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文献检索:
  • 中国标准滞后源于标准管理体制老化
  • 近期,《中国食品安全标准老了》的文章不少,文章说现行中国食品安全标准十年以上标龄的占四分之一,个别甚至于已超过二十年仍没有修订。
  • 企业创新发展的魅力——PCB企业的软实力(11)
  • 在四天时间里拜访了广东四个公司,使我看到了我国PCB企业创新发展的魅力。
  • HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析
  • 对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。
  • 真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用
  • 试验通过真空离子镀膜技术,利用激光轰击靶材形成离子,并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层,制备出镀膜钻头及镀膜铣刀,同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果;试验结果表明,采用镀膜钻头,可以明显增加钻孔孔限、减少披锋,节约成本;采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时,有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀,提高生产效率及节约成本。
  • 垂直电镀HDI生产探讨
  • 常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
  • 浅谈高频铝基板孔金属化加工工艺
  • 孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快,,铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
  • 盲孔裂缝的成因与改善
  • 盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明,激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子,激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳,不会产生盲孔裂缝问题。
  • 埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化
  • 概述了新的安装结构的变化,埋置元件PBC的发展,无源元件结构的变化和今后的方向。
  • 丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(2)
  • 使用61T丝网时,主要是利用极差分析法对电阻的厚度进行方差分析,各因素对电阻厚度影响的主次关系是:速度〉压力〉固化时间〉固化温度。
  • 使用铜纳米和银纳米的电路形成技术
  • 概述了使用纳米粒子的电路形成技术。
  • PCB制作中成像和电路制作的方式
  • 在PCB制作中,包含了多个图形图像的转移步骤,图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤,例如钻通孔或微孔图像,构建内层和外层的电路图形,构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光刻,或丝网印刷,为了完成整个电路成形的制程,板材需要经过蚀刻,电镀,抗蚀层剥离等步骤。这篇文章主要关注光刻或其他起到相同作用方式,例如喷墨。包括半加成工艺和加成工艺,但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述主流的传统接触式印刷,而是对其替代方案做了阐述。
  • 一种盲孔评估的新方法
  • 随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展,现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨,将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用,该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。
  • HDI板常见问题分析与探讨
  • 随着HDI板市场的迅速发展,在中国大陆的HDI PCB制造厂商越来越多,HDI板件应用越来越广,出现的问题也暴露出来,本文主要是针对HDI常见的问题进行分析与探讨。
  • PCB层间介质层厚度探讨
  • PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。
  • 高精度PCB制程中的水质问题
  • 在湿法制程中,水质的好坏十分重要。具体阐述了水质的主要参数和其对产品品质和良率的影响。
  • PCB从业新员工筐瓢二三事
  • 根据作者接触到的PCB从业新员工出现差错问题进行剖析,提出新员工培训和效果跟进的重要性,阐明教方法远比抓违规重要得多,也就是管理者“做教练”比“做警察”有用的多的道理,值得同行借鉴。
  • SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制
  • 随着电子行业的发展,高校也将SMT(表面组装技术)实验室投入到实践教学当中。文章结合多年的学生顶岗生产实训经验,从岗前培训、原材料质量控制、工艺过程控制等环节对SMT实验室小批量、多品种生产中的质量控制概况进行分析。阐述了质量控制各个环节的实施情况,对提SMT实习效果具有实际意义。
  • PCB线宽检测设备的发展现状与趋势
  • 印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。
  • 新产品与新技术(54)
  • 日本全面启动印制电子技术的发展 来自日本经济贸易和产业省(METI)信息,日本成立了“日本先进印制电子技术研究协会(JAPERA)”,全面启动印制电子技术的发展。JAPERA旨在新一代印制电子材料和工艺的基础技术开发,具体课题是推进更环保、节能和低成本的大面积电子电路制造,并寻求生产技术和设备标准化,使印制电子电路早日实现商业化。
  • 文献与摘要(118)
  • 文章探讨数字和模拟元件电路的信号完整性。作者以高速电路的电源供给器电路和FPGA结构为例,说明不正确的设计会引起电磁兼容性差、噪音渗透和信号损失等不利影响。合理思考包括审查原理图文件和原设计的布局要求,导入元件和PCB数据库与网络表,以及考虑电路层的最低数量要求;布局设计也考虑可制造性,电路结构简明清晰,以维持PCB信号完整性。
  • [短评与介绍]
    中国标准滞后源于标准管理体制老化(王龙基)
    企业创新发展的魅力——PCB企业的软实力(11)(林金堵)
    [综述与评论]
    HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析(祝大同)
    [孔化与电镀]
    真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用(韦昊 敖四超 陈家逢 邓峻)
    垂直电镀HDI生产探讨(刘冬 王予州 叶汉雄)
    浅谈高频铝基板孔金属化加工工艺(李江海 强娅莉)
    盲孔裂缝的成因与改善(朱兴华)
    [集成原件PCB]
    埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化(蔡积庆[编译])
    丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(2)(白亚旭[1] 袁正希[1] 何为[1] 莫芸绮[2] 何波[2] 周华[2])
    [印制电子]
    使用铜纳米和银纳米的电路形成技术(蔡积庆[编译])
    PCB制作中成像和电路制作的方式(徐杰栋[编译] 胡广群[编译])
    [检验与测试]
    一种盲孔评估的新方法(余小飞[编译] 何为[编译] 周国云[编译] 王守绪[编译])
    HDI板常见问题分析与探讨(王立峰 吴小连)
    PCB层间介质层厚度探讨(刘冬 周刚 叶汉雄 王予州)
    [管理与维护]
    高精度PCB制程中的水质问题(徐杰栋 胡广群)
    PCB从业新员工筐瓢二三事(肖云顺)
    [表面安装技术]
    SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制(梁万雷 关晓丹 杨虹蓁)
    [正业之窗]
    PCB线宽检测设备的发展现状与趋势(龙庆文 敖荟兰)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(54)(龚永林)

    文献与摘要(118)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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