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文献检索:
  • 工作之余,把大学上了! 免费阅读 下载全文
  • 博敏电子股份有限公司由徐缓为总指导,杨兴全为顾问和杨苏为执行主编出版的《今日博敏》报第49期上,有一篇非常好的文章刊登在头版,通栏标题是《工作之余,把大学上了!》,副标题是"博敏集团掀起继续教育学潮"。我们协会总部组织了认真的学习,也希望能给我们全行业同仁们分享。文章说:"在这个竞争激烈的社会环境中,许多上班族人员为了提升自我价值,选择了速成班式成人教育学校,有远程、业余、函授等。
  • 拼搏加科技——从女排精神说起 免费阅读 下载全文
  • 概要地评述了我国PCB工业要赶超世界水平,就必须像中国女排精神那样:拼搏加科技才能做到!
  • 我国PCB工业面临的“四大”挑战(3)——“减成法”技术环保压力的挑战 免费阅读 下载全文
  • 概要的评述了PCB"减成法"制造技术所带来的环境保护压力,主要表面在固体废弃物、废液与废水和耗能(相当于CO2排放量)等的处理与污染。因此,减少原辅材料用(耗)量、降低能源消耗和提高水的"回用"率等是今后的主要课题与任务。
  • PCB企业如何吸引和留住人才 免费阅读 下载全文
  • 分析了PCB企业人才流失的原因及对企业发展带来的影响;探讨了企业吸引人才和留住人才的方式方法,并对PCB企业合理利用人才资源,促进企业做大做强提出建议。
  • 近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(2)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述 免费阅读 下载全文
  • (接上期)4无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡性提高的研究当提出一类新的覆铜板树脂配方,去达到一个新的性能要求时,覆铜板的研发者如何实现这种新型CCL性能均衡性的确保及提高,就成为一个重要的课题。21世纪初,世界酚醛-纸基覆铜板企业都面临着提出一类实现无卤化的纸基CCL产品的新课题。
  • 高速PCB过孔设计研究进展 免费阅读 下载全文
  • 传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性(SI)问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。
  • 活性氧化铜粉的工艺条件研究 免费阅读 下载全文
  • 研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。
  • 电镀双极化现象浅析 免费阅读 下载全文
  • 主要论述了电镀过程中的双极化现象及阐明其发生机理,并据此提出避免双极化的措施。
  • 导通孔电镀铜填充技术 免费阅读 下载全文
  • 概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。
  • 除钻污机理、缺陷类型及改良措施 免费阅读 下载全文
  • 在系统讲述了PCB制作过程中胶渣产生的原因,碱性高锰酸钾除钻污的原理,除钻污速率工艺方面的影响因素之后,分析了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类型作出了相应的改良措施。
  • 等离子超长高精细线条制作工艺研究 免费阅读 下载全文
  • 影响等离子超长高精细线条制作的因素有很多,牵涉到所有工序,互相交错,关系复杂,需要一个系统的工艺过程来研究该问题。文中总结了等离子超长高精细线条制作的工艺流程,以及各工序制造过程中影响超长精细线条制作与普通线路制作区别的关键控制点。在此基础上,研究明确了主要制程各个加工步骤关键控制点的解决方案,同时给出了这些关键控制点的工艺参数、设备装置、药水调整等的技术细节。
  • 细密线路加工工艺研究 免费阅读 下载全文
  • 结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过生产数据总结和试验研究,对细密线路加工影响因素进行了系统全面的分析,从加工工艺、设备选择、物料选择等多纬度进行分析和试验验证,总结出一套适合PCB细密线路生产的解决方案。
  • 铜蚀刻废液制备氧化铜 免费阅读 下载全文
  • PCB行业主要存在酸性和碱性两种废液,当前对蚀刻废液的处理方法有许多种,其中沉淀法是经济的处理方法,而且去除铜率高。通过加入试剂,将废液中的铜离子转变成氢氧化铜沉淀,然后加热煅烧,得到最终产品氧化铜。分别采用单独对酸和两种废液混合二种方式制取氧化铜;讨论了酸度对沉铜量的影响,结果表明,铜离子沉淀的最佳pH分别为9和4.5,沉淀最佳的分解温度和时间分别为500℃和30 min。探讨了水洗量和次数对杂质的去除影响,分别得到水洗三次,纯净水两次为最佳结果。
  • HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究 免费阅读 下载全文
  • HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。
  • 高层厚孔铜产品制作流程优化探讨 免费阅读 下载全文
  • 探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式:镀孔+正片,假负片,负片+图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片+图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。
  • 我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究 免费阅读 下载全文
  • 介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。
  • 刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施 免费阅读 下载全文
  • 随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。
  • 解析SEM&EDS分析原理及应用 免费阅读 下载全文
  • 从原理和应用实例方面对SEM&EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。
  • 谈“坚持步行十二大好处”有感 免费阅读 下载全文
  • 近来,偶尔读到了"坚持步行十二大好处"一文,深有同感,这要从五年前的单位体检说起,检查结果,空腹血糖偏高,稍微超过了指标上限,当时心里十分忐忑,主要是知道一点糖尿病的厉害。从此开始了坚持步行上班,算来已有四年多,自坚持步行上班一年多之后,体检空腹血糖已恢复到正常指标,现在已连续三年空腹血糖都在正常指标范围之内,这使我十分兴奋,"百炼不如一走",这句话确有道理,是全身心的运动,我决心坚持走下去。
  • 新产品与新技术(63) 免费阅读 下载全文
  • 化学镀镍溶液的循环使用日本Murata公司开发了一项化学镀镍液循环使用实现零排放技术,有利于环境保护和节约成本。此技术的特征是:镀镍溶液中镍盐是用次亚磷酸镍,而非硫酸镍;溶液pH维持使用次亚磷酸和氢氧化钙;溶液中亚磷酸离子浓度超量由添加氢氧化钙产生亚磷酸钙沉淀除去。(表面技術,2011/12)应用聚吡咯纳米分散液的新化学电镀日本Achilles公司开发了一种新的化学电镀工艺。
  • 文献与摘要(127) 免费阅读 下载全文
  • 挠性板的桥梁Flex Bridges文章提出产品设计对成本有很大影响,产品成本和价格是通向市场的桥梁,因此应该审查成本。挠性PCB的结构和材料、工艺选择直接影响到成本,以刚挠PCB为例,将多层压合构成的刚挠PCB改成贴附增强板的多层挠性PCB结构,保持同样的功能而可减少材料与工艺,实现降低成本。(MarkVerbrugge,PCD&F,2012/01,共4页)
  • [短评与介绍]
    工作之余,把大学上了!(王龙基)
    拼搏加科技——从女排精神说起(林金堵)
    [综述与评论]
    我国PCB工业面临的“四大”挑战(3)——“减成法”技术环保压力的挑战(林金堵)
    PCB企业如何吸引和留住人才(王晓薇)
    近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(2)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述(祝大同)
    [CAD/CAM]
    高速PCB过孔设计研究进展(王红飞 李志东)
    [孔化与电镀]
    活性氧化铜粉的工艺条件研究(符飞燕 王龙彪 周仲承 杨盟辉)
    电镀双极化现象浅析(杨智勤 倪超 田瑞杰 陆然 张曦)
    导通孔电镀铜填充技术(蔡积庆[译])
    除钻污机理、缺陷类型及改良措施(程静 汪浩 杨琼 吴培常)
    [图形转移]
    等离子超长高精细线条制作工艺研究(魏国平)
    细密线路加工工艺研究(刘海龙)
    铜蚀刻废液制备氧化铜(张晃初[1] 龚俊[1] 潘湛昌[2] 肖楚民[2] 胡光辉[2] 魏志钢[2])
    [HDI/IC基板]
    HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究(黄志远[1] 陈亨[1] 操孝明[1] 金轶[2] 朱萌[2] 刘学慧[2] 何为[2])
    [特种印制板]
    高层厚孔铜产品制作流程优化探讨(丁万峰)
    我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究(晁宇晴[1] 王贵平[1] 吕琴红[1] 刘瑞霞[1] 何中伟[2])
    [挠性印制板]
    刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施(杨朝志[1] 马忠义[1] 尚建蓉[2])
    [检验与测试]
    解析SEM&EDS分析原理及应用(翟青霞 黄海蛟 刘东 刘克敢)

    谈“坚持步行十二大好处”有感(马明诚)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(63)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(127)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

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    主  编:林金堵

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