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文献检索:
  • 我们需要特色和创新
  • 前些时候,看到报纸上刊登了有人在听报告时睡觉的照片,后来又有因对领导们大不敬——报告时酣睡者给予严厉处分的报道。有人以为对不尊重领导者予以重罚是解决听报告睡觉的手段,我为此事差矣!其实听报告睡觉应该受到处理的绝不是听报告者,而应当是作报告人。我们在听相声的时候,或者在观看小品的时候,从来没有见到过现场会有人昏昏入睡,
  • 关于“产业技术创新战略联盟”——我的认识与理解
  • 文章概述了在PcB中创建“产业技术创新战略联盟”的基本目的、要求和条件。
  • PCB的低介电性能要求与发展
  • 文章概述了PcB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和“复合”增强材料。
  • 全球PCB产业和顶尖PCB企业现状(2009)
  • 文章主要分析了全球PCB产业现状,包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顸尖PcB制造企业名单、现状和未来发展机会。
  • 下一代线路板的发展展望
  • 日本“下一代线路板研究会”对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预测。特别是对Ic封装用封装基板、携带型电子产品用基板、汽车电子用基板、高频电路基板的未来发展作了预测、展望。文章对此研究会此课题的讨论、研究的成果做以综述。
  • 刚挠性印制板的钻孔
  • 随着现代生产的日趋发展,为了减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,增加组装灵活性,提高可靠性,实现不同装配条件下的三维立体组装,刚挠性线路板的需求越来越大,提高钻孔质量并保证良好的电路连通性能也目趋重要。文章通过不同钻孔参数下的金相照片,验证适合环境下的加工条件。
  • 浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理
  • 文章简要介绍我公司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中“线状渗镀”异常,为后续同类问题的控制提供借鉴。
  • 钻孔垫板用桐油酚醛树脂无废水排放的生产
  • 针对目前印制板行业钻孔垫板中使用的桐油改性酚醛树脂废水问题,提出新工艺及配方,有效地处理了废水问题,大量降低了含酚废水的处理成本和工序,对于高档垫板生产企业的成本和竞争力有重要意义。
  • 电解铜箔中异常粒子成长的解析
  • 研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长。在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散x一线分光计的电子扫描显微镜(SEM-EDX)和x一线衍射观察异常粒子析出。异常粒子的发生取决于Ti基材预处理方法。预处理加工时机械抛光发生的Ti粒子与异常粒子成长有关。Ti粒子附近的铜的取向不同于其它部分的镀层。因此Ti粒子与异常粒子成长有关。
  • 电子CAD统考应试技巧
  • 文章依据统考要求,从库操作、原理图制作、PCB等方面探讨了CAD电子类(高级)统考中应注意的主要问题和应试技巧,对提高学生成绩带来帮助。
  • 单面板印制的几个技术难点及对策
  • 消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为Ic集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高。文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策。
  • 中国用户大会
  • 2010年5月20—21日,将在上海浦东喜来登酒店,举行的Consona中国用户大会以一个论坛的形式召开,届时Consona中国的用户聚集一堂,Consona中国的管理层和全球产品经理将亲临会场为客户答疑,此次年度盛会向所有Consona中国的用户开放。Consona还设立了三个独立的分会场,重点包含:(1)思力系统的新版本/新功能/新技术发布;(2)Intuitive新版本,/新功能发布;(3)基于行业专家建议,意在帮助企业发展的AXIS系统及其功能对电线电缆行业的贡献。
  • 浅谈电子产品无铅化
  • 鉴于铅对人体及自然环境的危害性,文章从电子产品无铅化的提出、焊料的无铅化、电子器件的无铅化、无铅化实施过程中存在的问题这几个方面阐述电子产品的无铅化。
  • 电磁兼容技术在印制电路板光学检测仪器中的工程应用
  • 文章阐述了EMC(电磁兼容技术)技术的重要意义,并结合工程实例介绍了EMC在印制电路板(PCB)光学检测仪器中的应用,论述了仪器设备中电磁骚扰源、骚扰途径和敏感设备的物理特点,通过接地、隔离、滤波、屏蔽等技术消除其对仪器设备的干扰。
  • PCB行业制造厂家如何开展实施清洁生产
  • 文章结合生产实践,对PCB行业制造厂家如何围绕《清洁生产标准印制电路板制造业》指标要求,科学理解清洁生产,按照科学规律办事,有效开展实施清洁生产进行了探讨,重点阐述了PCB制造厂家如何实现印制电路板制造业清洁生产标准中难度比较大的几个指标要求的对策。为推进印制板制造业的清洁生产,促进其可持续发展提供参考。
  • 印制板废水回用与优化升级新理念
  • 文章结合印制板废水治理与回用的发展现状,阐述“先回用、后处理”新理念的内容。在新形势下,这对印制板废水处理优化升级与回用产生了一定的指导作用。
  • 表面贴装技术中贴装机的对中系统
  • 速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。
  • 新产品与新技术(41)
  • 挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料(包括基板和绝缘材料),通过先进的丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。
  • 文献与摘要(105)
  • 印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板(PCB)同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合IS013485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。
  • 《印制电路信息》封面

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