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文献检索:
  • 迈向行业强盛新时代
  • 在我们欢庆中国的印制电路、电子电路成为全世界第一生产国的时候,在我们庆祝作为国家一级行业协会——中国印制电路行业协会CPCA成立二十周年的时候,我们应当静下心来,好好的进行一番思考,回顾我们走过的路程,明白尽管我们取得了骄人的成绩,但离世界先进水平还有一大段距离,想想我们该如何继续往前走……
  • 为办成“工程技术型”杂志而努力——200期的回顾
  • 文章概述了《印制电路信息》杂志200期的回顾。着重提出《印制电路信息》是属于“工程技术型”杂志的概念。
  • PCB工业“绿色生产”的好形式——建立电子电路“工业园区”的启示
  • 文章概述了在“绿色生产”的挑战下,最佳方案是采用“工业园区”和“技术革命”的道路。从“节能减排”和“制造过程”等角度看,喷墨打印技术/印制电子技术是最有前途的。
  • 激光显示技术掀起色彩革命
  • 文章阐述了激光显示的原理和优势,总结了激光显示技术开发进展,指出了激光显示技术为我国显示产品自主创新带来了难得的跨越式发展机遇。虽然我国激光显示技术研究和产业化工作已取得了重大突破,但其产业发展仍然面临诸多挑战。
  • 中国印制电路板市场分析
  • 对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究,分析、总结我国印制电路板行业的经验教训,借以了解我国印制电路板行业的特点,评价公司未来发展的可行性指标,为企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略和建议。
  • 高热可靠性FR-4覆铜板的开发
  • 文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。
  • 丝网印刷银线路中电化学迁移的电化学阻抗评价
  • 概述了采用电化学阻抗光谱研究丝网印刷银线路电极上的电化学迁移过程。
  • 树脂塞孔工艺技术的研发
  • 文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。
  • 应用电化学技术监控镀铜层性质的实用方法
  • 概述了应用电化学技术监控镀铜层性质的实用方法。它适用于镀层填充导通孔的镀铜监控。
  • 无铅焊料热风整平(锡/镍/铜)可焊性问题的探讨
  • 无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式,绿色环保先进,很受业界青睐。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题。其不良率时高时低,而且反复发生,多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在;同时目前国内关于此问题的研究较少,可借鉴文献不足。文章依据实际工作中发生的问题,及通过与星马公司技术人员的探讨成功解决的实例,对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
  • 阻焊塞孔工艺改善
  • 通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。
  • 光PCB板电测与激光打标技术
  • 在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用。激光具有单色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特点,激光加工与传统的加工方法比较,具有清洁、高效、精细、柔性便捷的特点,激光在PCB行业的应用亦越来越广。通过电测线与激光标记线的无缝集成,激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记,既方便了对制程的管制,又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本。
  • 数字喷墨打印技术给PCB产业带来的机遇与应用
  • 数字喷墨技术已经应用于PCB,并为PCB产业带来新的机遇。文章综述了数字喷墨技术在PCB制造中的应用,包括其主要设备、主要材料和现存的问题。
  • PCB企业危机管理
  • 文章概述了PCB企业的特性,对企业危机管理的研究进行了梳理,提出PCB企业在危机管理中存在的问题,最后针对PCB企业的现有发展提出了企业危机管理的实施建议。
  • CVS技术在监控电镀铜槽液中的运用
  • 介绍CVS技术在监控电镀铜槽液中有机添加剂的运用。文章首先将对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行解说,然后对CVS分析仪对有机添加剂浓度进行测量的原理和CVS中有机添加剂程序的创建进行介绍,最后简要介绍CVS在有机添加剂来料查验、镀液污染值、碳处理情况等监控方面的运用,希望此文章能够对CVS化验分析人员对此仪器有更深一步的了解。
  • 新产品与新技术(38)
  • HDI板用新型层间绝缘膜 日本Ajinomoto Fine-techno公司在1998年推出了ABF(Ajinomoto Build-upFilm)绝缘膜,用于HDI板。为了适应PCB高密度高性能化要求,近期又开发出了低粗化度、低CTE和低介质损耗的ABF。
  • 文献与摘要(102)
  • 导体表面的集肤效应 The Skinny on Skin Effect集肤效应是高频电流集中于导体边缘与表面的状态,频率越高这种趋势越强。文章叙述了我们要重视集肤效应的三个原因,用法拉第定律分析由集肤效应引起对磁场和干扰的影响,导体截面形状对集肤深度影响,有关交叉频率的计算以及传输线的损耗等。这些都应在电路设计时考虑的。
  • 寄语
  • 《印制电路信息》封面

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    主  编:林金堵

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