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文献检索:
  • 有本事到外面去斗
  • 在史无前例的"大革文化命"的那个不堪回首的年代,我们家的七个兄弟姐妹,没有任何一个人想昧着良心去揭发父母亲所谓的"反党、反毛泽东思想"的罪行,没有任何一个人想争当所谓的"可教育好子女"。我们兄弟姐妹七人,也没有任何一个人去揭发过任何亲朋好友、同事同学的所谓"揭发材料"。
  • 提倡良性竞争 免费阅读 下载全文
  • 概述了"竞争"是自然界和人类发展史的最普遍规律。只有通过各种各样的竞争,才能推动发展与进步。我们要坚持正确的良性竞争的方法与手段,来推动人才、企业和行业的创新发展与进步。
  • 试论中小型PCB企业在现代化生产中应具备的六个理念
  • 根据自己多年的工作经验,从系统的观念来阐述激烈市场竞争中PCB企业应对之道,管理心得。
  • SiP协调设计和PI解析(6)
  • 概述了SiP(系统封装)协调设计和PI解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。
  • 高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述
  • 5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展 5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果 本文上半篇(发表在《印制电路信息》2012年10期),对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。
  • 覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究
  • 对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。
  • 孔内铜瘤的成因分析及改善
  • 在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。
  • 沉铜背光不良问题的改善
  • 主要介绍了一直困扰印制电路沉铜生产工艺过程中频繁出现的背光不良问题的追踪改善情况,通过深入研究和探索,找到了问题的产生根源,制定了有效的改善措施,最终杜绝了背光不良问题的发生,稳定了沉铜工序的生产。
  • 聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析
  • 聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film),简称PI薄膜,是世界上最好的绝缘类高分子材料,本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。
  • 一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)
  • 概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。
  • 浅述精密微振动电机用整流子板的制作
  • 随着发达市场和发展中市场对高端的彩屏手机和拍照手机的需求,作为多功能手机必需的元器件——双面振动电机整流子线路板的需求量也保持了强劲的增长。预计这种增长的势头将会在未来的几年里继续保持。所以我公司在现有设备的基础上研制开发整流子线路板有着重要的意义,必将为企业股东和员工带来丰厚的回报。文章主要介绍了振动整流子线路板的工艺制作流程和前景。
  • 谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系
  • 喷印机的喷印过程中,喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺参数的影响。本文从喷印机的实用性出发,主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系,并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标,为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据,对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。
  • 印制板静电喷涂工艺问题分析和改善
  • 主要介绍了阻焊工序静电喷涂隧道炉机的工作原理,通过微观和宏观分析,针对静电喷涂聚油、线路发黄问题提出了一套改善方案,并给出了可以扩展使用的现场管理方法。
  • 激光钻机孔位精度能力测试方法的探讨
  • 是在公司暂无激光钻机精度能力检测方法和评价标准的前提下,通过优化测试板设计、工艺设计、检测方法设计等,最大限度减少除激光钻机本身精度外的其他影响因素,最后建立测试方法和评价标准,达到监控设备精度,保障产品质量的目的。
  • 基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究
  • 通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。
  • 详解退锡工艺及改良对策
  • 从实用和理论两方面详细阐述了硝酸-硝酸铁-尿素型退锡溶液的特点、退锡机理、影响退锡效果的因素、工艺要求、工艺流程、来料检测标准、退锡过程中出现品质缺陷及改良对策。
  • 利用硝酸型退锡废液回收锡单质的研究
  • 研究一种清洁、低能耗、无副产物排放的从印制电路板硝酸型退锡废液中回收锡单质的方法。通过用絮凝剂、过滤方法得到锡酸沉淀;在高温条件下锡泥与浓盐酸反应生成锡离子,用还原剂将其中的锡离子还原成单质锡。最佳的反应条件为:100 ml退锡废液的絮凝剂及用量是5%聚丙烯酰胺14 ml;10 g锡酸的最佳浓盐酸用量40 ml,油浴温度140℃;最佳还原剂硼氢化钾的浓度1.2 mol/L,反应时间30 min。通过XRD表征,证实所制备的为锡单质。
  • 国内首台应用国产伺服系统的焊膏印刷机
  • 现在许多SMT设备已经能够国产,但使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上的。
  • 新产品与新技术(69)
  • 埋置RFID作标识的PCB 德国Beta LAYOUT公司是欧洲领先的PCB样板制作与电子服务公司,全球有超过28000个客户,近日宣布创新一种魔力印制板"Magic PCB",将亮相于今年的电子展。这种魔力PCB是将RFID芯片嵌入到印制电路板内,实现唯一性的无法复制的标识和可追溯性。
  • 文献与摘要(133)
  • 改善PCB供应链的最佳实践 Best Practices for Improving the PCB Supply Chain 如果没有严格地控制PCB供应商,长期的产品质量和可靠性是不可能保证的,文章讨论了为提高PCB供应链所需做的一些最佳实践和建议。作者认为首先从设计、制造、采购和质量建立一个PCB产品的协作团队,讨论新产品和新技术的发展要求,及现有的PCB供应商的价格、交付和质量性能问题。
  • [短评与介绍]
    有本事到外面去斗(王龙基)
    提倡良性竞争(林金堵)
    试论中小型PCB企业在现代化生产中应具备的六个理念(李中友)
    [CAD/CAM]
    SiP协调设计和PI解析(6)(蔡积庆[译])
    [铜箔与层压板]
    高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述(祝大同)
    覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究(曾耀德 王换宝 张凯)
    [孔化与电镀]
    孔内铜瘤的成因分析及改善(陈世金 罗旭 覃新 乔鹏程 徐缓)
    沉铜背光不良问题的改善(肖云顺 罗小明 邓涛)
    [挠性印制板]
    聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析(范珺)
    一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)(刘德威 曾宪悉 周刚 赵志平)
    [特种印制板]
    浅述精密微振动电机用整流子板的制作(段迎春)
    [印制电子]
    谈喷印机喷印工艺与油墨性能的关系(冯香 段祖芬 饶赟 杨志成 梅领亮)
    印制板静电喷涂工艺问题分析和改善(朱拓 刘东 宋建远 荣孝强 刘克敢)
    [检验与测试]
    激光钻机孔位精度能力测试方法的探讨(欧焕权 柴野)
    基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究(石永禄 梅领亮)
    [环境保护]
    详解退锡工艺及改良对策(程静 吴培常 陈良 王德槐 潘昶文)
    利用硝酸型退锡废液回收锡单质的研究(汪浩[1] 陈世荣[1] 罗小虎[1] 杨琼[1] 肖应东[2] 郑利强[2] 张俊峰[2] 王甜[2])
    [表面安装技术]
    国内首台应用国产伺服系统的焊膏印刷机(鲜飞 褚仁林 彭黎明 林杰 易亚军)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(69)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(133)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

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    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

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