设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 万古不磨意 中流自在心 免费阅读 下载全文
  • “万古不磨意,中流自在心”这是国学大师饶宗颐最喜欢的句子。他说:“不磨就是不朽。古人所追求的不朽,就是立德、立功、立名。中流犹言在水中央、大潮之中,自在则是指独立的精神。先立德、立品,再做学问、做艺术。立足学术主流,追求博大而深远的大智慧。”
  • 要不断增添协会正能量 免费阅读 下载全文
  • 如果一个孩子一岁了会叫“爸爸、妈妈”,会学走路了,这个孩子很聪明;如果一个孩子到了两岁了,还是只会叫“爸爸,妈妈”,那这个孩子就有点“问题”了;如果一个孩子到了三岁、四岁、五岁还只会喊“爸爸、妈妈”,那就必须要到医院去了。
  • 撰写印制电路行业技术论文的几点想法 免费阅读 下载全文
  • 近几年来,在审校《印制电路信息》报刊和每年春秋季论文的评审过程中,学到了不少,受益匪浅,但也了解了在大量的投稿论文中,存在不少的瑕疵和不足。究竟如何写论文,既要有一定的技术含量,又要通顺流畅,能让业内外人士看得懂,这也并非易事。
  • 教育的目标是培育“德才兼备”的人才 免费阅读 下载全文
  • 概括了我国教育界、文艺界、科技界和体育界等某些令人堪忧的情况。必须加强信仰一一社会主义的人生观和价值观的宣传教育,才能建设有中国特色的社会主义社会!
  • 谈PCB企业中央研究院的战略定位 免费阅读 下载全文
  • 主要讲述了电路板企业中央研究院的战略定位,通过组建中央研究院实体部门,建立企业创新研究体系的基础平台,从战略高度对其进行整体规划,增强中央研究院的创新能力和核心竞争力,最终成为企业的产品技术研发中心、创新管理及资源整合中心、发展规划中心和人才聚合中心。四大中心职能相互依赖,相互配合。
  • PCB企业如何筹建CNAS认可实验室 免费阅读 下载全文
  • 通过解读CNAS—CL01《检测和校准实验室能力认可准则》,从体系文件、人员配置、检测工作管理、设备管理、设施和环境条件控制五个要素为PcB企业筹建CNAS认可实验室提出一些建议。
  • SiP协调设计和PI解析(6) 免费阅读 下载全文
  • (接上期)但是以芯片电容为主的实际电容元件本身具有小的L或者R成分。这些L或者R成分相对于本来的电容C系统因为表现出等效串联连接的性质,所以称为等效串联(连接)L(ESL=Equivalent Serial L)和等效串联(连接)R(ESL=Equivalent Serial R),
  • 高速PCB信号完整性设计及制造简述 免费阅读 下载全文
  • 随着信息高速化的发展,PCB信号完整性设计及制造变得越来越重要。PcB信号完整性问题主要由信号反射、串扰、地弹、电源反弹等引起,文章在理论上简要的一一介绍了它们,这对建立信号完整性的全面知识结构很有帮助。接着对常见的信号完整性设计进行了分析,并指出仿真以成为信号完整性设计必然选择。最后文章对实际生产制造时,需要注意的关键控制点进行了说明。
  • 高频聚四氟乙烯板材介绍(2) 免费阅读 下载全文
  • (上接2012年第7期)3聚四氟乙烯覆铜板市场概况聚四氟乙烯板材使用由来已久,一般使用传统的产品分类按IPC4103可以分为以下10个类别(表6)。常用是前面美国军标规范的几只产品,都是单纯树脂,没有填料改性的板材。
  • 化学沉铜高锰酸钾再生原理浅析 免费阅读 下载全文
  • 在化学沉铜工序中,为达到良好的除钻污效果,业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量,但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不断进行也带来锰酸钾(六价锰)副产物的增多,这将导致逐步失去除钻污效果从而造成除钻污不净,本文从高锰酸钾法除钻污和再生器原理,相关参数、再生器设计及维护等方面进行介绍,并从中找出一种维持高锰酸钾七价锰含量的方法,从而解决生产过程中因高锰酸钾含量不足、稳定性差的问题,保证沉铜品质。
  • 浅谈孔破成因及解决之道 免费阅读 下载全文
  • 主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理(沉镍金,沉银,OSP,热风整平)等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。
  • 两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究 免费阅读 下载全文
  • 蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点。
  • 铝基板耐电压性能工艺研究 免费阅读 下载全文
  • 近年来,LED顺应了国家节能环保的政策潮流,取得了飞速发展,铝基板作为高散热型基板对LED工作中产生的热量具有很好的散热效果,提升了LED灯的使用寿命而应用非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量,其另一重要技术指标:耐电压性能。例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求:AC3750V/0.5mA/Is-3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V(u指额定工作电压),PCB耐电压条件制定必须与客户商定,主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板PCB耐电压性能的相关因素,根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法,同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、PCB制作过程工艺参数等技术细节。
  • 浅论内存条PCB成型工艺要点 免费阅读 下载全文
  • 内存条是连接CPI和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移:金手指引线部位翘起、披锋不良。
  • 有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响 免费阅读 下载全文
  • 随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。
  • PCB喷墨打印技术用高分散的纳米银研制 免费阅读 下载全文
  • 以硝酸银为原料,PAAS(聚丙烯酸钠)为分散剂,硼氢化钾为还原剂,采用还原法成功地制备了纳米银。通过X-射线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对纳米银进行了表征,结果显示,在水溶剂作用下,得到的纳米银为球形、单晶、粒径为30nm左右,且无其他的氧化物存在。探讨了不同还原剂的量和分散剂对制备纳米银的影响,表明在还原剂KBH4和分散剂PAAS作用下,制备的纳米银粒径大小均一,无团聚。制备的高分散纳米银为PCB喷墨打印的应用奠定了基础。
  • 挠性薄膜上形成的电子电路 免费阅读 下载全文
  • 概述了利用UV光射生产的金属钠米粒子/聚合物混合薄膜上的化学镀以及挠性膜上电子电路形成的应用。
  • 一种印制电路板选择性镀金的制作方法 免费阅读 下载全文
  • 文章介绍了一种应用于印制电路板制造中的选择性镀金技术,重点讲述了该技术的制作方法和控制要点,突出其与现有整板镀金技术的不同之处。该技术具有其独特的优点,可最大限度地节约生产成本和社会资源,且对生产减轻处理污水的压力和环境保护有很大的作用,是一项具有推广价值的可行性技术。
  • 新产品与新技术(70) 免费阅读 下载全文
  • 像泡制一杯茶那样容易地回收印制电路板 英国国家物理实验室(NPL)与合作伙伴In2Tec有限公司、Gwent电子材料有限公司,开发出了一种印制电路板,可以浸泡热水中很容易地分离上面的元件。这个再利用项目的资金来自英国政府技术战略委员会。回收印制板像泡制一杯茶那样容易——只需添加热水,使粘合材料溶解,有90%的元件分离,实现你的再利用的愿望。
  • 文献与摘要(134) 免费阅读 下载全文
  • PCB的传热过程中热漂移随时间变化的分析 A Time-Dependent Analysis of Heat Transfer in a PCB During a Thermal Excursion 文章研究PCB上由于热源影响温度会随时间变化,以及温度平衡的关系。作者建立一个双面电路板模型,以差分方程来描述板内温度和表面温度随时间的变化,
  • 2012年第1期~第12期总目次 免费阅读 下载全文
  • [短评与介绍]
    万古不磨意 中流自在心(王龙基)
    要不断增添协会正能量(王龙基)
    撰写印制电路行业技术论文的几点想法(马明诚)
    教育的目标是培育“德才兼备”的人才(林金堵)
    [综述与评论]
    谈PCB企业中央研究院的战略定位(黄勇 朱兴华 陈正清 吴会兰)
    PCB企业如何筹建CNAS认可实验室(梁水娇 刘东 李勇)
    [CAD/CAM]
    SiP协调设计和PI解析(6)(蔡积庆[译])
    高速PCB信号完整性设计及制造简述(唐玉坤 文泽生 李长生)
    [铜箔与层压板]
    高频聚四氟乙烯板材介绍(2)(彭代信)
    [孔化与电镀]
    化学沉铜高锰酸钾再生原理浅析(陈光宏 周定忠 李飞宏 龙亚波 刘希元)
    浅谈孔破成因及解决之道(杨耀果 张晃初 李飞宏 赵启祥)
    [埋置板]
    两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究(苏世栋[1] 陈苑明[2] 何为[2])
    [特种印制板]
    铝基板耐电压性能工艺研究(朱灿华 李华团)
    浅论内存条PCB成型工艺要点(刘希元 李雄杰 李飞宏 杨耀果 周定忠)
    [挠性印制板]
    有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响(胡永栓[1] 周珺成[2] 陆彦辉[2] 何为[2])
    [印制电子]
    PCB喷墨打印技术用高分散的纳米银研制(刘彬云 张念椿 王恒义 伍时县)
    挠性薄膜上形成的电子电路(蔡积庆[译])
    [表面涂覆]
    一种印制电路板选择性镀金的制作方法(徐缓 陈世金 邓宏喜 乔鹏程 罗旭 李云萍)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(70)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(134)

    2012年第1期~第12期总目次
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:magazine@cpca.org.cn

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2