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文献检索:
  • 前言
  • CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛会于三月十五日至十七日成功在上海举办。论坛会共征集到论文165篇,经过CPCA科学技术委员会论文评审委员会专家的仔细推敲认真评审,优中选优,最终选出45篇优秀论文作为本次论坛会的演讲论文,在论坛上发表并与行业内相关人员做面对面的交流与探讨。现将大会发表交流的论文以《印制电路信息》杂志专刊的形式出版,以飨因各种原因未能出席论坛会而关注支持PCB行业发展的广大读者。
  • 高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战
  • 高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆/中国香港/中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势;部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移。面对此趋势,我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战,积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单。此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接,高频应用和高可靠性的要求,其技术发展的趋势,以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战。
  • 一种中温固化环氧覆盖膜的制备
  • 文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。
  • 导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用
  • 文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘剂中最主要的两类组分——高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的发展前景进行了展望。
  • 低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍
  • 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中。目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产。文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk/Df的方法及相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍。
  • 新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍
  • 随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准。
  • 优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究
  • 文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC。
  • 高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展
  • 氰酸酯是今年发展起来应用于高性能覆铜板的一种新型的高分子材料,它具有优异的耐热性,较低介电常数,低介电损耗,优异的耐湿热性等优异性能,文章对氰酸酯的增韧方法,机理及其在高性能覆铜板的应用进行了综述。
  • 局部混压PCB制作工艺研究
  • 在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证。实验表明,局部混压PCB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clearance能力小于0.175mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题。
  • 一种新型的半固化片无尘裁切机
  • 一种新型的半固化片无尘裁切机,该设备采用先进的红外加热技术,可使半固化片裁切刃口整齐、不掉粉、不发白、不烧焦,且能够自动封边,解决了传统机械裁切半固化片时带来的粉尘污染、玻璃丝掉落等困扰业界多年的问题;在裁切精度控制方面该设备采用伺服驱动技术,解决了传统剪切机高速状态下定长计量精度差的问题,提高了剪切机的定长计量精度。李红利李红利
  • 高层板对位精度计算模型研究
  • 测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要优先改进的工序及其标准偏差控制要求,为从定量的角度优化关键因素提供了有效的方法。
  • 层间粘接剂对刚挠板通孔可靠性的影响分析
  • 在刚挠结合印制板中,层间不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时,在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷。以两种典型的层间材料(不流动半固化片和纯胶片)为例,对影响PTH孔铜可靠性的材料特性因素方面进行探讨,首先采用一定的通孔应力应变模型理论分析通孔的应力分布,进而结合通孔的失效评估模型理论计算了不同材料下不同孔径的通孔的疲劳寿命,确定了不同介质材料下通孔的耐热循环性能;最后,通过冷热循环试验进行验证,对比出两种层间材料的差异,同时,通过对失效板件进行切片及SEM形貌分析,提出了PTH在热冲击下的失效原因和机理,获得了材料选择和性能对比的依据。
  • 低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发
  • 随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。
  • 紫外光激光加工盲孔的工艺研究
  • 紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。
  • 纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用
  • 纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。
  • 高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
  • 设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。
  • 图形电镀孔内无铜的产生原因分析
  • 介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。
  • 不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究
  • 电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。
  • HDI产品埋孔处理工艺技术研究
  • 文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。
  • 盲孔电镀问题分析与改善
  • 在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。
  • 电镀铜铜面对后制程的影响
  • 随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化,PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的制造方法,工艺流程也越来越复杂,前后制程之间的相互作用也日趋明显。针对电镀铜面对后制程的影响研究展开分析。众所周知,由于电镀过程中存在断电流或不连续电镀(比如电镀过程中存在两个及以上的电镀铜缸)或基铜和电镀铜或全板电镀铜和图形电镀铜之间在横切片微蚀后铜层和铜层之间存在分界线情况,后工序棕化处理时若刚好在此镀层分界线处,则会产生棕化面棕化不良的影响。同时图形电镀铜面的表观问题引起的阻焊油墨孔口发白或镍金粗糙表观问题。
  • PCB AOI关键技术及一种基于亚像素检测和智能形状分析的AOI系统
  • 自动光学检测(AOI)越来越多地应用于PCB的质量检测。文章分析了AOI系统中的关键环节,包括:设计文件解码、光机平台、光源与光电成像、检测算法。讨论了AOI技术的发展趋势。一种基于图像亚像素检测和智能形状分析的AOI系统,给出了系统设计方案和关键处理流程,该系统可以满足高精密度PCB板的实时检测要求,达到较好的检测效果。
  • 面向PCB行业的装备控制及检测共性技术
  • 为提升PCB行业装备的自动化和智能化水平,降低生产成本,提高产品质量和效益,文章研究了PCB自动检测和生产设备的两个不可或缺的共性技术:运动控制和视觉检测技术。论文介绍了基于组件化模型集成设计的控制系统设计开发方法,通过对控制系统共性的提取和功能及非功能属性的抽象,借助工具集成实现对控制系统的仿真和验证,采用可重用实时组件设计方法,实现了面向PCB检测领域的高效集成的运动开发平台,通过该平台可实现对不同控制应用所需控制系统的快速开发。针对PCB行业自动视觉测量及表面质量检测的共性问题,在三维复合测量、图元智能识别、高速高精几何形貌测量、多区段复合式可编程智能照明技术、高速自动聚焦、面向应用的软件快速定制等关键共性技术领域实现了突破,并成功应用于多种面向PCB行业的系列化中高档设备,包括手动/电动/CNC精密影像测量仪、PCB微钻刃面全自动光学检测设备、FPC自动光学检测设备、PCB微钻全自动刃磨机、全自动套环机、CNC24开槽机等。
  • 高密度散热孔可靠性测试方法研究
  • 随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一。文章采用TMA、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测试结果,探讨衡量散热孔耐热性能的研究手段。
  • 卷到卷丝网印刷RFID天线的工艺优化研究
  • 采用卷到卷全自动丝网印刷机,在纸基材上印刷导电银浆制作RFID(电子标签)天线。通过正交优化实验研究了刮板与网版的承印角度、刮板压力、刮板移动速度和固化温度等四个可控因素对天线印刷工艺稳定性的影响。利用金相显微镜观察了导电银浆线路的表面效果与切片效果。优化结果得到最佳工艺参数,制作出满足电阻要求的RFID天线。
  • 挠性电路板微孔钻孔技术研究
  • 随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。
  • 一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法
  • 随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。
  • 高频埋容PCB制作关键技术研究
  • 高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点:(1)目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。
  • 不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
  • 文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
  • ≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究
  • 文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。
  • 高层盲埋孔厚铜板制作探讨
  • 随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
  • 埋置电容PCB工艺的开发和量产
  • 根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。
  • 预粘结铜基板工艺开发
  • 文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。
  • 埋磁芯PCB产品研究开发
  • 随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。
  • 厚铜板盲孔缺胶改善探讨
  • 随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
  • 光电催化降解化学镀铜废水中的EDTA
  • PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3 nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。
  • 安全评价审核工作分享
  • 本文是就TPC启动的安全评价审核工作进行阐述,安全评价组通过对工厂EHS工作的审核,评价工厂对安全、职业健康、环境管理工作的过程管理是否有效,监督工厂现场安全有效性,促使工厂保持对安全工作的24小时受控。从2009年4月运行至今,取得了良好的效果和向好趋势,能够看到员工的EHS意识的整体提升、EHS负责人及其团队业务能力的提升、现场问题改善的提速、杜绝项目的保证等。
  • 实施职业健康安全管理体系促进全员安全生产
  • 东莞生益电子有限公司通过建立职业健康安全管理体系(OHSMS),遵循公司以人为本的经营管理理念,实施系统的管理方法,从预防的角度促进全员安全生产管理,进一步提升公司的安全绩效。
  • 孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨
  • 本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。
  • 新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法
  • 目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题。目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via on IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(SprialVia)结构,或直接在IVA上布设通孔。VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状。现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计。论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法。
  • 高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战——新设计和新设备的研究与应用
  • 随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战,最终成功实现了量产应用。
  • 前言
    [综述与评论]
    高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战(胡高斌)
    [覆钢板]
    一种中温固化环氧覆盖膜的制备(潘锦平[1] 范和平[2])
    导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用(韩志慧[1] 刘传超[1] 范和平[2])
    低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍(粟俊华)
    新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍(刁兆银)
    优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究(汪青 刘东亮)
    高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展(王政芳 方克洪)
    [层压技术]
    局部混压PCB制作工艺研究(华炎生 谢强伟 徐明 柳小华 朱兴华 黄云钟)
    一种新型的半固化片无尘裁切机(李红利)
    高层板对位精度计算模型研究(李艳国 袁凯华 李志东)
    层间粘接剂对刚挠板通孔可靠性的影响分析(莫膨 陈蓓)
    低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发(袁欢欣 苏藩春)
    [孔加工]
    紫外光激光加工盲孔的工艺研究(余小飞[1] 何为[1] 王守绪[1] 陆彦辉[1] 周国云[1] 胡可[2] 何波[1] 莫芸绮[1])
    纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用(刘东 姜雪飞 彭卫红 刘克敢 高团芬 周洁锋 叶应才)
    [孔化电镀]
    高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究(黄云钟 李金鸿)
    图形电镀孔内无铜的产生原因分析(李林 刘玉涛)
    不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究(崔正丹 谢添华 李志东)
    HDI产品埋孔处理工艺技术研究(陈赤 李秀敏 杨金爽)
    盲孔电镀问题分析与改善(吴云鹏)
    电镀铜铜面对后制程的影响(高群锋)
    [检测与组装]
    PCB AOI关键技术及一种基于亚像素检测和智能形状分析的AOI系统(金刚)
    面向PCB行业的装备控制及检测共性技术(李迪)
    高密度散热孔可靠性测试方法研究(幸锐敏 李雄辉 张可)
    [挠性印制板]
    卷到卷丝网印刷RFID天线的工艺优化研究(何雪梅[1] 何为[1] 陈苑明[1] 毛继美[2] 刘炜华[2] 周华[2] 莫芸绮[2])
    挠性电路板微孔钻孔技术研究(王四华 冯浪)
    一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法(吴铁英 朱占植)
    [特种印制板]
    高频埋容PCB制作关键技术研究(宋建远 姜雪飞 彭卫红 刘东 叶应才)
    不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术(陈冲 刘德波 彭勤卫 孔令文)
    ≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究(徐学军 古建定)
    高层盲埋孔厚铜板制作探讨(陆玉婷 王俊 卫雄 龙小明 游俊)
    埋置电容PCB工艺的开发和量产(屈刚)
    预粘结铜基板工艺开发(杜红兵 纪成光 任尧儒)
    埋磁芯PCB产品研究开发(曾志 郭权 任尧儒)
    厚铜板盲孔缺胶改善探讨(詹宏 陈东 陈裕韬)
    [清洁生产与环保]
    光电催化降解化学镀铜废水中的EDTA(陈良[1] 吴子坚[1] 朱闻文[1] 陈世荣[2] 罗小虎[2] 潘湛昌[2] 罗观和[2])
    [管理]
    安全评价审核工作分享(武志慧)
    实施职业健康安全管理体系促进全员安全生产(曾红 欧阳虹)
    [PCB设计]
    孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨(谢长文 张小强 肖湘辉)
    新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法(何润宏)
    高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战——新设计和新设备的研究与应用(吕小伟)
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