设为首页 | 登录 | 免费注册 | 加入收藏
文献检索:
  • PCB行业蓬勃发展 行业配套日趋完善
  • 2002年中国第一届印制电路行业排行榜公布,到2010年已经是第九届了,此次排行榜做出重大调整,首次将印制电路板、覆铜箔板、专有材料和工具企、专用仪器设备和环保洁净企业分开统计并发布。
  • 经历金融风暴的中国PCB行业百强
  • 金融风暴下的中国PCB行业 我国PCB行业自2002年开始公布行业排行榜,至今已9届了。新的一届(第九届)行业排行榜与上年不同的是,排出了本行业最强的100家印制电路板制造企业,20家覆铜箔板生产企业,20家专用材料和工具企业,10家专用设备仪器企业,
  • 国标委,怎么了?
  • 2007年4月,温家宝总理访问日本,希望加强中日在标准化工作方面的合作。 中国国家质量监督检验检疫总局李长江局长和日本经济产业大臣甘利明举行会谈。会谈决定在国际标准化工作方面,中日两国加强相互合作,并签署了“关于中日产品安全认证及标准化活动的合作关系”备忘录。备忘录明确此项工作由中国国家质量监督检验检疫总局和日本经济产业省通商政策局为总体协调部门。在标准化工作方面由中国国家标准化管理委员会SAC和日本工业标准化调查会JISC实施。
  • PCB企业要成为学习型的企业——PCB产业的“软实力”(1)
  • 文章概括了理论知识型企业的重要意义。只有坚持学习和实践科学发展观,才能实现PCB企业长久健康发展!
  • 刘易斯转折点的启示
  • 文章概要地说明我国PCB产业已经接近"刘易斯转折点",并指出我国PCB产业的出路是转变生产方式。
  • 全球印制光-电路板的发展动态
  • 文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在2009年出台的一系列印制光-电路板的新标准,印制光-电路板将会给印制电路板行业带来更大的技术与市场的发展空间。
  • 玻璃基板上的微细图形形成技术
  • 概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用减成法形成L/S=100μm/100μm的微细铜电路图形。
  • 次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望
  • 化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。
  • 深孔镀锡抗蚀不良解决方案
  • 随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但这将对加工制程提出巨大的挑战,特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻流程。文章主要针对高AR值(≥8∶1)板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无铜进行分析和研究,达到提升生产线加工能力和板件品质的目的。
  • 印制电路板的可靠性试验与评价
  • 文章把印制电路板的可靠性概括为三个方面,并分别就其可靠性的试验和评价方法进行了简要综述,提出了后续要介绍的印制电路板领域多种可靠性试验和评价方法。
  • 以信息化为基础的人力资源战略规划
  • 企业的发展与壮大,离不开企业的战略与规划;而企业的长期持续稳定发展,离不开优秀的人力资源和人力资源的有效配置。由此可见,以信息化为基础的人力资源战略规划,是为企业实现战略目标可持续发展保驾护航的支撑点!
  • 印制电路板的投产与报废的研究和探索
  • 印制电路板的生产过程中普遍存在投入和产出不平衡的问题:为了更好的解决这种不平衡问题,需要对生产电路板的报废率进行有效的估算。文章运用极差分析法和方差分析法找出了影响报废率的主次因素,得出了报废率随这些因素变化的规律,并在此基础上计算出了报废率,为实际生产的预投入提供了较为准确的依据。
  • 浅析企业和谐与稳定的关系
  • 企业的和谐与稳定是社会和谐与稳定的基础。影响企业和谐的因素包括经济、政治和文化环境。构建和谐企业的途径可以通过加强民主管理和培育优良的企业文化两个方面着手。而做好企业稳定工作则必须从"三个同步"、"四个必助"、"五个必清"、"四个必访"这几个方面进行。要形成企业和谐与稳定的长效机制需要坚持四个方面的管理。
  • 电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
  • 在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
  • 焊膏印刷技术要点和常见故障的处理
  • 电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。文章主要探讨焊膏印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。
  • 电路板绿色制造技术探讨(2)
  • 1.1厂区规划 根据国家环境保护的法律法规及可持续发展战略,包括国家的产业政策、技术政策、能源政策、环保政策等,对能源、水资源、土地资源的综合利用;结合我国国情,尽量采用先进的、成熟的、适用的技术,
  • 新产品与新技术(43)
  • 用于有机太阳能电池的低温油墨 Plextronics公司开发了一种有机太阳能油墨,形成有机光伏。该有机太阳能油墨有更高的太阳能电池的性能。它比传统的有机太阳能技术显示了增加百分之30至40的功率密度。其所形成的电池不含重金属,安全、无毒材料,并且采用成卷式印刷生产,
  • 文献与摘要(107)
  • 从可印刷到印制 From Printable to Printed "印制电子"是通过印制技术制造不同电子器件,这已走向商业化。文章介绍利用印制技术实现商业化的电子书、OLED照明和显示器,所面临的问题和市场竞争前景,材料技术支持印制电子的发展。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2016 电脑版 京ICP备13008804号-2