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文献检索:
  • 创新——行业强大的灵魂
  • 2012年7月6日,胡锦涛在全国科技大会上关于建设创新型国家的讲话中强调:从现在起到实现进入创新型国家行列的目标,只有不到十年的时间,形势非常紧迫,任务十分艰巨。当今,人类社会已经步入了一个科技创新成果不断涌现、经济结构加速调整、新军事变革加速发展的重要时期,客观上要求我们抓住机遇,建设创新型国家。进一步扩大科技开放合作,
  • 激情 创新 勇气
  • 我们这个时代,是一个飞速发展的时代,是一个信息的时代,是一个创新的时代,我们这个时代不需要庸人,更不需要"和珅"式的人物,我们需要千千万万的勇士,千千万万事业的开拓者,千千万万为中华民族增添更多光彩的年轻人!我们伟大的祖国,曾涌现出许多可亲可敬的伟大人物,我们同时代的就有,例如梁思成,
  • 重视在制造技术上的创新和发展 免费阅读 下载全文
  • 概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB"减成法"制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大"内需"外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!
  • 有感于博敏“三言八字”战略方针
  • 软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!
  • 各种PCB的技术动向
  • 概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
  • 钻孔无规则钻偏调查分析
  • 随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。
  • 高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
  • 高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
  • 电镀填孔影响因素分析
  • 现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。
  • 微孔无铜原因分析与改善
  • 文章主要分析了PCB制造过程中微孔出现孔无铜的各类原因以及改善预防措施,并且详细介绍了对于火山灰堵孔造成的微孔孔无铜的原因分析。
  • 大尺寸多单元阶梯式PTFE PCB
  • 在分析使用硅胶片制作阶梯式线路板的基础上,针对其不足之处采用PTFE(聚四氟乙烯)取代硅胶片来制作大尺寸多单元阶梯式线路板。PTFE制作阶梯板具有厚度范围广,流胶及翘曲控制稳定,适合批量制作等优点,最终利用PTFE成功制作大尺寸多单元金属化和非金属化阶梯式线路板。
  • 介电常数对PCB板性能影响的四个方面
  • 从应用的角度阐述了介电常数对PCB板在信号传输速度、吸水率、特征阻抗、耐离子迁移性等性能方面的影响以及介电常数的测量方法,重点分析了介电常数是如何影响PCB信号传输速度的,降低介电常数和介电损耗的具体措施,以及离子在电场作用下迁移的原因和应对办法。
  • 底片检查机应用价值分析
  • 底片检查机对PCB菲林质量检测具有重要的意义。随着PCB工艺的发展,传统的依靠人工目检已经不能满足菲林质量检测的需求。本文介绍了底片检查机的基本工作原理,根据底片检查机在PCB企业的成功应用,从品质控制、效率提高、节省人工、降低劳动强度、标准化生产等方面分析了底片检查机对PCB菲林质量检测工艺的重要价值。
  • 基站天线板设计原理分析与制作方法
  • 文章从基站天线板的长度设计、阻抗设计、频率及介电常数方面进行了原理及制作难点分析,并分别对制作难点进行控制,通过工艺开发成功制作了单元尺寸为1789.47mm×178.00mm的天线板,实现了良好的超长天线板产品。
  • 适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来
  • 概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。
  • 选择性化学镍金板贾凡尼效应改善
  • 贾凡尼效应在PCB业界已讨论过很多,本文从实际生产选择性化金板工艺流程出发,应用原电池理论,总结出一套解决因为贾凡尼效应而产生BGA焊盘缩小、孔口无铜等缺陷的方法。
  • 项目管理在企业网站中的应用
  • 当今项目管理已广泛应用于企业信息化建设中。.本文结合本企业网站建设项目的应用实例,进行网站项目管理解决方案的探讨。
  • 产品数据管理(PDM)在PCB制前工程中的应用
  • 对现代PCB制造企业来说,如何将各种信息在制前设计和制造过程中有效交互,减少"信息孤岛",已经成为提高效率的关键所在。PDM的应用可以很好的解决这个关键问题。
  • 新产品与新技术(67)
  • LED用覆钻石膜高散热印制板 钻石是热传导性优于金属的材料,钻石可以形成纳米级的薄膜,称为似钻膜(DLC:Diamond Like Carbon)。DLC具有快速散热和释放应力的特性,而且DLC种类很多,不仅可调制成平滑的绝缘层,也能覆盖成具有纳米结构的导电层,可以被覆在金属、陶瓷、塑料等多种材质上发挥其特有功能。
  • 文献与摘要(131)
  • 整合印制板布局和机械设计 Integrating PCB Layout and Mechanical Design 产品设计师们面临着竞争压力,设法减少开发成本、缩短设计周期和消除失误,把印制板布局设计和机械性能设计整合在一起是个挑战。文章介绍一种新的数据交换格式IDX(Incremental Data eXchange),将会帮助PCB的机电协同设计,使得PCB布局和机械设计提高到新水平。具体叙述了IDX的发展过程,
  • [短评与介绍]
    创新——行业强大的灵魂(王龙基)
    激情 创新 勇气(王龙基)
    重视在制造技术上的创新和发展(林金堵)
    [综述与评论]
    有感于博敏“三言八字”战略方针(朱占斌)
    各种PCB的技术动向(蔡积庆[译])
    [孔加工]
    钻孔无规则钻偏调查分析(杨勇庆)
    [孔化与电镀]
    高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制(曾红 宋祥群)
    电镀填孔影响因素分析(张伟东)
    微孔无铜原因分析与改善(周毅 崔青鹏 陈雯)
    [特种印制板]
    大尺寸多单元阶梯式PTFE PCB(焦其正 吕红刚 杜红兵)
    [检验与测试]
    介电常数对PCB板性能影响的四个方面(程静 陈良 吴培常 王德槐 潘昶文)
    底片检查机应用价值分析(韦洁鑫)
    基站天线板设计原理分析与制作方法(严来良 万蒋勇 李长生 安国义)
    [表面涂覆]
    适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来(林金堵[1] 吴梅珠[2])
    选择性化学镍金板贾凡尼效应改善(肖劲松)
    [管理与维护]
    项目管理在企业网站中的应用(柯湘晖)
    产品数据管理(PDM)在PCB制前工程中的应用(高艳丽 郭永刚)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(67)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(131)
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