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文献检索:
  • 我们的行业是朝阳行业
  • 今天在五洲电路东莞公司开业的大喜日子,我代表中国印制电路行业协会CPCA、代表莫少山名誉理事长、由镭理事长,代表行业前辈姚守仁、林金堵顾问,同时代表上海、梅洲、温州、苏州相城、湖南等地方印制电路行业协会表示最热烈的祝贺!五洲东莞公司开业是我们行业的喜事,是行业民族企业的喜事,是中国行业迈向强盛的喜事!五洲将会成为“十二五”期间,中国印制电路行业中涌现出来的二三十家世界顶级的PCB企业中的先行者。我们祝贺,我们欢庆!
  • 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知
  • CPCA与JPCA将于今年秋季10月中旬在深圳举办“2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”,现进行论文征集。请行业内各单位,特别是会员单位,共同关注行业的发展和参与交流,积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文,踊跃应征投稿。
  • 社会责任是企业的重要义务——PCB企业的软实力(1O)
  • 概述了企业的社会责任。企业社会责任是要对社会负责并回报社会。企业应该建设成为具有社会竞争力并能与社会共赢、共荣、社会认可、尊重与和谐的单位。
  • 积层(Build—up)封装工艺的发展及其设计挑战(2)
  • (接上期)其它建立在积层层中,作为电源岛(Pls)层面(15um铜厚)能加强电源网络的分布。这些被添加到所有的层面中,包括那些分配到信号打线的层。例如微处理器的芯板区域,它只有非常少的信号需要布线但对高电流有很大的需求。电源岛的建立能给店员管理带来很多益处,但也成为信号层限制打线量的一个因素。将电源岛尽可能接近芯片能带来极大的益处。分配电源岛给特定电源区域能优化总的电流控制。使用电源岛能抵消一些不利影响,
  • 产学研合作对推动我国’全印制电子产业发展的意义
  • 全印制电子是印刷技术与电子技术相结合而形成的一门新兴的综合性学科,产学研合作是促进其产业化进程的有效途径。本文就全印制电子的技术特点、主要研究内容和产学研合作的重要性进行概要的评述和分析。
  • 印制板行业产学研,怎么研?
  • 阐述我国印制板行业开展产学研合作的重要意义,目前行业产学研合作的现状,企业开展产学研合作的体会及经验教训。说明建设以企业为主体,市场为导向,产学研结合的技术创新体系是做强做优中国PCB(印制电路板)行业,培育形象良好的世界一流企业的重要举措。
  • 线卡和背板上高速带宽传输的匹配端接通孔根(STUB)技术
  • 线卡和底板中的通孔支线(短截线)固有阻抗不匹配问题对于要获得更高传输带宽来说是一个很大的阻碍。本篇论文对高层数PCB短的和长的通孔支线进行了研究。数据分析表明:长支线会产生更大的反射损失和S21特性的侵蚀。短支线会产生预期外的相位变化,并带来更大的谐波侵蚀脉冲波形和闭合眼图。通过使用顺序层压和背钻方法可以使这些阻碍得到解决,但会导致更高的产品成本。对于线卡,更密集通孔和隔离盘尺寸使背钻困难异常且难以操作。就高成本的根部背钻方面来说,已发表的匹配端接通孔支线的MTSvia^TM技术可作为一种替代方法,并可应用到线卡和底板之上。制作埋入式端接电阻用于去除接地层反射并降低串扰和额外的损失。3D电磁场模拟被用于计算S11,S21参数,特性阻抗和眼图。制作参考底板是当前用于确认时间和频率范围内的测量的模拟结果。
  • 丝网印刷技术的最前线
  • 概述了电子领域中丝网印刷技术的8种应用技术,原理和课题以及克服课题的高强度丝网。
  • 硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝在覆铜板中的应用研究
  • 通过研究硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能等方面的影响,为覆铜板产品配方设计提供借鉴。
  • CAM350中实现自动修改阻焊开窗尺寸宏的一些研究
  • 文章详细探讨了在CAM35O软件中,编制自动修改阻焊开窗尺寸宏的编制思路及方法来提高生产效率。
  • 电镀震动器基础研究
  • 电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和扳面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。
  • 快速蚀刻参数转换方法
  • 大多数PCB厂商在线产品是多样化的,但往往流程中只会安排一台酸性蚀刻机和一台碱性蚀刻机为全厂提供蚀刻制作,对于多样化的产品我们必须在提高蚀刻控制能力上下足功夫,快速有效地在多样化产品生产中相互装换,保证高效连续的生产进行。文章旨在以碱性蚀刻机为例,介绍一种参数快速转换的控制方法及理论模型,及应用前景。
  • 丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)
  • 主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄嗅电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。
  • SiP协调设计与PI解析(4)
  • 概述了sip协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。
  • 全自动进板光学检测装置
  • 通过利用圆周长的展长等于圆在平面滚动一周的距离这一定义,设计由步进电机依据控制信号精确旋转,带动多纽水平安装的圆柱形胶辊旋转所设定角度,将放置在胶辊上面的电路板精确输送到拍照位置,并对待检测电路板在前、侧限位后进行全自动光学检测。
  • AOI在PCB应用中的漏检有效预防方案
  • 伴随AOI在高端PCB行业广泛应用,AOI漏检问题倍受关注,本文简要介绍AOI设备原理和检测方法,分析漏‘检产生的原因;从设备状况和应用环节提出有效预防方案,进而降低漏检率,提升品质,降低生产成本。
  • 底部填充工艺探讨
  • 底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性。本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、胶水体积计算、硬件选择等,阐述如何改进工艺,增强底部填充的自动生产的能力。
  • 新产品与新技术(53)
  • 一种用丝网印刷制造可变电阻的碳油墨导电化合物(Conductive Compounds)公司开发出一种可采用丝网印刷形成可变电阻的碳油墨。该碳油墨通过运用模板或丝网印刷工艺,可以在聚酯(PET)和聚酰亚胺(PI)薄膜、FR-4基板上印刷形成可变阻器、电位器或分立电阻,电阻值范围可由混合成份差异而不同,每批电阻值为±5%的误差。该碳油墨电阻与铜或银油墨印刷导线结合良好,在高温和高湿环境中性能稳定。电阻表面有着特殊的耐机械磨损性,表面平滑和优良的线性电阻,能经受1百万线性或旋转磨损周期。
  • 文献与摘要(117)
  • 重要HDI板设计原则一导通孔Key HDI Design Principles—Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则,运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。
  • 《印制电路信息》封面

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    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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