成电阻器的电阻性镍-磷(Ni-P)合金可以制造嵌入电阻器。这样沉积的Ni-P合金电阻器具有不良的电阻公差,要求采用旨在满足规格的昂贵的激光修整进行调节。如果无须激光调整即可降低公差,则可降低电阻器成本。本文中,变化影响图形精度、镀层和薄膜电阻率的一组参数,以评价它们对化学镀Ni-P电阻器的电阻公差的影响。还表征了基材对薄膜电阻率变化的影响。还讨论了无须激光调整可以获得低公差的Ni-P电阻器的设计指南。
  • 纳米图像压印技术和操作要点
  • 纳米科技在电子工业中的应用日益广泛,新的技术和材料不断涌现。文章主要介绍纳米图像压印技术的特点和操作工艺要领。
  • 浅谈电子纸和电子油墨
  • 电子纸和电子油墨是近年来迅速发展崛起的高新材料,它会对社会接收信息的方式产生深刻的变革。文章综述电子纸和电子油墨的特点及市场前景。
  • 基于单芯片技术和垂直腔面发射激光器的光纤与光电器件被动无源对准光互连
  • 在平行光互接应用的光收发器中,光纤对准占据了光电封装成本的一大部分。文章研究的光发送器和接收器由工作波长950nm的垂直腔面发射激光器(VCSELs)和谐振腔增强型(RCE)光检测器组成,并键合到单个双极型互补金属氧化物半导体(BiCMOS)芯片上。考虑到性能与生产成本,对不同的组装结构进行了研究。最终选择了利用倒装技术将光芯片键合到集成电路(IC)的方法。为实现光纤的被动无源对准,提出了在一片倒装焊了光芯片的IC上方叠放的硅片上蚀刻孔的设想。目前这样一种测试装置已由法国LETI开发出来,并通过它证明了采用这种方法能够获得高精度(μm)的光纤对准。
  • 助焊剂各成分作用浅析
  • 根据助焊剂的研究现状,文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍,主要阐述了其中活性成分的作用及机理,并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。
  • ISO9001和ISO/TS16949之联系和差异
  • 文章主要介绍了ISO9001和ISO/TS16949质量管理体系要求之间的关系和差异以及它们的核心要求和适用性。本文同时介绍了对于它们的认证机构在管理上的差异。
  • 酸性蚀刻废液处理及铜回收系统
  • 我公司经过多年的研究实验,在成功研制出了“氨性蚀袤4液在线循环再生系统”的基础上,又成功研制出了“酸性蚀刻废液处理及铜回收系统”,彻底解决了印制电路板行业的一大难题,废液进入系统后首先用调节剂对酸性蚀刻废液进行组份调节预处理,把酸性蚀刻废液转化成适合萃取的体系,然后采用成熟的多级萃取膜处理技术,选用合适的萃取剂进行萃取-反萃取-电沉积工艺实现铜的回收,产出高附加值标准阴极铜,铜含量99.95%以上,萃余液经膜处理后由使用厂方根据自身条件选择三种处理方法。
  • PCB工业废水多种金属离子的处理(胶体药剂-中和法)
  • 在PCB生产过程中存在有大量的工业废水,这些工业废水大多含有Cd^3+、Fe^3+、Cu^2+、Al^3+、Sn^2+、Pb^+金属离子,这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流,将会对自然环境造成污染。下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀(Sn、Pb、Cu)等废液本身作混凝剂,进行PCB工业废水的处理,以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。
  • 半固化片激光分条工艺研究
  • 半固化片激光分条,是一种可以彻底解决长期以来困扰线路板行业的PP粉污染问题的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现卷状PP(Prepreg,或者半固化片)料的分条。该工艺不产生PP粉,自动封边,同时,解决PP粉在压合制程中带来的凹陷问题,满足PCB行业的生产需求。
  • 挠性电路板上用液态涂层代替覆盖膜
  • 最近的德国慕尼黑论坛上Sun Chemical公司宣布开发了SunFlex系列产品,是用于挠性电路的可网版印刷的液态覆盖材料,其可代替通常需层压的覆盖膜,实现低成本地生产,对工艺过程和产品性能评估都是可行的。这种液态覆盖材料为稳定的聚酰胺.酰亚胺系统,与通常的阻焊油墨有类同的流变性。若用43T丝网印刷可得到干燥后仅10Bm厚度的覆盖膜,
  • 多层PCB用液晶聚合物预浸材料
  • 住友化工(Sumitomo Chemical)开发出多层PCB用新材料,它是含有玻璃纤维布为增强物的液晶聚合物(LCP)预浸材料(半固化片)。这种浸渍液晶聚合物的预浸材料比传统的环氧玻璃布材料更适合于HDI多层板性能要求,如有更好的高频电性能和更小传输损耗,还有高耐热性、尺寸稳定性和可加工性。预计该类LCP预浸材料产品在2010年推出。
  • 性能佳、价格低的氧化铜油墨
  • 在印制电子中需要大量应用导电油墨,目前多数采用银油墨,而为降低成本趋于应用铜油墨,因为铜比银价格便宜90%,而导电性是银的90%。铜油墨的关键问题是铜在空气中容易氧化,形成的铜氧化物变成了绝缘体,由于铜油墨的合成与应用中氧化问题反而使铜导电油墨变得昂贵。
  • 新产品与新技术(37)印制细于50μm的线条
  • DKN Research最近宣布,他们成功地开发了一系列使用丝网印刷的厚膜电路技术,主要应用于于印制和柔性电子产品。DKN研究的重点在开发低成本的丝网印刷工艺,在研发过程中不断重新评估,并努力超越现有的纳米和喷墨打印科技。最新的新闻发布会上DKN介绍了先进的丝网印刷工艺制程,新型银膏丝网印刷技术可印制细于50gm的线条/间距,印制在各种基材上。
  • 文献与摘要(101)
  • 光刻法的化学机理 Photolithography Chemistry Basics 光致成像技术在上世纪七八十年代就在PCB制造中应用了,并有书籍介绍,为了图形线路更精细化,需要熟知其化学机理。文章叙述了光成像抗蚀剂的结构,负性抗蚀剂和正性抗蚀剂的光反应所引起的分子结构变化与作用。
  • 元旦贺词
  • 值此新年到来之际,我谨代表中国印制电路行业协会向广大会员企业、国内外同行致以诚挚的问候,并对大家在过去的一年里对协会的支持,以及在过去的一年中为推动行业进步所付出的努力,表示衷心感谢!同时,向关心和支持中国印制电路行业发展的各界朋友,致以美好的祝福!
  • 新年祝愿
  • 值此2010新年来临、中国印制电路行业协会成立二十周年之际,我谨代表深南电路有限公司全体员工,对中国印制电路行业协会表示热烈的祝贺,并对20年来奋战在全国印制电路行业的广大同仁致以新年最美好的祝愿!
  • 新年献词研发强,则企业强;研发弱,则企业弱
  • 分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。 研发怎能强?实践表明,企业必须建立研发中心机构,建立起可操作的研发管理程序和制度,扎实从事同本企业发展方向密切相关的研发项目,持之有恒,企业定能振兴,定能盛强。
  • [短评与介绍]
    努力提高全行业的软实力(王龙基)
    元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战(林金堵)
    [综述与评论]
    印制电子的研究现状、技术特征及产业化前景(杨振国)
    [铜箔与层压板]
    CCL制程压合工序液压系统的改善应用研究(熊根生)
    多层印制板层压工艺概述
    高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用(刘萍)
    [集成元件PCB]
    在PCB中埋置有源元件
    镍-磷(Ni—P)电阻器的电阻变化的定量分析
    [印制电子]
    纳米图像压印技术和操作要点(林其水)
    浅谈电子纸和电子油墨(齐成)
    [光-电印制板]
    基于单芯片技术和垂直腔面发射激光器的光纤与光电器件被动无源对准光互连(贾燕 孙锁良[编译])
    [表面涂覆]
    助焊剂各成分作用浅析(高四 刘荣胜)
    [质量与标准]
    ISO9001和ISO/TS16949之联系和差异(马学辉)
    [环境保护]
    酸性蚀刻废液处理及铜回收系统(李建光)
    PCB工业废水多种金属离子的处理(胶体药剂-中和法)(杨合生 杨合存 杨立志)
    [表面安装技术]
    半固化片激光分条工艺研究(严超 雷群)
    [新产品与新技术]
    挠性电路板上用液态涂层代替覆盖膜
    多层PCB用液晶聚合物预浸材料(龚永林)
    性能佳、价格低的氧化铜油墨
    新产品与新技术(37)印制细于50μm的线条(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(101)

    元旦贺词
    新年祝愿
    新年献词研发强,则企业强;研发弱,则企业弱
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

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    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

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