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文献检索:
  • 水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析 免费阅读 收费下载
  • 结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。
  • 用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术 免费阅读 收费下载
  • 随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S精度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐述了一种新型的用于线宽L/S小于10μm/10μm高精度、高速量产型多光束激光动态LDI技术。该技术是采用了像空间调制器DMD微反射镜阵列对激光束进行图形调制,在成像光系统中增加了与DMD反射镜阵列对应的微透镜阵列图形处理系统,在保证曝光面积不变的前提下缩小了曝光点。其曝光光斑可小于3μm以下。其微透镜阵列采用了多层结构,具有远心光路、空间滤波功能,使曝光焦深可达几百微米到几毫米,提高了设备的实用性和稳定性。采用DMD多光束倾斜扫描技术,实现了更加精细及高密度的曝光图形。采用了阵列式多光引擎同步曝光实现高精度量产型LDI设备。
  • CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化 免费阅读 收费下载
  • 选用有胶双面挠性板,通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化,用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指标,优化出了不同指标下的最佳参数值。并通过极差分析法得出影响盲孔质量的参数主次。通过应用被优化得到的两组参数进行再次试验后得到,当激光能量为14.2 mj,光束直径为2.2 mm,脉冲宽度为2 s时,脉冲次数为3时所得盲孔品质最优。
  • 激光在印制电路板制造中应用的新进展 免费阅读 收费下载
  • 概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
  • 420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究 免费阅读 收费下载
  • 随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5~12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120~160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。
  • V-cut深度标准浅析 免费阅读 收费下载
  • 随着电子产品产业化的发展,PCB行业量产化增速,拼板带来的加工便利与材料节约显而易见,而其中V割的成形方式,也成为客户的首选。本文即以这种成形方式为例,对V-cut成形的标准作以浅析,希望能得到大家的指正。
  • UV激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究 免费阅读 收费下载
  • 采用一种新颖的技术即在光路中首次使用光束整形器切割覆盖膜,明显的减轻了炭化现象。研究了激光切割工艺参数,抽风系统,激光器和切割材料对切割覆盖膜炭化的影响。研究表明:快的切割速度,高的激光频率,低的激光功率,可以减轻炭化。改进抽风系统,不同的激光器和切割材料,可以减轻炭化。本文研究的炭化影响因素为实际应用提供了理论和实验依据。
  • 激光成型技术在台阶板加工中的应用研究 免费阅读 收费下载
  • 近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。
  • 微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用 免费阅读 收费下载
  • 介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。
  • 选择镀镍金中镀金面积与厚度关系的研究与改善 免费阅读 收费下载
  • 随着现代电子技术的不断发展,电路板中将有越来越多的镀镍金表面工艺,来满足开关、触点及耐摩擦等方面的要求。图形的分布不均给电路板镀镍金的表面处理带来了诸如金厚度、金表观等难以克服的缺陷。从电镀的原理方面入手,分析造成这些缺陷的原因,并给出相应的解决办法,为以后选择镀镍金为表面处理方式的产品的加工提供一种新的思路与方法。
  • 脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究 免费阅读 收费下载
  • 利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。
  • 你了解沉锡吗? 免费阅读 收费下载
  • 对沉锡的相关品质特性进行了详细的阐述,同时还对常见沉锡缺陷原因进行了分析,并介绍了相关改善措施。
  • 一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨 免费阅读 收费下载
  • 沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或前处理使用超粗化药水处理板面,提高油墨和铜面的结合力,前两种方法的生产成本大大升高;本文根据现有的前处理方式,实验出适合沉锡使用的阻焊前处理方式,并列举该方式的具体应用。
  • 关于沉金镍腐蚀问题的研究 免费阅读 收费下载
  • 近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。
  • 有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响 免费阅读 收费下载
  • 印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。
  • 裸板测试与PCBA性能测试及使用功能分析探究 免费阅读 收费下载
  • 裸板测试-bare board test,又称"通断测试"。此检测工序是在整个电路板制程后质量检验中尤为重要关键的一个生产环节,因为它是保证客户原始设计网络关系、基本性能使用的电检测试工序。然而"通断测试"使用电检测试设备进行手动或自动测试过程中,由于在测试中测试治具与PCB形成接触,又因各种治具制作和PCB制成的因素导致最终成品板焊接盘形成接触式损伤,存在客户使用功能的性能隐患,所以为了达到客户焊盘的使用要求,在"通断测试"中采用一些特殊的测试设备、工具或物料进行测试、以此最大程度减少甚至杜绝焊盘接触式损伤,并对产品设计和通断测试这些可能产生隐患的方面进行有效的审核识别和生产控制,才可以使得成品板焊盘质量得到有效的保证。
  • 论CCL与PCB材料中的几种热分析技术 免费阅读 收费下载
  • 随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。
  • 过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响 免费阅读 收费下载
  • 传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。
  • 印制线路板CAF失效研究 免费阅读 收费下载
  • 阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。
  • 解析刚挠结合板的窗口制作技术 免费阅读 收费下载
  • 软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。
  • 多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究 免费阅读 收费下载
  • 多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。
  • 一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺 免费阅读 收费下载
  • 以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。
  • 挠性板压合补强缺陷改善 免费阅读 收费下载
  • 挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且流动性相对较小的热固性等胶作为粘结,且由于一些补强板刚性大变形小,因此补强的压合过程存在填胶难的问题,胶的填充饱满与否直接影响到产品的可靠性和耐用性。通过研究不同的线路布置时填胶的难易,根据不同铜厚下的系列线路间距所需填胶量与覆盖膜弯曲深度的简单关系,提出了补强压合胶厚的选择原则;同时通过覆型方式的对比,对填胶空洞和焊盘凹陷等做出改善分析,在不改变压合参数的前提下给出了可行的改善途径。
  • 高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究 免费阅读 收费下载
  • 文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。
  • PTFE高频板钻孔参数研究 免费阅读 收费下载
  • PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
  • 大背板压合空洞渗铜研究 免费阅读 收费下载
  • 随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合过程制作难度也随之不断增加,其中以压合空洞及其导致的渗铜问题尤为突出,本文通过对问题大背板渗铜表观、切片及影响因素进行分析,最终确定渗铜的直接原因为层间介质树脂空洞,通过优化叠板层数、排板方式、优化压板参数匹配材料压合要求、采用排板时加铝片缓冲及使用厚度均匀性好的小钢板改善局部失压,最终降低了大背板的渗铜报废率,提高了大背板制作能力。
  • 激光雕刻氧化层的铝基板制作方法 免费阅读 收费下载
  • 随着LED产品大量使用,电子元器件对基板的散热要求越来越高,使得铝基板得到广泛应用。一部分客户要求铝基板的铝面需印制字符,而目前行业中主要采用的丝印方式,存在字符不清、表面自然氧化、耐蚀性差等缺陷,不能形成有效的防护层,最终会导致掉色失效。本文所述方法通过铝面的阳极氧化着色,然后进行激光雕刻形成黑底白字,解决了字符模糊、耐蚀性差等问题,同时可避免铝板表面进一步氧化。
  • CEM-3型覆铜板用于多层板的研究 免费阅读 收费下载
  • 由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。
  • 多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制 免费阅读 收费下载
  • 文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理;通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好,保证了压合后产品可靠性无异常。
  • 嵌入静电保护电路板制造技术 免费阅读 收费下载
  • 静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。
  • 一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用 免费阅读 收费下载
  • 制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。
  • 盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究 免费阅读 收费下载
  • 盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。
  • INPLAN智能工程导入初探 免费阅读 收费下载
  • PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。
  • 任意层互联技术研究开发介绍 免费阅读 收费下载
  • 任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
  • 任意层HDI对位精度研究 免费阅读 收费下载
  • 任意层技术可以让HDI板空间更缩减,较传统HDI尺寸减少约50%,可以达到轻薄的效果,任意层HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。本文通过分析不同定位方式的理论对位偏差,确定最佳的定位方式并通过测试进行了验证。
  • HDI板埋孔填胶工艺研究 免费阅读 收费下载
  • HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。
  • PCB企业设备维修管理系统的开发 免费阅读 收费下载
  • 介绍PCB企业设备维修管理系统产生的背景,并结合我司设备[1]维修管理的运作特点,分析其设备维修管理的需求,研究和开发了以预防为主的设备维修管理系统,通过无纸化的管理作业实现了提升设备维修效率、减少停机时间保证生产不间断运行、严格控制备件消耗的设备管理的目标。
  • TOC(制约理论)在PCB计划与生产管理中的应用 免费阅读 收费下载
  • 众所周知PCB的生产工艺流程复杂,对于以多品种,小批量为特点的PCB工厂,在计划与生产管理上更是难上加难。为解决生产问题,提高生产效率,通常的做法是,将每个制程工序都进行改善,使整体效率发挥最大化,预达到良好的效益。但其结果却是事倍功半。本文旨主要阐述,天津普林引用制约法的管理理念,对计划和生产进行管理提升。即将所有制程工序视为是一个系统,准确掌握系统中各个制程工序之间的依存关系,从而找到影响到整个系统最薄弱的制程工序,再将有效的资源投入到系统中最薄弱的制程工序,使整个系统得到提升改善,以达到最大的效益。
  • PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨 免费阅读 收费下载
  • 对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。
  • 信息化在PCB设备管理中的实践与探索 免费阅读 收费下载
  • 有效地管理和利用好设备已成为企业提高经济效益、提升竞争能力、促进企业发展的重要内容。而以计算机和Internet网络技术辅助设备管理已经被企业普遍采用,并取得了较好的效果。本文初步探讨了如何实现PCB设备管理信息化,利用设备信息化平台和设备管理方法,改善和提升设备效率。实践中,我们成功的开发和实施了设备信息化管理系统,在我司的钻孔工序投入使用,效果显著,有效提高了企业设备信息化的管理水平。最后,论文对基于网络和实时状态的设备综合管理理论及实现方法进行了总结,并对PCB设备管理信息化的发展进行了展望。
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  • “2012春季国际PCB技术/信息论坛”于3月中旬与CPCA SHOW在上海同期举行,得到了国内外印制电路同仁们的积极响应与参与,并取得了圆满的成功。
  • 前言 免费阅读 免费下载
  • 2012年印制电路行业春季国际PCB技术/信息论坛在行业领导、企业家、广大工程技术人员的大力支持下三月中旬在上海世博展览馆隆重举行。论坛共征集到行业内广大工程技术人员、管理人员发来的论文150篇,这些论文大多数都是与当前的PCB生产实际紧密相结合,
  • [图形形成与蚀刻]
    水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析(曾凡初 史书汉)
    用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术(杜卫冲 曲鲁杰)
    [钻孔与机械加工]
    CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化(胡友作[1] 何为[1] 薛卫东[1] 黄雨薪[1] 徐缓[2] 吕文驱[2] 罗旭[2])
    激光在印制电路板制造中应用的新进展(黄雨新[1] 何为[1] 胡友作[1] 徐缓[2] 覃新[2] 罗旭[2] 陈世金[2] 王科成[2])
    420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究(纪龙江 秦丽洁 张伟 李德志)
    V-cut深度标准浅析(王金)
    UV激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究(罗均涛 尹同芳 梁燎原)
    激光成型技术在台阶板加工中的应用研究(焦云峰 武凤伍 张利华)
    [孔化与电镀]
    微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用(陈世荣[1] 杨琼[1] 罗小虎[1] 罗观和[1] 陈志佳[2] 周湘陵[2])
    选择镀镍金中镀金面积与厚度关系的研究与改善(刘喆)
    脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究(章红春)
    [表面处理与涂覆]
    你了解沉锡吗?(李伏 李斌)
    一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨(谢军 陈春)
    关于沉金镍腐蚀问题的研究(陈黎阳 张杰威 沈江华 乔书晓)
    [产品检测与可靠性]
    有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响(周珺成 何为 陈苑明 周国云 王守绪)
    裸板测试与PCBA性能测试及使用功能分析探究(郑长波)
    论CCL与PCB材料中的几种热分析技术(苏藩春)
    过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响(王红飞 李志东 乔书晓)
    印制线路板CAF失效研究(胡梦海 陈蓓)
    [挠性和刚挠印制板]
    解析刚挠结合板的窗口制作技术(邓先友 姜雪飞 彭卫红 刘东 宋建远)
    多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究(陈良[1] 王德槐[1] 陈世荣[2] 罗小虎[2] 汪浩[2])
    一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺(陈永生 吴云鹏 黄镇 赵宇 王本常 肖春明)
    挠性板压合补强缺陷改善(莫欣满 徐波 陈蓓)
    高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究(彭卫红 刘东 朱拓 邓先友)
    [特种印制板]
    PTFE高频板钻孔参数研究(陈浩 柳小华 华炎生 陈正清 朱兴华)
    大背板压合空洞渗铜研究(曾红 杨兴)
    激光雕刻氧化层的铝基板制作方法(何新荣 曾平)
    CEM-3型覆铜板用于多层板的研究(侯利娟 陈晓宇 苏建雄)
    [埋置板]
    多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制(李长生 李帮强 严来良 安国义)
    嵌入静电保护电路板制造技术(黄勇 陈正清 朱兴华 苏新虹 姚峰 邝国峰)
    [印制电子]
    一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用(罗观和[1] 陈世荣[1] 胡光辉[1] 潘湛昌[1] 黄奔宇[2] 徐青松[2] 吴育帜[2] 孙彬[2])
    [高密度互连]
    盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究(刘东 姜雪飞 彭卫红 邓先友 叶应才 彭春生)
    INPLAN智能工程导入初探(彭春生 姜雪飞 彭卫红 刘东 朱方胜)
    任意层互联技术研究开发介绍(林旭荣 张学东)
    任意层HDI对位精度研究(李艳国 林灿荣 李志东)
    HDI板埋孔填胶工艺研究(林灿荣 李艳国)
    [经营管理与其它]
    PCB企业设备维修管理系统的开发(邹艳丽 郭荣威 谭永龙 刘志芳)
    TOC(制约理论)在PCB计划与生产管理中的应用(叶军 初丽波 刘增)
    PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨(柯勇)
    信息化在PCB设备管理中的实践与探索(闵秀红)


    前言
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

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