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文献检索:
  • 我们不要轻看自己
  • 中国五千年的历史,不乏有不少闻名世界的朝代和明君,如秦皇、汉武、唐宗、宋祖、成吉思汗,包括康熙雍正乾隆等等都创建了盛世强国。然而清末开始由于闭关自守,既没有英国的工业革命,也没有日本的明治维新,更没有经历欧洲的文艺复兴,中国渐渐落后于欧洲、美国乃至日本。此时的国人中就冒出了一股“外国月亮比中国的月亮圆”的倾向。
  • “喷印技术”和“技术创新”
  • 文章概述了传统PCB制造过程遇到“节能减排”和“制造极限”的两大挑战。PCB生产的出路是采用“喷印技术”。
  • 王龙基撰文
  • 文献与摘要(104)
  • 挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板(FPC)趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。
  • 环保板料PCB的制作工艺研究
  • 文章简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板科作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同环保板料进行试验,其中着重讨论了高Tg环保板料的制程参数,并对这四种环保板科在PCB上的可靠桂傲了对比测试。
  • 可印刷电子技术(5)
  • 概述了应用高功能厚膜印刷工艺形成结构元件和光学元件。
  • 工业设计在产品生命周期中的系统应用
  • 文章简要介绍我司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中“线状渗镀”异常,为后续同类问题的控制提供借鉴。
  • 加面层压垫板生产中的起泡问题浅谈
  • 目前PCB行业对于垫板的质量要求非常高,这就要求垫板的各方面性能都要非常好,包括垫板的厚度、硬度及表面状况等等。文章针对加面层压垫板在生产过程中引起起泡的基本因素和引起起泡的机理做了一个较全面的介绍,利于生产企业有针对性的采取有效措施解决问题。
  • 高性能无卤/无铅覆铜板的制备
  • 以苯并嗯嗪树脂(BOZ)、邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析(DSC)研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热/湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在“无卤无铅”化领域中得到应用。
  • PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策
  • 文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。
  • 印制电路板上GHz信号路径的信号完整性控制研究
  • 信号频率超过1GHz的高速电路板在电磁耦合分布上有很多不确定性,在对射频电路板设计时有诸多可遵循的准则与和不应该忽视的法则。然而这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时,就需要归根结底的电磁场来解答。本丈主要介绍了PCB上射频路径的电磁辐射机理及信号完整性设计,就仿真及测试中的一些重要结果给出布板时真正实用的一些原则。
  • 印制电路板检孔机技术及突破
  • 检孔机,利用高分辨率CIS成像技术及图像处理技术,为PCB生产提供了很好的在线检测手段。从而保证了PCB的出品质量。文章介绍了检孔机的结构,原理,图像处理等,以及国内PCB行业行业技术水平现状。阐述了新型检孔机技术突破的重要意义。
  • 气候环境对印制板质量的影响
  • 我国幅员辽阔,各地气候环境差异巨大,而不同的环境条件对印制板的产品质量有着不同的影响。文章通过几个实例分析了气候环境对质量的影响,并给出了相应的解决方法。
  • 多元媒复合净化技术在印制板废水处理工艺中的应用
  • 结合印制板废水处理工艺中的实例,重点分析了多元媒复合净化技术的运行特点与处理效果。实践表明,该净化技术的加入,简化了印制板废水处理工艺流程,同时使出水水质达到了国家《污水综合排放标准》(GB8979-1996)一级标准。
  • Mextral系列金属萃取剂的性能和应用
  • 文章介绍TMextral系列金属萃取剂的萃取机制、性能和在铜湿法治金工艺、线路板氨浸液回收铜、重金属回收等方面的应用。
  • 丝网印刷银浆的银层断裂(裂缝)的防治与对策
  • 在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层(导线)的银(碳)浆通常是用丝网印刷来完成的。在丝网印刷银浆中,银层产生断裂(裂缝)是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品。因此,在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视。文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂(裂缝)的原因和防治对策。
  • SMT优化系统的设计与实现
  • 文章针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X—Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解奥方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。
  • 基于VayoPro—SMT离线编程的贴装效率研究
  • 文章主要讨论了如何通过优化的手段编制合理的贴装程序来缩短贴片机的贴装时间,提高贴片机的贴装效率。贴片机的种类繁多,专业用途各不相同,文章按照贴片机的机械特征和贴装方式对贴片机进行了分类,然后按照分类找出对应的主流优化算法,分析各自的优缺点和用途,通过VayoPro—SMT离线编程软件进行试验,论述试验过程和分析试验结果,提出SMT生产工艺过程中如何编程以及工艺改善的方法,并提出贴装效率优化的思路。
  • 新产品与新技术(40)
  • 确保高温安装时稳定的印制板基材 日本利昌公司开发了一种新CCL基材“CS.3666X”,特点是印制板在高温安装时不会出现弯曲变形,在250℃高温下维持19GPa弹性率,对于高温的尺寸稳定性好,热膨胀系数(CTE)X/Y/Z方向为10/11/27(10—6/℃),同时铜箔结合力也可靠。目前许多基材为确保高弹性率和低热膨胀系数,会在基材中添加二氧化硅无机材料,这会影响印制板制造中钻孔等加工性。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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