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  • 辞旧迎新 寄语2011
  • 联想到五十年代末六十年代初,我所在的工作单位全力以赴为“两弹一星”服务时,我们的科研工作全面贯彻国防科委的“十四条”,其中的主导精神之一就是要:“三敢、三严”。
  • 我们一定要有信心有信仰有追求
  • 三十多年的改革开放,极大地促进了中国经济的繁荣昌盛,中国经济的发展取得了举世瞩目的伟大成就,经济总量已居全球第二,我们伟大祖国已经成为全世界生产制造大国。据悉,有170多类产品的产量跃居全球第一,我们印制电子电路产业也列其中。
  • 稳扎稳打 纵深发展——在不断创新中引领中国PCB行业走向强盛
  • 2011年国家宏观经济政策基本取向是积极稳健,审慎灵活。展望我国PCB行业,我认为,2011年发展趋势是:稳扎稳打,纵深发展。
  • 辞旧迎新,再接再厉
  • 送走虎年,迎来兔年。在辞旧迎新之际,我们向一直关爱、支持《印制电路信息》报刊的广大作者、读者表示衷心的感谢,我们盼望在新的一年里能继续得到你们的厚爱和大力支持。
  • “老大”能干点啥?
  • 2006年开始,中国的印制电路板生产量和销售额已居全球第一,且一直保持到现在。2009年全国第一次公布的印制电路板百强销售额占全国1300-1500家印制电路板生产企业总销售额的三分之二,印制电路板百强真正成为关键的少数,其中国内企业占54家。这是十分鼓舞人心的。
  • 产品应该建立等级制了!
  • 在我们行业中时常会出现一种十分尴尬的现象,就是在整机厂对印制电路板的产品招标会上常会出现标书中的价格高低相差极大的情况,结果不仅混乱了公正的价格,也使很多印制电路板企业进退两难。
  • 我国PCB工业将进入战略提升期——2011年元旦献词
  • 文章概述了我国PCB工业的未来五年是战略的提升期。在这战略提升期中,要着重抓好“调整转变(整合提高)”、创新发展。实现这一目标的最好方法是“政产学研”结合形式。
  • NANO KOREA 2010见闻
  • 广东正业科技的技术总监梅领亮先生于2010年8月到韩国参加KINTEX(韩国国际展览中心)展览会,其中最大的亮点是印制电子技术。正像梅总所说的,韩国的印制电子技术已经走向“成熟”的阶段,特别是印制电子中的喷印技术——从喷头(嘴)、
  • 我国PCB工业的发展趋势——调整结构、创新发展
  • 文章概述了PCB工业将随着世界主导经济发展而继续发展着。提出PCB产品将持续走向高密度化、高速(高频和高速数字)化和多功能化发展,分析和概括了PCB产品发展的五大类型。最后指出我国PCB产业已经处在新的历史转变点(刘易斯拐点)上和今后发展的出路。
  • 印制电路、印制电子及电子电路
  • 文章阐述印制电路、印制电子及电子电路三者的概念和关系,电子电路包含印制电路和印制电子,印制电路在向印制电子及电子电路发展。提请印制电路行业关注印制电子及电子电路。
  • 全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)
  • 文章主要分析了目前全球各国家/地区PcB的产值、市场占有率、全球顶尖PcB企业名单、运营现状和未来发展机会。
  • 电纸书市场调研
  • 本赧告是针对目前电纸书的PCB需求进行分析,并针对目前中国电纸书市场及所需求PCB前景进行调研总结。
  • 韧性苯并噁嗪树脂在无卤配方中的应用
  • 文章主要研究了韧性苯并噁嗪在无卤配方中应用,在配方中添加一定份数的韧性苯并噁嗪树脂,得到的板材表现出良好的韧性以及阻燃性、热稳定性、耐化学性等性能。
  • 图形电镀不满缸生产的优化
  • 随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程。在不满缸生产情况下,飞巴两侧会使用废弃的板料做为电镀边条以减少边缘效应。但此种常规边条电镀面积无法精确计算,会造成电流的不均匀分布。本丈对垂直电镀不满缸生产可能带来的影响因素进行分析,通过试验验证并设计新型电镀边条加以改善,达到优化不满缸生产的目的。
  • PCB镀层厚度控制的必要性、
  • 概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性。
  • 无氰化学镀厚金工艺
  • 概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。
  • PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
  • 在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
  • 高厚度铝基板的工艺加工
  • 高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
  • PCB基材上化学镀Ni—P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究
  • 文章研究了在PCB基材上化学镀Ni—P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni—P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。
  • 浅析印制板的可靠性
  • 文章从电装后质量、调试质量、使用质量等方面讨论了印制板的可靠性,并提供了生产高可靠性印制板的途径。
  • 印制电路板热油试验方法与评价
  • 热应力试验是印制板生产中最常用的质量检验方法之一,文章通过热油试验方法的案例介绍,以指导检验人员正确掌握试验方法和质量评价技能。
  • 项目管理在印制板检测仪器中的运用
  • 项目管理对提高印制板检测仪器项目的成功率具有重要的现实意义。本文分析了印制板检测仪器的特点,目前项目管理的现状及存在的问题,总结项目经理和项目管理办在项目管理中的作用,深刻感受到运用项目管理解决印制板检测仪器企业中的运营问题。
  • 新产品与新技术(49)
  • 挠性ENEPIG镀层 化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)镀层是目前高端PCB表面处理的最佳选择,适合于焊锡连接和打线连接,并有防止铜镍金属氧化物产生的高可靠性。但普通ENEPIG用于挠性印制板存在不耐弯曲的问题。Atotech公司针对挠性印制板的弯曲性要求,
  • 文献与摘要(113)
  • 潜在的代替钯的低成本化学镀铜活化剂 PCB导通孔的化学镀铜液中常用甲醛为还原剂,由于甲醛是有毒物质,为更环保和使用安全已经提出代替甲醛的还原剂,乙醛酸是相当有吸引力的还原剂。还原剂的改变会涉及到活化上艺,
  • 投稿须知
  • 主要栏目:短评与介绍、综述与评论、CAD,CAM铜箔与基材、图像转移、孔化与电镀、表面涂覆、FPC、检验与测试、管理与维护、特种印制板、环境保护、质量与标准、SMT、文献与摘要、新产品与新技术等。
  • 《印制电路信息》封面

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