设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 到底谁在污染环境!? 免费阅读 下载全文
  • 我们各级政府都在振臂高呼:“保护环境,防止污染!”听起来呼声震天响。各级政府的环保部门都在努力再努力,都在严查更严查,都在拼命的提高三废排放标准。“工厂污水要达标排放,
  • 抓住技术进步的龙头 免费阅读 下载全文
  • 概述了技术在企业发展中的重要性。只有重视技术、发展技术,企业才能进步和生存。
  • PCB企业如何实现信息化建设 免费阅读 下载全文
  • 印制电路板企业信息化是一个复杂的系统工程,需要列为企业的经营战略和工作重点,必须得到全体人员的支持和参与才能够获得成功。不可能一蹴而就,应本着急用先上的原则,分步实施。因为信息化是一项复杂的系统工程,涉及企业的大多数部门和业务流程,投资大。同时,企业信息化作为一项系统工程它与企业的发展文化、企业员工素质息息相关,所以不可能一次性投资千万就可以立即见效,只有总体规划,一步步完善才能真正实现企业信息化的目标。
  • PCB企业知识管理实施浅析 免费阅读 下载全文
  • 分析了PCB企业知识管理的必要性,它是PCB企业迎接挑战、提升竞争力的必然选择。进而分析了PCB企业知识的特点和PCB企业知识管理现状,在此基础上提出了PCB企业知识管理实施的关键因素包括领导、文化与制度三个方面,同时对PCB企业知识管理实施的步骤做了初步的探讨。
  • PCB生产过程中产生变形的原因及改善 免费阅读 下载全文
  • 随着表面安装和芯片安装时代的到来,下游客户对电路板平整度的要求必定越来越严格。本文围绕印制电路板设计和制造的全流程,重点研究了压合、阻焊、整平、出货前校平等制程对板件变形的影响。并根据试验结果和生产经验提出了一些有效的控制板件变形的方法。
  • 高频聚四氟乙烯板材介绍 免费阅读 下载全文
  • 介绍覆铜板产品中的高频聚四氟乙烯板材,从树脂体系到板材制造以及加工工艺等。
  • 真空热压机真空能力改善 免费阅读 下载全文
  • 针对真空热压机真空度不良问题进行了分析,并依据分析结果进行改良,彻底解决了压机真空值波动带来的产品品质隐患问题。
  • PCB通孔镀铜添加剂 免费阅读 下载全文
  • 高厚径比小孔通孔电镀是PCB电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通高酸低铜电镀液中加入一种吡咯与咪唑的含氮杂环聚合物的通孔电镀铜添加剂,经过通孔电镀和CVS实验结果,证明该电镀液对厚度与孔径比达到10:1的小孔(Ф=0.25mm)的通孔电镀能力达到百分之八十五以上,具有很好的实用价值。
  • 电引发化学镀铜机理及应用 免费阅读 下载全文
  • 主要论述了印制电路板化学镀铜所采用的电引发起镀技术及其作用机理,同时给出其应用方法。
  • HDI板盲孔盘无铜探讨 免费阅读 下载全文
  • 埋盲孔常规PcB走向更高密度的HDI/BuM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,nN芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
  • 氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨 免费阅读 下载全文
  • 当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯离子控制不当同时铜球缺乏保养会引发品质乃至火灾事故的机理;提出了工厂应结合自身特点确定镀液控制及铜球保养方法的必要性。
  • PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展 免费阅读 下载全文
  • 盲孔孔径的减小对孔金属化工艺提出了新的挑战,盲孔孔金属化采用填铜结构可以有效提高印制电路的稳定性。文章介绍了盲孔电镀工艺中常用的四种添加剂,并对国内外填铜添加剂的研究进展进行了概述。
  • 以石墨为导电基质的黑孔化新技术 免费阅读 下载全文
  • 介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。
  • 谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系 免费阅读 下载全文
  • 在喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。
  • 最近的PCB表面处理和今后的技术动向 免费阅读 下载全文
  • 概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。
  • 铣床精度计量检测方法的改进探讨 免费阅读 下载全文
  • 从研究铣机加工精度机理出发,通过试验数据分析,得出了基于加工精度机理的计量检测方法,从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。
  • 有比金钱更珍贵的东西 免费阅读 下载全文
  • 在当今这个社会中,人们都在忙碌着,千方百计的在寻求财富。这其实是无可非议的。不是常听人说:“钱不是万能的,但没钱是万万不能的。当今,似乎什么都需要金钱开道。连喝口水也是需要付钱的,更不用说,在城市中要进入“涉外”公厕,没钱再内急也是进不去的。难怪有人说:过去,是有钱能使鬼推磨;而今,有钱能使人推磨……”
  • 工作研究在PCB成型效率提升中的应用 免费阅读 下载全文
  • 改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。
  • 选择性波峰焊应对线路板组装新挑战 免费阅读 下载全文
  • 分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
  • 新产品与新技术(65) 免费阅读 下载全文
  • 第一个化学电路开发成功 瑞典Link6ping大学的有机电子研究小组在著名的“自然通讯”杂志发表已开发出第一个化学电路芯片。化学电路是利用离子晶体管的正和负离子的传输实现生物分子传输。目前已成功地把多种离子晶体管组合成互补电路,类似传统的硅基电子的方式传输生物分子。这项研究三年前就开始,开发出有机电子的离子晶体管,使它可以控制和传输带电离子和生物分子。化学电路芯片还包含逻辑门电路,如N甜①门,下一步采取所有逻辑功能的建立。这是在离子和分子的基础上,而不是基于传统的电子和空穴,突破性创造了一个全新的电路技术。
  • 文献与摘要(129) 免费阅读 下载全文
  • 电解铜箔与热轧退火铜箔比较 对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好,通常往往会认为用热轧退火(RA)铜箔比电解(ED)铜箔好,电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点,也包括高延展性电解铜箔(HDED)。要了解这两种铜箔材料的长处和短处,了解它们的成本和性能同样重要。设计师不仅需要考虑电路工作,也要考虑最终产品推向市场的价格。因此应从产品应用实际出发,没有理由担心ED铜箔在动态挠性电路中应用。
  • [短评与介绍]
    到底谁在污染环境!?(王龙基)
    抓住技术进步的龙头(林金堵)
    [综述与评论]
    PCB企业如何实现信息化建设(曾铁城)
    PCB企业知识管理实施浅析(江凌峰)
    PCB生产过程中产生变形的原因及改善(刘海龙)
    [铜箔与层压板]
    高频聚四氟乙烯板材介绍(彭代信)
    真空热压机真空能力改善(张红)
    [孔化与电镀]
    PCB通孔镀铜添加剂(谢金平)
    电引发化学镀铜机理及应用(孙俊杰 倪超 陆然 赵鹏 田瑞杰)
    HDI板盲孔盘无铜探讨(刘冬 叶汉雄 王予州 周刚)
    氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨(唐泉 汤彩明)
    PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展(周珺成 何为 周国云 王守绪)
    以石墨为导电基质的黑孔化新技术(遇世友[1] 李宁[1] 谢金平[2])
    [印制电子]
    谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系(冯香)
    [表面涂覆]
    最近的PCB表面处理和今后的技术动向(蔡积庆[译])
    [管理与维护]
    铣床精度计量检测方法的改进探讨(吕红刚 欧焕权 柴野)

    有比金钱更珍贵的东西(王龙基)
    [管理与维护]
    工作研究在PCB成型效率提升中的应用(韦昊 邓峻 曹凑先)
    [表面安装技术]
    选择性波峰焊应对线路板组装新挑战(鲜飞)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(65)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(129)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2