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文献检索:
  • 中国强大吗? 免费阅读 下载全文
  • 到过欧洲,都会给人带来过目不忘的印象;到过欧洲,都会给人产生无限的联想和憧憬。因为欧洲的每一个城市,都有其独特的建筑,每幢建筑都有过源远流长的历史,其中蕴藏着丰厚的民族文化……每一位欧洲人都有自己的追求,
  • 克服难关、创新发展——2012年元旦献词 免费阅读 下载全文
  • 概述了资本主义社会发生经济危机的规律性和不可避免性。资本主义的金融危机/经济危机给我国带来的困难是客观存在的。我们要有充分的克服困难的思想准备,依靠政府政策和企业自身力量,进行产品调整与升级和制造技术创新.把"危机"变成"机遇",迎接世界经济复苏和发展。
  • 人来人往此处非驿站 免费阅读 下载全文
  • 近几个月国内国际经济形势沉闷,大家都在打听这种局面何时可以结束,未来经济发展的方向在哪里,但似乎谁又都难以回答这个问题。而由许多失望的人们正在主要资本主义国家发起的"占领华盛顿"、"占领伦敦"、
  • 铜箔制程对CCL及PCB要求的应对 免费阅读 下载全文
  • PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。
  • 日本半固化片浸渍加工技术的新进展(2)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述 免费阅读 下载全文
  • 以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
  • 印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响 免费阅读 下载全文
  • 信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。
  • 通孔电镀铜填孔浅析 免费阅读 下载全文
  • 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。
  • 多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析 免费阅读 下载全文
  • 随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏移,以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分析、验证,最终确认真因是由于层间涨缩差异导致。而针对涨缩性层偏,本文详细介绍了分层补偿方法,原则,相关治工具孔平移,两组同心圆层偏监控方式等,并将这一套改善对策导入实验板进行验证,最终得出本文介绍的涨缩性层偏改善方法及监控方式对改善层间涨缩性层偏有效,且效果明显。
  • 龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究 免费阅读 下载全文
  • 主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,为我司生产精细线路的产品提供一定的参考和制作依据。
  • 填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析 免费阅读 下载全文
  • 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。
  • 下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术 免费阅读 下载全文
  • 概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。
  • 用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺 免费阅读 下载全文
  • 在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。
  • 喷印设备偏心轴对喷印效果影响 免费阅读 下载全文
  • 全印制电子技术作为一种高效、低耗、节能、环保的工艺技术,成为业内人士关注的焦点,喷墨打印技术是全印制电子的核心工艺技术之一。我公司在研发喷印设备中,喷头采用双排错位实现了喷印图形的完整性。此过程中,出现奇偶排喷头喷印图形交替错位现象。本文对交替错位情况,建立了偏心轴模型,采用数学方法对其进行分析、研究,已成功解决奇偶排喷头喷印图形交替错位问题。
  • 印制板翘曲度分析及其测试方法 免费阅读 下载全文
  • 翘曲是印制板和有机基板的常见问题之一,介绍了印制板翘曲测试方法,并通过三个具体的翘曲测试案例,分析了其产生的原因和造成的影响。
  • 浅谈RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用 免费阅读 下载全文
  • 简述了RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用,特别是对RO膜分离技术的系统组成、工艺特点、技术创新性作了一个较为详细的描述。
  • 表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计 免费阅读 下载全文
  • 对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。
  • 无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系 免费阅读 下载全文
  • 概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。
  • 新产品与新技术(60) 免费阅读 下载全文
  • 减少黄金消耗的新金制程化学工艺TECHNIC公司日前宣布,开发一项旨在减少电子封装和连接器应用中使用黄金的新技术,已进入到最后阶段。该新技术名命为"Goldeneye"(黄金眼),"黄金眼"的新生产线组成包括设备、电镀化学药品及配套工艺。"黄金眼"技术要点为新开发的阻隔层,提高组件的性能,可替代黄金而减少黄金消耗。"
  • 文献与摘要(124) 免费阅读 下载全文
  • 认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频(RF)波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。
  • [短评与介绍]
    中国强大吗?(王龙基)
    克服难关、创新发展——2012年元旦献词(林金堵)
    人来人往此处非驿站(刘述峰)
    [铜箔与层压板]
    铜箔制程对CCL及PCB要求的应对(杨祥魁 刘建广 徐树民 徐策 宋召霞)
    日本半固化片浸渍加工技术的新进展(2)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述(祝大同)
    [CAD/CAM]
    印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响(朱兴华[1] 陈苑明[2] 何为[2])
    [孔化与电镀]
    通孔电镀铜填孔浅析(杨智勤 欧阳小平 张曦 陆然 林健)
    多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析(龚俊 陈涛 张晃初 赵启祥 李加余)
    龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究(陈世金 黄雨新 罗旭)
    填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析(杨智勤 张曦 陆然 倪超)
    下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术(蔡积庆[译])
    [挠性印制板]
    用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺(胡友作[1] 薛卫东[1] 何为[1] 黄雨薪[1] 吕文驱[2] 罗旭[2] 刘振华[2] 李启军[2])
    [印制电子]
    喷印设备偏心轴对喷印效果影响(石永禄 梅领亮 胡振华 黄仲庸 于猛)
    [检验与测试]
    印制板翘曲度分析及其测试方法(陶仁君 孙忠新 董丽玲)
    [环境保护]
    浅谈RO膜分离技术在电解铜箔生产废水回收处理中的应用(叶敬敏 杨燕芹)
    [表面安装技术]
    表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计(梁万雷 周彤)
    无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系(林金堵 吴梅珠)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(60)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(124)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

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    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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