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文献检索:
  • 中小企业面临的危机
  • 2011年7月14日,在环境保护部科技司老司长陈尚芹的主持下,在北京召开了《电子与半导体元器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会,论证专家委员会认真听取了编制单位提交的技术政策开题报告和技术政策初稿的汇报,并在充分讨论的基础上形成了如下意见:(1)该技术政策的制定符合我国电子与半导体元器件行业的发展;(2)编制单位在调研的基础上,提出的技术路线、工作方法可行,符合开题报告的编写要求。论证委员会一致通过该技术政策开题报告。并2011年7月14日,在环境保护部科技司老司长陈尚芹的主持下,在北京召开了《电子与半导体元器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会,论证专家委员会认真听取了编制单位提交的技术政策开题报告和技术政策初稿的汇报,并在充分讨论的基础上形成了如下意见:
  • 企业文化是企业的灵魂和精神财富——PCB企业的软实力(12)
  • 概述了企业文化的内容和重要意义和它在企业生存和发展中的重要性。企业文化是工业发展走向现代化进程时的产物,他是企业的软实力!
  • 浅谈技术研发过程中专利的管理与利用
  • 从专利的含义和特性入手,简述了专利的申请决策事项,探讨企业在技术研发过程中如何进行专利的管理和利用,并为企业在专利技术开发和保护方面提供相应的建议。
  • HDI多层板走过二十年(2)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析
  • (接上期)3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展?日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间连接的电镀技术、电路图形的形成技术等。以下,对此文献所提及的四个方面技术发展内容,一一加以介绍(即全部引自该文献)。
  • 下一代PCB用高性能基材
  • 概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
  • 国内激光直接成像(LDI)技术发展和市场状况
  • 全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。
  • 浅谈硫酸双氧水微蚀速率
  • 主要探讨硫酸双氧水微蚀工艺的微蚀速率,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
  • 基于制作COF精细线路的液态光致抗蚀液性能研究
  • 卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。实验结果表明,液态光致抗蚀液网印的针孔数随厚度的减小而增加,液态光致抗蚀剂曝光级数随曝光能量的变化趋势与干膜是一致的,11μm厚液态光致抗蚀剂分辨的最小线路宽达到25μm,满足COF精细线路制作的要求。
  • 印制板偏孔的影响因素及机理分析
  • 钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。
  • 印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用
  • 对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。
  • 热风整平工艺上锡不良问题的探讨
  • 热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。
  • 无卤PCB质量和性能的研究
  • 通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。
  • PCB企业出货条码标签管理软件的实现
  • PCB行业不同客户对出货内外标签的要求千差万异,为了方便、准确的打印出不同客户要求的出货标签,快速完成日常客户提出的新需求或变更,本文结合实际经验提出了出货条码标签管理的解决方案,并探讨了软件设计的思路和实现。
  • 重视分销帮助更快提升行业整体销售量、产品技术水平和社会尊重
  • 重视分销更利于PCB行业高效和效益最大化,快速提高行业整体销售量和产品技术,质量管理水平。
  • SMT工艺技术要点和缺陷的处理
  • 随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。
  • 添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(1)
  • 概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。
  • 新产品与新技术(55)
  • 高热传导性绝缘层日本古河电子所开发出基板上的高热传导性绝缘层,具有200℃之高耐热性,并且有柔软性可以随基材弯曲变形。此绝缘层热传导率超过目标值10 W/m.K,达到11.7 W/m.K,且采用阻燃材料,有优异耐UV性,可缓和热应力。此绝缘层预计可用于车载LED中。(材料世界网,2011-4-29)用于可挠式显示器的金属线路制造技术韩国KAIST研究机构,研发出低成本地在有机薄上形成导电细线路的新技术,可应用于可挠式显示器等领域。该技术是将金属原子溶解于有机物中生成2 nm~3 nm的微小银粒子,使用激光诱导会使其发生光化学反应,制造出柔软的金属线路,再利用激光的方法将
  • 文献与摘要(119)
  • 印制线路板微孔的可靠性测试这篇技术论文涉及建立微孔互连可靠性的新开发,对样品coupon采用高热循环测试。通过提高测试工具的敏感度,改善测试方法,以及更加精确的故障分析,提高了测试精度。(Bill Birch,PCB Design007,2011-05-17,共25页)电子产品三维连接技术:从芯片到系统的电子连接技术展望
  • 《印制电路信息》封面

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