设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 规模企业要积极主动挑“大梁”责任 免费阅读 下载全文
  • 概述了中国规模企业在资本主义经济危机中的社会责任.资本主义经济危机给带来了世界市场萎缩和下滑,使我国PCB工业带来了困难和问题.我们应抓住“机遇”,积极开辟国内外市场的同时,加快产品升级、转型和创新,迎接世界市场“复苏”的到来.另外,在中国共产党领导下,正在加快推进城-镇化和民生工程等的建设,提高人民生活,会快速扩大内需,减少或避免资本主义经济危机的冲击和影响.
  • 印制电路产业从转型升级走向强盛 免费阅读 下载全文
  • 结合《工业转型升级规划》文件,谈印制电路产业转型升级的必要性和转型升级的做法,强调通过转型升级使我国印制电路产业走向强盛.为PCB企业和产业的转型升级提供参考.
  • 应用丙尔金镀金新材料、加快推进镀金清洁生产进程 免费阅读 下载全文
  • 丙尔金镀金新材料主要是由三氯化金、丙二腈和柠檬酸在特定条件下发生络合反应获得,产品本身不含氰,但在产品溶液中确能检测出微量的氰化物,这是我国在产品分析检验方法上,要把被检测出的残留丙二腈含量全部计入到氰化物总量分析结果中所致,且检测值很低,可忽略不计.另外,据国家权威机构鉴定,丙尔金不属危险化学品,属实际无毒产品.同时,排放废水中的氰化物含量都低于0.3mg/L,甚至可低到0.01mg/L.因此,丙尔金镀金新材料不存在环保问题.正因为此,丙尔金镀金新材料不仅是无毒的、清洁的、环保的,应大力推广应用.
  • 覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用 免费阅读 下载全文
  • 介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.
  • 碱性蚀刻液影响PCB蚀刻速率的因素研究 免费阅读 下载全文
  • 采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中(Cu2+)、(Cl-)、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律.结果表明:在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度〉Cu2+浓度〉pH值〉Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为(Cu2+)=100g/L,(Cl-)=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76mm/min.
  • 图形电镀夹膜修理方法 免费阅读 下载全文
  • 图形电镀已经是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜问题是此工艺流程的一大顽疾,本文为各位同仁介绍一种有效、简便、实用的修理夹膜的方法.
  • 高厚径比制板深镀能力研究 免费阅读 下载全文
  • 现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业.
  • 应用计算机辅助设计软件精确设计航车程式 免费阅读 下载全文
  • 在PCB制程中使用垂直线的生产工序上,PCB品质与产能要求、所用的药水特性、合理的航车程序这三者间的匹配是必须的,因为三者的完全吻合是保证制程稳定的先决条件.在前二者已确定时,只能通过调整航车程式来满足这三者的匹配,因此对航车程式的精确设计和优化非常必要.经多次验证和长期使用确认:采用具有精确的图形绘制功能和强大的图形编辑功能的CAD软件设计航车程式是一种较好的方法.
  • CPCA2013春季国际PCB技术/信息论坛 免费阅读 下载全文
  • 中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会将与2013年3月19~20日在上海举办“2013春季国际PCB技术/信息论坛”。
  • 电镀通孔开路问题的分析和改善 免费阅读 下载全文
  • 文章对电镀通孔开路问题进行了分析,主要讲述问题形成的要素和原因,并提出相对应的改善措施.
  • 叠孔类多阶HDI板制作难点探讨 免费阅读 下载全文
  • 以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考.
  • HDI板分层原因研究及解决方案 免费阅读 下载全文
  • 通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率.
  • 热固性陶瓷填料塑料微波介质板机械加工方法探讨 免费阅读 下载全文
  • 介绍几种提高TMM?微波介质印制电路板成品率的机械加工方法.
  • 厚铜箔印制板尺寸稳定性研究 免费阅读 下载全文
  • 伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格.众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求.
  • 制作高频印制板工艺研究 免费阅读 下载全文
  • 高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求.本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题.
  • 硅/玻璃基板互连和无源元件的动向 免费阅读 下载全文
  • 概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向.无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世.硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化.
  • 透明挠性基板“SPET” 免费阅读 下载全文
  • 概述了由PET,高耐热树脂和铜箔组成的透明挠性基板“SPET”的开发,生产,特征和应用以及今后的展开.
  • PCB新产品开发风险管理的方法 免费阅读 下载全文
  • 结合风险管理的定义,分析了PCB行业中风险的来源及风险管理的必要性,在此基础上总结了PCB新产品开发过程中的风险管理方法,并举例说明风险管理的应用.
  • 谈谈PCB企业的细节管理 免费阅读 下载全文
  • 文章结合PCB工艺复杂,管理环节多的特点,从生产与品质的角度全面阐述管理过程中应注意的细节管理及应对措施.
  • 新产品与新技术(72) 免费阅读 下载全文
  • 超薄型连接器连接高密度挠性基板 DKN研究机构推出一种超薄型连接器连接高密度挠性基板的方法,不同于传统的插头座连接、插脚焊接和各向异性导电材料粘接。新方法称为UTF连接,UTF连接器是有微小凸点的增强板,把FPCB连接盘与刚性PCB连接盘对准,覆盖UTF连接器并且微小凸点嵌入连接盘的孔中,达到FPCB连接盘与刚性PCB连接盘重叠固定并连通。另一种是FTF连接,是用UTF连接器实现FPCB与FPCB之间导通连接。
  • 文献与摘要(136) 免费阅读 下载全文
  • 2012年的技术突破和2013年展望 随着HDI板需求增长,2012年的PCB技术发展主要在高电路密度细节距,微小孔中镀铜填孔或导电膏填孔互连,采用无铅涂饰层的焊接可靠性这三方面。再展望2013年,提高PCB性能和可靠性的主题可以延续到2013及以后,受到环保要求与半导体复杂性驱动,HDI板会进一步发展,而且HDI和微孔技术PCB不只是用于手机,是电子互连的一种新方式。
  • Heavy and Extreme Copper for Maximum Reliability in PCB Design and Fabrication 免费阅读 下载全文
  • 此文意在充分理解厚铜板线路的基础构造,将有益于了解产品的能力与潜在应用。
  • [短评与介绍]
    规模企业要积极主动挑“大梁”责任(林金堵)
    [综述与评论]
    印制电路产业从转型升级走向强盛(龚永林)
    应用丙尔金镀金新材料、加快推进镀金清洁生产进程(张仲仪)
    [铜箔与层压板]
    覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用(蒋卫东)
    [图形转移]
    碱性蚀刻液影响PCB蚀刻速率的因素研究(王跃峰[1] 王金来[1] 周乃正[2] 信峰[2])
    [孔化与电镀]
    图形电镀夹膜修理方法(肖劲松 卜凡勋)
    高厚径比制板深镀能力研究(孟昭光)
    应用计算机辅助设计软件精确设计航车程式(唐泉)

    CPCA2013春季国际PCB技术/信息论坛
    [孔化与电镀]
    电镀通孔开路问题的分析和改善(邓文璋)
    [HDI/IC基板]
    叠孔类多阶HDI板制作难点探讨(吴秉南)
    HDI板分层原因研究及解决方案(何杰[1] 何为[1] 冯立[1] 黄雨新[1] 徐缓[2] 周华[2] 罗旭[2])
    [特种印制板]
    热固性陶瓷填料塑料微波介质板机械加工方法探讨(杨玲 沈岳峰)
    厚铜箔印制板尺寸稳定性研究(孟昭光)
    制作高频印制板工艺研究(张莹 贺彩霞 贾侠光)
    [集成元件PCB]
    硅/玻璃基板互连和无源元件的动向(蔡积庆[译])
    [挠性印制板]
    透明挠性基板“SPET”(蔡积庆[译])
    [管理与维护]
    PCB新产品开发风险管理的方法(翟青霞 崔青鹏 刘东)
    谈谈PCB企业的细节管理(李中友)
    [新产品与新技术]
    新产品与新技术(72)(龚永林)
    [文献与摘要]
    文献与摘要(136)

    Heavy and Extreme Copper for Maximum Reliability in PCB Design and Fabrication
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2