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  • 我国电子信息产业总收入五年翻一番
  • 据初步统计,2015年我国规模以上电子信息产业收入总规模预计达到15.5万亿元,比2010年进入“十二五”前翻了一番。
  • 纳米科技等9大国家重点研发计划已启动实施
  • 科技部2月16日公布,国家重点研发计划已经正式启动实施,纳米科技、量子调控与量子信息、大科学装置前沿研究等9个重点专项2016年度项目申报指南已正式公布。
  • 国家三部委出台意见提出把石墨烯产业打造成先导产业
  • 近日,工业和信息化部、国家发展改革委、科技部联合出台《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》提出,着力构建石墨烯材料示范应用产业链,着力引导提高石墨烯材料生产集中度,加快规模化应用进程,把石墨烯产业打造成先导产业。
  • 中国拟成立2000亿元规模电子信息产业基金
  • 中新社北京1月8日电中国电子信息行业联合会与平安银行签署战略合作协议,双方将共同筹建2000亿元(人民币,下同)规模的电子信息产业基金。
  • 美国新法可望有效打击仿冒芯片
  • 美国总统奥巴马(BarakObama)在美国时间2月11日表示,他将签署美国参议院(U.S.Senate)通过的一项关贸法案,内容包括打击仿冒半导体元件的条款。
  • 氮化镓功率技术大热Transphorm创新HEMT结构高压器件
  • 氮化镓技术因其在低功耗、小尺寸等特性设计上的独特优势和成熟规模化的生产能力,近年来在功率器件市场大受欢迎。在前不久举办的EEVIA第五届ICT技术趋势论坛上,这个主题受到国内媒体的集体关注。
  • 东芝面向汽车应用推出40VN沟道低导通电阻功率MOSFET
  • 东芝公司旗下半导体与存储产品公司近日宣布面向直流一直流转换器、电动助力转向系统(EPS)大容量电机驱动器和半导体继电器等汽车应用推出40VN沟道功率MOSFET。MOSFET产品阵容的最新产品“TKR74F04PB”出货即日启动。
  • 大联大友尚集团推出ST新款高性能功率MOSFET
  • 2016年1月5日消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下友尚推出STMDmeshM2系列的新款N-通道功率MOSFET——600VMDmeshM2EP。该系列MOSFET能够为服务器、笔记本电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供业界最高能效的电源解决方案,在低负载条件下的节能效果特别显著,让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源,同时轻松达到日益严苛的能效目标要求。
  • “助攻”电源设计:900VSiC MOSFET导通电阻创新低
  • 全球SiC领先者CREE推出了业界首款900VMOSFET:C3M0065090J。凭借其最新突破的SiCMOSFETC3MTM场效应晶体管技术,该n沟道增强型功率器件还对高频电力电子应用进行了优化。超越同样成本的Si基方案,能够实现下一代更小尺寸、更高效率的电力转换系统,并大幅降低了系统成本。C3M0065090J突破了电力设备技术,是开关模式电源(spm)、电池充电器、太阳能逆变器,以及其他工业高电压应用等的电源管理解决方案。
  • Ampleon为HF、VHF和ISM应用推出稳固的LDMOSRF功率晶体管
  • Ampleon宣布推出全面广泛的模压塑料(overmoulded plastic,OMP)RF功率晶体管产品组合,采用众所周知的非常稳固LDMOS技术。
  • IDT发布宽带差分输入RF放大器,简化RFDAC和,集成式收发器相关设计
  • IDT公司的F1423是业界首款在单一封装内集成有放大器和Balun的产品,能够直接与RFDAC和收发器相连。
  • ADI公司集成VCO的PLL频率合成器改善基站性能和无线服务质量
  • Analog Devices,Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一款集成压控振荡器(VCO)的锁相环(PLL)频率合成器ADF4355,移动网络运营商利用它可改善蜂窝基站性能和无线服务质量。
  • 意法半导体(ST)推出业内最高频率、最宽带宽的集成化微波射频合成器
  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新款的集成微波宽带射频合成器STuW81300单片,可覆盖1.925GHz至16GHz的射频频段,创下IC市场上最宽频带和最高频率的记录。与基于Ⅲ—Ⅴ技术的低集成度的传统微波射频合成器相比,STuW81300采用意法半导体的具有业界领先性能的BiCMOSSiGe集成制造工艺,可降低组件成本,实现经济效益更高的多用途射频架构。
  • 传统半导体产业的严冬 ADI技术逆流而上
  • 调研机构报告显示,全球半导体产业正在趋于零增长甚至衰退。2015年全球经济形势是恢复缓慢而步履蹒跚,电子产业也受到了一些负面的影响,尤其是在一些传统领域我们看到了增长的放缓甚至下降。但是新兴技术和领域却仍然在快速发展,业务多元化和持续创新为企业注入一剂强心针。
  • 三星 高通等芯片原厂纷纷瞄准物联网
  • 全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大厂均全力规划物联网蓝图,希望吸引潜在客户下大单。
  • 高通投资30亿美元联手TDK进军射频芯片领域对决思佳讯和Qorvo
  • 北京时间1月13日晚间消息,高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布,双方将组建一家合资公司RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件。
  • 高通加速转型步伐新领域 绝地反攻前景难料
  • 在2015年的一系列波折之后,高通在2016年明显加快了调整的脚步:发布最新手机芯片,并开始向服务器芯片、IOT芯片加速布局。
  • 从恩智浦分拆出来的瑞能半导体专注功率器件组合
  • 由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司共同投资建立的高科技合资企业瑞能半导体有限公司1月19日正式开业,运营总部落户上海,恩智浦半导体占49%股份,余下股份由建广持有。瑞能半导体将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的资源网络,致力于提高功率转换效率,为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。
  • MEMS传感器五年内将利用降价来提高使用率
  • 未来几年MEMS传感器的降价来提高使用率,根据市调公司Yole Developpement表示,随着电子产品迈向消费化,将原本以企业运算为导向的半导体产业带到目前为移动设备供应组件的位置,并进一步促成了电子产品以及我们的生活迈向传感化。
  • 美国大学成功使用新型导电墨水3D打印出雷达电子部件
  • 在过去的一段时间里,金属3D打印正在以极其迅猛的速度发展。在认识到这项技术能够明显降低零部件的制造成本并缩短时间后,包括中国、韩国、美国在内的许多国家都在逐步将其应用到军事领域。不过,这种技术其实还能做到许多更前沿的事情,最近,美国马瑟诸塞州大学洛威尔分校(UML)就证明了这一点:他们开发出了一种新型导电墨水并成功用其3D打印出了电子雷达的部件。
  • 利用3D列印打造低成本MEMS
  • 当今的微机电系统(MEMS)所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此,晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场,才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求,以及实现商品化的可能性。
  • 美国发明辉钼忆阻器 或将改变未来半导体领域方向
  • 据美国科学学术网近日报道,美科学家最近使用辉钼制成了辉钼基柔性忆阻器,可以用其制造低功耗的超高速存储与计算芯片,科学学术网认为这一发明很可能让半导体芯片世界从“硅时代”跨越到“辉钼时代”。
  • 摩尔定律开始减缓 新一代芯片设计系统、应用成发展关键
  • 半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬件开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。
  • 第三代半导体技术研讨会召开 前沿技术与产业发展的交汇
  • 1月12日下午,第三代半导体电力电子器件模组、封装和散热技术研讨会在北京召开,LED业内三安光电、鸿利光电、英飞凌等企业参加了研讨会。此次研讨会对基于第三代半导体的电力电子器件模组、封装和散热等主要技术的发展趋势和挑战的展开了激烈的讨论,对行业发展具有知道性意义。
  • 美研究人员取得定向自组装半导体制程突破
  • 美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术,能被用以透过定向自组装(self-directed assembly)来打造元件。
  • IC设计引陆资 台湾经济部盼适度开放
  • 政府研议开放陆资来台投资IC设计,但立法院要求现阶段不得开放,经济部表示,IC设计是相当国际化产业,若能适度开放,可让IC设计厂商掌握主动权,进行两岸及国际布局。
  • 台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线
  • 尽管当前大部分芯片的制造工艺还停留在14nm或16nm,但是生产厂商之间的大战决然不会止步于此,并且纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。据报道,作为芯片制造业的巨头之一,台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术。此外,7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的估计实现,就意味着2年间的尺寸缩减会达到50%。
  • 16nm较劲 展讯抢先联发科量产
  • 智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon-Technologies)在去年底采用16纳米FinFET制程推出麒麟950处理器后,联发科和展讯也在近日相继推出使用16纳米制程工艺,不同的是,展讯SC9860晶片已经进入量产,而联发科的曦力P20(Media TekhelioP20)则是预计最快下半年才会进入量产。
  • 台湾6.7级地震震惊全球电子圈
  • 2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业群创光电、瀚宇彩晶及其配套供应链玻璃大厂康宁等等公司。众所周知,台湾是全球最主要的电子产品生产地之一,而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响?
  • 2016-2017年全球半导体市场前景分析
  • 据市场分析师统计,2015年全球半导体市场增长缓慢,主要是因为3.9%的亚太地区增长抵消了10.3%的日本下滑和8.2%的欧洲下滑。
  • 无线通信推动 砷化镓集成电路市场2015年增长率超25%
  • 尽管存在硅的竞争,但无线通信的需求将继续推动砷化镓市场发展。 据美国市场研究和咨询公司——信息网络公司称,强大的无线通信需求使砷化镓集成电路市场2015年增长率超过25%。
  • 2015年全球半导体业研发额创历史新高 英特尔最高
  • 2015年全球半导体业研发支出总额达564亿美元,再创历史新高,然仅较2014年微幅成长0.5%,不但是2009年金融海啸以来成长率最低的纪录,更低于过去10年研发支出年复合成长率(CAGR)4%的表现。
  • 2016年半导体行业趋势:5G、传感器、快充、GaN
  • 日前,由易维讯主办的第五届中国ICT媒体论坛在深圳举行,多家领先的国际半导体公司技术专家,分享了2016年半导体行业的技术发展趋势。
  • Qorvo:5G及Pre5G都对射频器件产生海量需求
  • RFMD与TriQuint合并而成的新公司Qorvo,是全球射频器件市场的领导者,其基础设施产品线包括无线网络、光网络和小基站等市场。日前在“第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛”北京站上,Qorvo基础设施和国防产品大客户销售经理万文豪发表演讲表示,未来是物联网的世界,今后5—10年是一个数据量大爆发的过程。
  • 智能汽车商机显现 半导体厂商重兵集结
  • 受智能手机市场增长见顶的影响,2015年半导体行业也陷入了增长乏力的困局。寻找下一个带动全行业成长的应用市场成为全球半导体大厂面临的重要问题。《中国电子报》策划“半导体新商机系列报道”,通过盘点龙头企业新的市场布局,梳理出2016年半导体市场的新商机。
  • 2015全球半导体并购:已达1200亿美元
  • 2015年是全球企业并购大年。据咨询机构Dealogic统计,2015年全球公司并购交易总额约4.35万亿美元,超过2007年的约4.12万亿美元,时隔八年刷新历史纪录。在此背景下,全球半导体企业掀起了足以撼动整个产业格局的并购潮。
  • 东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂并与闪迪合作
  • 据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四日市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用,主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。
  • 澳洋顺昌投15亿拟建8英寸集成电路芯片生产线
  • 澳洋顺昌1月3日晚间发布公告,2015年12月31日公司与江苏省淮安市人民政府签署了《澳洋顺昌集成电路芯片项目投资意向书》。公司拟在淮安市清河新区投资建设一条8英寸集成电路芯片生产线,预计投资总额为约15亿元。
  • [企业指南]
    我国电子信息产业总收入五年翻一番
    纳米科技等9大国家重点研发计划已启动实施
    国家三部委出台意见提出把石墨烯产业打造成先导产业
    中国拟成立2000亿元规模电子信息产业基金
    美国新法可望有效打击仿冒芯片
    [国内外半导体技术与器件]
    氮化镓功率技术大热Transphorm创新HEMT结构高压器件
    东芝面向汽车应用推出40VN沟道低导通电阻功率MOSFET
    大联大友尚集团推出ST新款高性能功率MOSFET
    “助攻”电源设计:900VSiC MOSFET导通电阻创新低
    Ampleon为HF、VHF和ISM应用推出稳固的LDMOSRF功率晶体管
    IDT发布宽带差分输入RF放大器,简化RFDAC和,集成式收发器相关设计
    ADI公司集成VCO的PLL频率合成器改善基站性能和无线服务质量
    意法半导体(ST)推出业内最高频率、最宽带宽的集成化微波射频合成器
    传统半导体产业的严冬 ADI技术逆流而上
    三星 高通等芯片原厂纷纷瞄准物联网
    高通投资30亿美元联手TDK进军射频芯片领域对决思佳讯和Qorvo
    高通加速转型步伐新领域 绝地反攻前景难料
    从恩智浦分拆出来的瑞能半导体专注功率器件组合
    MEMS传感器五年内将利用降价来提高使用率
    美国大学成功使用新型导电墨水3D打印出雷达电子部件
    利用3D列印打造低成本MEMS
    美国发明辉钼忆阻器 或将改变未来半导体领域方向
    摩尔定律开始减缓 新一代芯片设计系统、应用成发展关键
    第三代半导体技术研讨会召开 前沿技术与产业发展的交汇
    美研究人员取得定向自组装半导体制程突破
    IC设计引陆资 台湾经济部盼适度开放
    台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线
    16nm较劲 展讯抢先联发科量产
    台湾6.7级地震震惊全球电子圈
    [市场动态]
    2016-2017年全球半导体市场前景分析
    无线通信推动 砷化镓集成电路市场2015年增长率超25%
    2015年全球半导体业研发额创历史新高 英特尔最高
    2016年半导体行业趋势:5G、传感器、快充、GaN
    Qorvo:5G及Pre5G都对射频器件产生海量需求
    智能汽车商机显现 半导体厂商重兵集结
    2015全球半导体并购:已达1200亿美元
    东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂并与闪迪合作
    澳洋顺昌投15亿拟建8英寸集成电路芯片生产线
    《半导体信息》封面
      2000年
    • 02

    主办单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所

    地  址:南京1601信箱43分箱

    邮政编码:210016


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