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文献检索:
  • 塑造中国企业新形象
  • “十二五”规划的宏伟蓝图已绘就,“十二五”期间是我们行业为四个现代化、为中国民富国强作贡献的大好时机;同时也是我们中国大陆印制电路行业发展的高峰期。经过改革开放三十年来的经验积累和准备,预计至2015年中国大陆的印制电路将会有二三十家民族企业跻身于全世界PCB百强之列(按一亿美元以上销售额计算)。
  • PCB企业要优先选用民族品牌的产品——PCB企业的软实力(8)
  • 文章概述了我们要依靠社会制度的优越性、依靠爱国主义精神与行动和依靠民族工业的发展与进步,才能建设成为伟大的社会主义的强国!
  • PCB的关联技术
  • 概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。
  • 对PCB行业技术论文的一些看法
  • 作者叙述自己对我国目前PCB行业技术论文的看法,认为技术论文数量很多,总体水平需提高,包括技术内容、文章结构和学术风气。
  • 汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(2)
  • 文章从多方面介绍了汽车电子行业的现状与发展趋势,以及对印制电路板的要求。
  • 无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
  • 文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。
  • PCB产前工程智能化项目实施探讨
  • 结合实际项目实施经验,文章讨论了实施PCB产前工程智能化项目的重要性,实现产前工程智能化的方向和内容,以及项目实施步骤,最后介绍项目实施效果及总结经验。
  • PCB报价快速成本分析
  • 文章着眼于对市场信息的快速反应,力求通过研究快速的PCB工程资料设计方法达到快速提供报价成本分析的目的。通过对工程资料设计规则和成本计算规则的分析研究,将两者有机结合起来。根据成本计算规则分析简化工程资料设计,通过分析工程资料设计规则,建立优化程序,有针对性地简化工程资料设计。从而实现由快速的工程资料设计建立成本构成,再由成本构成快速产生成本分析报告。文章的创新点在于,基于成本计算规则研究建立快速的工程资料设计方法并开发相应的应用系统,从而快速实现成本明细分析,满足对市场信息的快速反应需求。
  • 化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
  • 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
  • 微波印制板制作过程中应注意的问题
  • 随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。
  • SiP协调设计与PI解析(2)
  • 概述了SiP协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。
  • 基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制
  • 喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40 nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。
  • PCB网印应怎样应对低碳印刷
  • 大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。
  • 电路板绿色制造技术探讨(5)
  • (接2010年第9期)5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,
  • 印制电路板绝缘性能试验与评价
  • 文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。
  • 浅谈汽车用PCB环境与可靠性试验
  • 随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949(或QS9000)认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。
  • 理想的无铅焊料合金(1)
  • 概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。
  • 新产品与新技术(51)
  • 从废弃基板中取得氢燃料 日本产业技术综合研究所开发出将印制板基板的树脂成分气化,产生包含氢气的气体燃料。该技术是把废弃基板置于600℃高温水蒸汽环境下,用碳酸钠、碳酸钙和碳酸锂这三种碳酸盐之液态混合物为触媒,
  • 文献与摘要(115)
  • 适合SMT的设计实践Best Practices for SMT Design文章针对高密度PCB上实现细节距元器件表面贴装(SMT)达到最佳效果,提出了连接盘和阻焊图形设计规则,避免焊接短路产生;还有BGA排列和导通孔的关系,以增加电路布设密度;为便于安装和通过波峰焊设计时还应考虑板边结构尺寸。
  • 《印制电路信息》封面

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