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  • 取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用
  • 化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
  • 浅析V槽上金
  • PCB AOI检测中微小缺陷成像分析与检测
  • 解析CAF失效机理及分析方法
  • 基于高亮度LED散热基板导热系数的检测方法
  • 内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响
  • 激光闪射法测量双层材料导热系数的实验探索
  • 硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究
  • 均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用
  • 高性能FPC基材保护膜的制备与性能研究
  • 浅谈刚挠PCB的压合叠层
  • 刚挠结合板阻抗设计研究
  • 一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺
  • 印制电路板埋入平面薄层电阻研究
  • 双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究
  • PTFE台阶板加工质量改善探讨
  • 超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
  • 铝基刚挠结合板制作工艺探讨
  • 一种嵌入式印制电路板的设计及加工方法的探讨
  • 高频无源互调产品的加工方法和品质控制探讨
  • 高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究
  • 埋入分立元件技术开发
  • 自还原体系银导电墨水的制备与低温印制导电图形的研究
  • 酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术
  • PCB行业空压系统节能探索
  • 废弃电子电路板中回收铜的工艺研究
  • 纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究
  • 设备能效控制节能技术及实践应用
  • 应用无线能源管理系统对PCB企业实施可持续节能管控的探讨
  • 浅析酸性蚀刻液的回收和回用
  • 外层负片流程的成本因子研究
  • Zulki's PCB Nuggets
  • [表面处理与涂覆]
    取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用
    化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
    浅析V槽上金
    [产品检测与可靠性]
    PCB AOI检测中微小缺陷成像分析与检测
    解析CAF失效机理及分析方法
    基于高亮度LED散热基板导热系数的检测方法
    内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响
    激光闪射法测量双层材料导热系数的实验探索
    [挠性和刚挠印制板技术]
    硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究
    均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用
    高性能FPC基材保护膜的制备与性能研究
    浅谈刚挠PCB的压合叠层
    刚挠结合板阻抗设计研究
    一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺
    [特种印制板制造技术]
    印制电路板埋入平面薄层电阻研究
    双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究
    PTFE台阶板加工质量改善探讨
    超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
    铝基刚挠结合板制作工艺探讨
    一种嵌入式印制电路板的设计及加工方法的探讨
    高频无源互调产品的加工方法和品质控制探讨
    高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究
    埋入分立元件技术开发
    [印制电子电路技术]
    自还原体系银导电墨水的制备与低温印制导电图形的研究
    [清洁生产与环境保护]
    酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术
    PCB行业空压系统节能探索
    废弃电子电路板中回收铜的工艺研究
    纳米铜粉的制备——从PCB碱性蚀刻废液回收方法研究
    设备能效控制节能技术及实践应用
    应用无线能源管理系统对PCB企业实施可持续节能管控的探讨
    浅析酸性蚀刻液的回收和回用
    [经营管理及其它]
    外层负片流程的成本因子研究
    [附录]
    Zulki's PCB Nuggets
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

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