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文献检索:
  • 2011、2001年全球百强PCB企业运营状况对比研究
  • 集成无源元件对PCB技术发展的影响
  • 任意层互连印制板工艺发展路线
  • 阻抗一致性研究
  • CAM工具采用智能化管理提升效率探讨
  • 印制电路板板级插入损耗的研究
  • 过孔多余短柱对信号完整性的影响
  • 项目系数的设计和应用
  • 快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能
  • 二维红外相关光谱的研究和应用
  • 新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
  • 一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍
  • 一种无卤无磷覆铜板的制备
  • 内层DES残铜缺陷研究
  • 酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、铜厚及线间距关系研究
  • 动态补偿探索与研究
  • 1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究
  • UV—LED面光源在PCB阻焊曝光中的应用
  • 图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善
  • 影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析
  • LED灯管对PCB光敏材料的影响
  • 光强度分布对激光钻孔影响研究
  • 二氧化碳激光钻孔机新技术应用的探究
  • 关于改善小孔背钻堵孔的研究
  • UV激光切铜炭化微短研究
  • 快速换模方法在数控铣床加工中的运用研究
  • 紫外激光盲孔钻孔扫描方法研究
  • HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
  • 半固化片直接塞埋孔工艺研究
  • 超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨
  • 真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究
  • HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究
  • 封闭“无铜区”多层压合方法的研究
  • 高频高速用混压多层板的压合技术
  • 20:1的高厚径比板深镀能力研究
  • 电化学方法分析电镀铜添加剂的副产物
  • 普通镀铜光亮剂在垂直电镀线的盲孔电镀填孔能力研究
  • Evolving HDI Beyond Microvias
  • [综述与评论]
    2011、2001年全球百强PCB企业运营状况对比研究
    集成无源元件对PCB技术发展的影响
    任意层互连印制板工艺发展路线
    [印制电路设计]
    阻抗一致性研究
    CAM工具采用智能化管理提升效率探讨
    印制电路板板级插入损耗的研究
    过孔多余短柱对信号完整性的影响
    项目系数的设计和应用
    [印制电路基板材料]
    快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能
    二维红外相关光谱的研究和应用
    新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
    一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍
    一种无卤无磷覆铜板的制备
    [图形形成与蚀刻]
    内层DES残铜缺陷研究
    酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、铜厚及线间距关系研究
    动态补偿探索与研究
    1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究
    UV—LED面光源在PCB阻焊曝光中的应用
    图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善
    影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析
    LED灯管对PCB光敏材料的影响
    [孔与机械加工技术]
    光强度分布对激光钻孔影响研究
    二氧化碳激光钻孔机新技术应用的探究
    关于改善小孔背钻堵孔的研究
    UV激光切铜炭化微短研究
    快速换模方法在数控铣床加工中的运用研究
    紫外激光盲孔钻孔扫描方法研究
    HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
    [多层层压技术]
    半固化片直接塞埋孔工艺研究
    超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨
    真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究
    HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究
    封闭“无铜区”多层压合方法的研究
    高频高速用混压多层板的压合技术
    [孔金属化与电镀]
    20:1的高厚径比板深镀能力研究
    电化学方法分析电镀铜添加剂的副产物
    普通镀铜光亮剂在垂直电镀线的盲孔电镀填孔能力研究

    Evolving HDI Beyond Microvias
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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