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文献检索:
  • 道路是曲折的前途是光明的
  • 2012年将要过去,在拟这篇文章的时候,已临近玛雅预言的世界末日。在成稿时,世界末日没有发生,也许全球人民要庆祝我们已平安渡过这一诅咒,可以安心地过个新年了。过去一年,国内、国际确实发生了许多可能会对中国今后影响巨大甚至影响中华民族复兴进程的大事。首先是中国已产生了新一届领导核心——新的党中央,这是将引领中国未来十年的领导核心。
  • 广东生益与新日铁住金化学强强联手,掀开跨越发展新篇章
  • 2012年12月25日,广东生益与新日铁住金化学株式会社(下简称“新日铁住金化学”)在广东生益松山湖厂区举行了隆重的合作项目签约仪式,广东生益董事长李锦、总经理刘述峰、营运总监陈仁喜、“生益科技——新日铁合作项目”小组成员、软性材料部管理人员、生益科技(香港)王荣宗总经理及新日铁住金化学副社长见越和宏、本部长菊池淳一、事业部长筱原一彰等相关负责人员出席了该签字仪式。
  • 全球高密度互连线路板的市场分析
  • 本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量,概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时,对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家/地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。
  • 超华科技拟兼并收购惠州合正电子
  • 2012年11月18日,广东超华科技股份有限公司与惠州合正电子科技有限公司及其股东亿大实业有限公司正式签署了拟收购惠州合正电子科技有限公司的《收购意向协议》一根据协议,超华科技将以2.23亿元收购惠州合正电子全部股权。
  • 新形势下的日本覆铜板企业新动向(2)
  • 本文综述了日本几家覆铜板生产企业在新形势下在经营策略、生产基地布局、产品品种、新产品开发课题、新市场开拓等方面的新动向。
  • FRCC相关技术探究
  • 通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。
  • 高导热不流胶粘结片的研究
  • 本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上,开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片,可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。
  • 湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响
  • 本文介绍了使用SPDR(SplitPostDielectricResonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、LowDkFR-4进行了测试,效果良好。
  • FR-4覆铜板生产技术讲座(八)
  • 第七节FR-4覆铜板上胶生产设备(接2012年第6期)4,上胶机单机与各台单机结构、精度与产品质量关系覆铜板生产用的上胶机是由多台单机组成的,各台单机的性能与制品的质量均密切相关。高性能上胶机设计重点在各台单机的加工精度、张力控制系统配置、安装精度等。
  • 谦谦君子业界楷模——记我国CCL行业老一代科技工作者辜信实
  • 这一篇采访文稿我一直迟迟无法下笔,尽管采访之后已过去了一个多星期,面对十几页条理分明、逻辑性极强的采访记录,我却迟疑不决,久久不能将它们理成正式的文稿。对于一个令我终生尊敬的老前辈,我不知用哪一种文字形式、语言描述,才能表达出我的敬仰之情。
  • 有感于“削足适履”
  • “削足适履”,大意说的是有个人去买鞋,鞋的尺寸比自己的脚小了些,这人说不要紧,可以把自己的脚削一点不就行了吗?按常识这不笑死人吗?近Et看到南方都市报一篇评论著名的中国华为公司的文章。却说“削足适履”是华为的重要战略。作者节选了部分内容如下。
  • 政策信息覆铜板用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠税率
  • 据国务院关税税则委员会2012年12月10日公布的2013年关税实施方案,其附表4进口商品暂定税率中,序号358项,商品编码为70182000.01,商品名称为熔融球形二氧化硅微粉直径小于等于100微米,最惠国进口税率为20%,2013年暂定进口税率为5.5%。
  • 工业和信息化部办公厅印发《军用技术转民用推广目录(2012年度)》和《军民两用产品与技术信息共享目录(软件和信息技术服务领域)》
  • 为拓宽军民两用技术信息沟通渠道,加速军用和民用技术成果双向转移,推动工业转型升级和发展方式转变,工业和信息化部办公厅近日印发了《军用技术转民用推广目录(2012年度)》(工信厅军民[2012]246号)和《军民两用产品与技术信息共享目录(软件和信息技术服务领域)》(工信厅军民[2012]227号)。
  • 覆铜板印制板行业信息生益科技2012年营业收入小幅增长净利润同比下降
  • 上市公司生益科技近期披露业绩快报。报告中预计公司2012年实现营业收入60.93亿元,同比小幅增长3.68%;利润总额3.80亿元,同比下滑29.22%;归属于上市公司股东的净利润3.17亿元,同比下滑29.51%。生益科技净利润比上年同期下降,主要系由于(1)受全球经济不景气影响,公司产品销售价格下调;(2)公司粘结片产品的出口退税率下调导致出口成本上升;(3)公司松山湖覆铜板第四期、五期工厂进入试产阶段,单位产品制造成本增加;(4)联营公司东莞生益电子有限公司自2011年底至本报告期3季度停工改造核算停工损失致使大幅亏损,公司相应核算的投资收益大幅减少。
  • IEK产业情报网报告分析压延铜箔未来市场看衰
  • 据台湾IEK产业情报网发表署名张致吉先生的《压延铜箔的全球市场概况》一文,认为全球压延铜箔的市场需求正逐年下滑,全球压延铜箔的需求量从2010年的3,l50万平方米缩减到2011年的2,130万平方米,下降了32.4%;另从销售金额看全球市场规模:压延铜箔从2010年的2.49亿美元减到2011年的1.7l亿美元,也缩减36.1%,并且市场需求正逐年下滑中,长期预测恐怕也要等到2020年才会回复到2015年的预估需求规模。
  • 联茂40亿攻高阶CCL
  • 台湾第2大铜箔基板厂联茂电子看好智能型手机、平板计算机及云端概念产品需求,2013年初决定斥资40亿元布局台湾高阶铜箔基板产能,未来还将瞄准软性铜箔基板商机。因应主流市场需求,联茂指出,近年发展重点放在HDI相关无卤CCL,还有高阶服务器、LTE(LongTermEvolution)4G系统带来的高耐热(hightg)及低诱电率(Lowloss)高频等CCL,并返台布局,预期今年投产,加上营运资金估计投资约40亿元。
  • 陕西生益科技2012年营收逾10亿
  • 陕西生益科技有限公司总经理在2012年厂庆大会透露,公司2012年共生产板材793.44万张,合格率99.21%,生产商品粘结片17.79万米,平均每月生产板材66.12万张。全年总计销售板材763.61万张,合计销售金额折美金1.64亿美元,产值、销售额首次超十亿元大关,在国际、国内市场不景气的情况下,可以讲是大满贯之年。
  • 台光电年营收增8.3%
  • 台光电2013年初公布去年年增20.25%。台光电近年布局无卤铜箔基板(CCL)在全球取得领先地位,主要受惠智能型手机、平板计算机带动CCL下游客户高密度连接(HDI)板厂出货,带动去年营运成长。去年12月合并营收13.24亿元,月增2.78%,年营收159.6亿元,年增率8.3%,但第4季下游印刷电路板(PCB)整体产业旺季不旺,当季合并营收41.13亿元,低于第3季历年单季新高5.66%,仅创历年单季次高。
  • 陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
  • 2013年1月30日,陕西生益科技有限公司导热型CEM.3(公司型号ST210G)正式通过陕西省科技厅组织的省级科技成果鉴定。该款新产品为导热型无卤、无铅兼容、高CTI复合基覆铜箔层压板,导热率达1.0W/m·k以上,CTI≥600V。据陕西省国际联机信息检索中心查新报告,尚属国内首款导热型复合基覆铜箔层压板。
  • 覆铜板行业诞生客座教授
  • 据《生益》报第228期报道,广东生益科技股份有限公司刘述锋总经理,被四川大学聘为客座教授。2012年11月2日,川大举行隆重的授聘仪式,由川大副校长安小予教授代表学校致辞并为刘述锋总经理颁发聘书。
  • 广东生益在2012IEC/TC91年会上提交高频测试方法提案
  • “2012IEC/TC91年会”于2012年10月15至19日在日本福冈举行。中国电子技术标准化研究院曹易、广东生益蔡巧儿、葛鹰和王一作为中国代表团成员参加了此次年会。广东生益在此次年会上代表中国代表团提出并介绍了IEC提案《微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)》,与会代表对此提案表现出极大的兴趣。
  • 会议活动信息UL印制电路技术部访问CCLA
  • 2013年1月22日,CCLA陈仁喜理事长随同UL总部印制电路技术部AudreyWoo高级项目工程师、UL安全检定国际有限公司(香港)陈易浩经理、萧敏骞高级项目工程师、UL美华认证有限公司(广州)邹晓黎工程师等一行,访问了CCLA秘书处。
  • 2012年HDPug亚洲会议在东莞召开
  • 2012年HDPug(HighDensityPackagingUserGroup)亚洲会议于12月5日至12月6日在东莞松山湖凯悦酒店隆重召开。本次会议由HDPUserGroupInternational,Inc.主办,广东生益及国家电子电路基材工程技术研究中心联合承办。
  • TPCA确定2013年大陆研讨会活动计划苏州电路板研讨会进行论文征集活动
  • TPCA已确定了2013年大陆研讨会活动计划如下:2013年3月底举办华南春季研讨会2013年5月8日至10日举办苏州电路板研讨会2013年6月底举办重庆巡回研讨会2013年7月中旬举办华南巡回研讨会苏州电路板研讨会(同期举办苏州电路板暨表面贴装展览会),将于2013年5月8日、9日在苏州国际博览中心会议厅举行。现已开始征集《T类-技术》、《M类-市场》两大领域论文。提交论文摘要(论文投稿登记表)的截止日期为2013年2月22日。
  • 第22届中国国际电子电路展览会将于3月19日在上海举行
  • 由中国印制电路行业协会、上海颖展商务服务有限公司主办的“第22届中国国际电子电路展览会”将于2013年3月19日至3月21日在中国上海世博展览馆举行。展览会期间由CPCA主办,世界电子电路理事会WECC共同协办的“同际PCB信息技术论坛”将邀请来自国内外业界的众多专家作专题演讲,共同探讨技术发展的动向和趋势。
  • 2012年《覆铜板资讯》总目录
  • [新年寄语]
    道路是曲折的前途是光明的(刘述峰)
    [行业简讯]
    广东生益与新日铁住金化学强强联手,掀开跨越发展新篇章
    [市场政策研究]
    全球高密度互连线路板的市场分析(张家亮)
    [行业简讯]
    超华科技拟兼并收购惠州合正电子
    [覆铜板印制板技术]
    新形势下的日本覆铜板企业新动向(2)(祝大同)
    FRCC相关技术探究(杨小进 刘东亮 茹敬宏 伍宏奎)
    高导热不流胶粘结片的研究(汪青 刘东亮)
    [覆铜板测试及标准]
    湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响(刘申兴)
    [专家讲座]
    FR-4覆铜板生产技术讲座(八)(曾光龙)
    [人物风采]
    谦谦君子业界楷模——记我国CCL行业老一代科技工作者辜信实(杨艳)
    [企业管理]
    有感于“削足适履”(刘天成)
    [行业简讯]
    政策信息覆铜板用进口球形硅微粉2013年享受暂定优惠税率
    工业和信息化部办公厅印发《军用技术转民用推广目录(2012年度)》和《军民两用产品与技术信息共享目录(软件和信息技术服务领域)》
    覆铜板印制板行业信息生益科技2012年营业收入小幅增长净利润同比下降
    IEK产业情报网报告分析压延铜箔未来市场看衰
    联茂40亿攻高阶CCL
    陕西生益科技2012年营收逾10亿
    台光电年营收增8.3%
    陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定
    覆铜板行业诞生客座教授
    广东生益在2012IEC/TC91年会上提交高频测试方法提案
    会议活动信息UL印制电路技术部访问CCLA
    2012年HDPug亚洲会议在东莞召开
    TPCA确定2013年大陆研讨会活动计划苏州电路板研讨会进行论文征集活动
    第22届中国国际电子电路展览会将于3月19日在上海举行
    [总目录]
    2012年《覆铜板资讯》总目录
    《覆铜板资讯》封面