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文献检索:
  • CPCA调研指导 促进梅州PCB提升
  • 1月12日下午经各方商议,决定:一、由CPCA指导,梅州市开发区、市经信局、市环保局支持,由博敏公司、超华公司和五洲公司牵头成立梅州地区印制电路行业协会(筹);二、CPCA积极配合和支持,加快梅州工业园的建立,并争取能成为全国的PCB示范园区;三、CPCA常务副理事长由镭总经理和参加会议的调研指导组成员共同提议,协会向全行业发出倡议书,加快行业成为可持续发展的新型产业。
  • 企业要有“三品”在手——PCB企业的软实力(7)
  • 文章概要地说明PCB企业掌握"三品"的重要性。企业掌握了"三品"就掌握了市场的"现在"和"未来",使企业永远处于良性循环的发展之中。
  • 散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动
  • 文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。
  • LED用白色反射材料和陶瓷封装技术
  • 概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。
  • 《电子CAD》课程项目化教学改革实践
  • 以提高学生实践能力为宗旨,给出了项目化教学改革的理念与思路。从课程设置、教学方法、考核方式等方面提出一系列改革措施。以产品设计为切入点,将传统学科体系中的知识点转化为七个教学项目,并以之为载体来设计教学内容,建立了知识、技能、职业能力的有机联系,提高了学生的职业资格证书获取率、就业率和项目设计能力。
  • 汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(1)
  • 文章从多方面介绍了汽车电子行业的现状与发展趋势,以及对印制电路板的要求。
  • 玻纤布处理中偶联剂与助剂的选择和协配
  • 从目前电子布化学处理中所用的硅烷汇总分析中看到,各类硅烷偶联剂中有相当多的单一硅烷偶联剂也是二种硅烷之混合物,笔者提示完全可以自主、自觉、有意识地选用二种硅烷复配,并引入特殊的氟碳表活剂和碳氢类表活剂达到提高润湿性能、渗透性能、充分发挥处理剂各组分之作用,提升电子布处理品质。
  • 化学镍金工艺中金剥落问题的探讨
  • 化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素。这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金。
  • SiP协调设计与PI解析(1)
  • 概述了SiP协调设计和PI解析:(1)SiP与协调设计,(2)SiP的形态。
  • 浅谈TDR测试过程静电危害及其预防
  • 文章简要介绍静电产生原理及其危害,详细分析TDR仪器主体结构及测试过程静电危害,针对静电产生环节采取预防措施,并初步取得成效。
  • 浅谈挠性线路板外角精度的控制
  • 文章以挠性线路板的外角精度控制为主题,根据影响外角精度的因素,再结合在生产制作过程中逐渐积累的一些经验,综合讲述了如何提高具有外角要求产品的精度。
  • 汽车用HDI板分层问题的分析与改善
  • 对HDI汽车板爆板问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。
  • 浅谈产品质量意识在企业中的应用
  • 文章简述了产品质量意识在企业的培训、应用以及管理模式的发展。
  • 挠性基板的芯片级封装技术
  • 挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。
  • 基于手机产品的SMT编程
  • 在民营SMT制造业中,使用GC-PowerStation对Gerber、CAD、BOM资料的处理,得到数据和图形融合一体的文件。该文件导出基准点与元件坐标(处于同一坐标系)的组合CAD数据,可有效解决元件贴片坐标校正难题,大幅降低换线调机时间及难度,提高换线效率。从Gerber提取的基准点相对坐标是保证绝大部分元件贴片坐标无需校正的关键因素。
  • 电子安装技术的最新动向和展望
  • 概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
  • 新产品与新技术(50)
  • 改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺(PI)膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法(SAP)和成卷式(R2R)制作细线路挠性印制板(FPC),例如高档的COF。
  • 文献与摘要(114)
  • 直接数字成像的最新进展Update on Direct Digital Imaging激光直接成像(LDI)有近10年历史,近来直接数字成像(DDI)倍受关注,是因为该技术有了很大提高和实用化。文章叙述了DDI近来发展和受PCB制造业欢迎的原因。
  • 广信感光科技有限公司
  • 无锡广信感光科技科技有限公司是民营高新技术企业,公司注册资本3656.29万元人民币,在广州设有子公司广州广臻感光材料有限公司。
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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