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文献检索:
  • 参加电子信息产业发展基金评审有感
  • 参加电子信息产业发展基金评审感触颇深,二十五年来国家设立"电子信息产业发展基金",规模不断扩大,费用不断增加,有力地推动了中国电子信息产业的发展。
  • 法制观念应从公务员开始
  • 最近我听到一个非常震惊的消息,林金堵的学生,一位很有才能的年轻人——苏州环保局副局长"落马"了。据悉,仅苏州市环保局"落马"之人高达两位数,而且还牵扯出一大群人。这位"落马"的副局长前几年在昆山市担任环保局长,因为年轻、因为懂业务、因为非常敬业,
  • 面对现实走向未来的CPCA标准——PCB企业的软实力(9)
  • 概述了标准的形成过程和各种类型,而行业标准是核心和基础,其地位和重要性是不言而喻的。
  • 积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)
  • 回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。
  • 减成法制作双面COF印制电路板工艺研究
  • 双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数。
  • 紫外线曝光机灯源系统设计
  • 紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备,灯源是影响印制板曝光质量的主要因素。本文提供一种曝光机灯源系统设计方案,包括灯源的调光电路选择、三菱PLC扩展模块模的使用、以及控制灯箱抽风风扇的PLC程序。
  • 不同电镀面积计算方法探讨
  • 电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制。在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度。但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长×宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响。板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证。
  • 亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化
  • 化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。
  • 电镀铜中添加剂的吸附机理解析
  • 应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。
  • SiP协调设计和PI解析(3)
  • SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
  • 化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
  • 概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
  • PCB智能化报价系统的实现
  • PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。
  • 表面安装漏版设计要求
  • 焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。
  • 印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
  • 将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
  • 印制板焊接试验方法与测试评价
  • 焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。
  • 一种基于图像处理的高精度自动线宽测量方法
  • 文章提出一种高精度的自动线宽测量方法,在PCB板图像中,通过矩形框选定被测量的线路部分,对该矩形框内的图像进行处理,精确定位线路边缘,获取线宽测量结果,经验证在不同倍率情况下测量值稳定在一个像素以内。
  • 新产品与新技术(52)
  • 光学用途的白色挠性电路板日本Mektron公司开发出了白色FPC,计划今春开始在其国内和海外工厂投入大量生产。该白色FPC取得了UL认证,是以其新开发的白色聚酰亚胺为基材的挠性印制电路板,被用于LED照明和LCD背光单元。聚酰亚胺为基材的挠性电路板一般是棕色的,
  • 文献与摘要(116)
  • 你有没有想过为什么印制板制造业在北美和欧洲衰退Have You Thought About Why PCB Manufacturing Is Declining in North America and Europe?印制板制造业在北美和欧洲发展了数十年,在2000年前一直处于世界领先地位。
  • [短评与介绍]
    参加电子信息产业发展基金评审有感(王龙基)
    法制观念应从公务员开始
    面对现实走向未来的CPCA标准——PCB企业的软实力(9)(林金堵)
    [综述与评论]
    积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)(吴梅珠[编译] 吴小龙[编译])
    [挠性印制板]
    减成法制作双面COF印制电路板工艺研究(王艳艳[1] 何为[1] 周国云[1] 陈苑明[1] 何波[2] 莫芸绮[2] 周华[2])
    [图形转移]
    紫外线曝光机灯源系统设计(郑新武)
    [孔化与电镀]
    不同电镀面积计算方法探讨(苏培涛 李国有)
    亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化(吴婧[1] 王守绪[1] 何为[1] 胡可[2])
    电镀铜中添加剂的吸附机理解析(蔡积庆[编译])
    [集成元件PCB]
    SiP协调设计和PI解析(3)(蔡积庆[编译])
    [表面涂覆]
    化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性(林金堵[1] 吴梅珠[2])
    [管理与维护]
    PCB智能化报价系统的实现(黄群钿 章绵生)
    [表面安装技术]
    表面安装漏版设计要求(孙忠新 张涛)
    印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究(张敏 胡文成 何为)
    [检验与测试]
    印制板焊接试验方法与测试评价(贾燕 陈文录 李小明)
    [正业之窗]
    一种基于图像处理的高精度自动线宽测量方法(甘明辉 吴伟钦 龙庆文)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(52)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(116)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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