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文献检索:
  • 携带型电子产品的发展对PCB业的驱动—之二:笔记本电脑篇 收费下载
  • 多层印制板设计之工艺性探讨 收费下载
  • 本论文在介绍国内外有关设计规范的基础上,对本单位对多层印制板设计的规范性和工艺性进行了讨论,对我所印制板制造分厂经过几次技改后的设备情况,生产能力和我所将来的多层印制板制造总工艺进行了介绍。
  • HDI万事俱备,只欠塞孔—野田的全平塞孔制程简介 收费下载
  • 如何在PCB图中写入汉字 收费下载
  • 覆铜板基材夹杂物的控制 收费下载
  • 电镀线流程的介绍 收费下载
  • PCB冲孔质量与疵病对策 收费下载
  • 浅谈印刷电路板特性阻抗控制 收费下载
  • 介绍电路板特性阻抗的基本知识,了解影响特性阻抗的特征参数,分析在实际生产中重点应怎样去控制,在设计阻抗测试模时要注意的因素,了解阻抗问题的分析。
  • 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 收费下载
  • IPC—TM—650测试方法表面有机污染物的检测方法(红外分析法) 收费下载
  • 弓曲和扭曲 收费下载
  • 衰退其外锦绣其中 收费下载
  • 行业协会关系到竞争力—三位经济专家谈行业协会入世后前景及策略 收费下载
  • SMT顾问服务论坛—中国SMT用户目前最需要些什么 收费下载
  • 崭新的设计理论(steve) 收费下载
  • 中国入世决非天上掉馅饼 收费下载
  • 自动装着设备NC程序的分析 收费下载
  • SMB可测性设计问题探讨 收费下载
  • 本文从工艺设计,电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。
  • SMT网板设计基本技术要求 收费下载
  • 几种贴片设备贴装效率的比较 收费下载
  • MCM技术在卫星通讯组件上的应用 收费下载
  • 采用多芯片模块(MCM)技术开发小型Ku-band信道放大器和C-BAND低功率模块,并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中,使用MCM技术使元器件耗用量降低70%,元件成本降低60%。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路(MMIC),微波集成电路(MIC),集成电路(IC)和其它类型的器件组装到一个封装中,同时保证设计的柔性,还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中,本文阐述了MCM的设计原理,应用和生产,硬件成果及对其的评估。
  • 回焊炉的实时监控与管理 收费下载
  • 传统的回焊炉工艺管理方法是量测产品5的实际温度曲线,然而这种方法存在许多缺陷,KIC的PROPHET系统是一个优秀的工具,能够提供回焊炉的实时监控与管理,从而在根本上降低制造与品质成本。
  • 免洗焊接工艺、材料与设备的分析 收费下载
  • 本文主要针对免洗焊剂以及相关材料,设备,工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。
  • 表面贴装设计与焊盘结构标准(1.0) 收费下载
  • 标准更新:IPC—A—610 C版 收费下载
  • SMT焊膏质量与测试 收费下载
  • 随着电子封装向高性能,高密度,微型化的发展,焊膏材料和技术显得极为重要,本文讨论了表面安装技术(SMT)焊膏的焊粉质量,焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。
  • 入世,小心“技术壁垒” 收费下载
  • 《印制电路与贴装》封面
      2002年
    • 01

    主办单位:smt高级人才联谊会 电子电路与贴装技术交流展览会

    地  址:深圳市南山区南油大道粤海大厦a座9a,9c室

    邮政编码:518054

    电  话:0755-6052855

    国际标准刊号:issn 1680-5313

    国内统一刊号:cn 19-7327/tn