设为首页 | 登录 | 免费注册 | 加入收藏
文献检索:
  • 上海集成电路研发中心开发成功多晶硅纳米线场效应管生物芯片 免费阅读 免费下载
  • 上海集成电路研发中心基于国内12英寸生产线40nm标准CMOS工艺平台,开发出了最小线宽为10nm的多晶硅纳米线场效应管生物芯片,芯片对miRNA标准样品的检测灵敏度可达1fM,为目前所报道的最高检测灵敏度,并能区分非特异性结合的样品。
  • 中芯国际背照式成像传感技术取得突破 免费阅读 免费下载
  • 中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展,首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功,在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟,步人产业化阶段,更好地满足高端智能移动终端的需要。该技术将于2013年与客户伙伴进行试产。
  • 2012第七届中国射频识别(RFID)技术发展国际研讨会在沪举办 免费阅读 收费下载
  • 2012年12月18日,以“应用、创新、发展——推动国家产品信息可追溯体系建设”为主题的第七届中国射频识别技术发展国际研讨会在上海成功举办。300余位来自政府主管职能部门领导、专家、学者、RFID产业技术创新联盟的成员单位、芯片和解决方案等产业链上下游和终端用户等代表云集大会,共同探讨自动识别技术在产品信息可追溯体系的架构、编码、载体技术、典型应用模式、技术创新、体系建设等行业热点专题。
  • 士兰微电子推出内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器SD6835 免费阅读 免费下载
  • 士兰微电子的AC—DC产品线又推新品——应用于开关电源的内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM的AC/DC控制器SD6835。该芯片符合能源之星2.0标准,具有低功耗、低启动电流和较低的EMI,输出电压和极限输出功率均可调节等特点。
  • 盛科芯片先期开发平台助客户产品快速上市 免费阅读 免费下载
  • 盛科网络(苏州)有限公司日前正式发布其芯片先期开发平台。该平台采用专利技术,创造性的将盛科芯片功能模型(SFM)集成到真实的硬件平台上,使平台本身可以完整模拟芯片的转发行为。EADP的问世,将帮助用户在实际芯片回片以前就开始评估及软件集成等相关工作,有效缩短最终产品上市时间。EADP所提供的强大的诊断和调试功能,可帮助用户进行精准的故障定位,
  • 上海集成电路科技馆升级后开馆迎客 免费阅读 收费下载
  • 2012年12月27日,上海集成电路科技馆升级后正式向公众开放。上海集成电路科技馆是在上海市科学技术委员会和浦东新区政府的指导和支持下,由展讯通信(上海)有限公司承建,以普及集成电路科技知识、提高市民科学素养为目的的中国首家集成电路专题性科技馆。场馆自2009年1月5日起正式对公众免费开放,
  • 摩托罗拉TD手机新品MT788采用联芯科技芯片 免费阅读 免费下载
  • 日前,联芯科技有限公司宣布其TD—HSPA/GGE基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。作为国际主流的TD—SCDMA及LTE终端芯片提供商,联芯科技一直以其成熟、稳定的协议栈而着称,其基带芯片系列产品长久以来与国内外诸多品牌厂商建立了战略合作关系。
  • 中国国内IP核市场状况 免费阅读 免费下载
  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大,国内企业对IP核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。
  • 国奇科技USB3.0PHY经力科测试平台验证并通过CEC专家组验收 免费阅读 收费下载
  • 无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC65nm工艺节点的USB3.0/2.0ComboPHYIP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收,
  • 华为公司授予AItera2012年度优秀核心合作伙伴奖 免费阅读 免费下载
  • Ahera公司日前宣布,获得了华为技术有限公司授予的2012年度优秀核心合作伙伴奖,华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商。在中国深圳举行的2012年度核心合作伙伴大会上,华为公司授予了Altera该奖项,以表彰其提供高质量、前沿产品以及优异的技术支持。
  • 安特半导体打造福建省最大集成电路芯片基地 免费阅读 免费下载
  • 莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为“中俄科技合作(莆田)示范基地”,其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元,融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。
  • 英飞凌成功推出第五代thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管 免费阅读 收费下载
  • 英飞凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管,壮大其SiC(碳化硅)产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品,如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合在一起,改进了热特性,并使一个优值系数(QcxVf)与英飞凌前代SiC二极管相比降低了大约30%。
  • Maxim新微控制器为金融终端提供安全单芯片保护方案 免费阅读 免费下载
  • Maxim Integrated Products,Inc.推出DeepCoverTM系列安全产品的最新成员:业内安全等级最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先进的安全特性满足最新的安全标准要求,理想用于金融终端和新一代受信任设备,如具有多媒体功能的便携式EFT—POS终端。
  • Cadence推出业界首款面向以太网汽车连接性的设计和验证IP 免费阅读 免费下载
  • Cadence公司日前宣布将很快推出业界首款用于最新的汽车以太网控制器的汽车以太网设计IP和验证IP(VIP)。基于标准的设计IP和VIP支持由OPEN Alliance Special Interest Group(SIG)定义的最新汽车以太网扩展。两种IP共同帮助加快了目前最新的汽车上市要求,包括改进了车载安全性、
  • 三星选择爱特梅尔新型传感器中枢解决方案 免费阅读 免费下载
  • 爱特梅尔公司宣布三星选择带有专利超低功率pieoPower技术的AVRUC3L微控制器,作为最新推出的GalaxyNoteII智能手机的传感器中枢管理解决方案。三星GalaxyNoteII由1.6GHz四核处理器助力,
  • TensilicactimimoOn联袂推出完整LTE和LTE—A软硬件物理层IP解决方案 免费阅读 收费下载
  • Tensilica日前宣布,Tensilica和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE—A芯片设计。按双方合作协议,
  • 高通将推两款3G四核智能手机处理器 免费阅读 免费下载
  • 据国外媒体报道,高通表示它将在2013年为主流智能手机市场推出两款新的为3G网络设计的四核处理器,处理器样品将在2013年6月前提供给手机厂商。高通新的MSM8226和MSM8626处理器将指出目前高端智能手机的标准配置,如1080p高清视频捕捉和重放功能以及支持1300万像素分辨率的摄像头。
  • Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间 免费阅读 免费下载
  • Cadence公司日前宣布Renesas微系统有限公司已采用Cadence Encounter RTL Compiler用于综合实现,尤其是将复杂ASIC设计的芯片利用率提高了15%,面积减少了8.4%,加速了实现周期并降低了成本。
  • 莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1500万片 免费阅读 免费下载
  • 莱迪思半导体公司前宣布自从2011年12月以来,已经发运了1500万片iCEFPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40TMFPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用,这一领域占据了绝大多数的器件出货量。
  • OEVA和Orca合作提供完整蓝牙4.0参考设计 免费阅读 收费下载
  • CEVA公司宣布与OrcaSystems,Inc.合作,提供一款蓝牙4.0完整参考设计。这款组合产品集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的蓝牙4.0基带和软件协议栈IP,实现了适合集成在移动计算和消费电子设备中的低成本的完整可授权解决方案。
  • 安森美推出高能效电机驱动器IC用于办公自动化设备 免费阅读 免费下载
  • 安森美半导体推出新的步进电机驱动器Ic——LV8702V,提供比市场上现有产品显着提高的能效。这器件针对复印机、扫描仪及多功能打印机等办公自动化设备应用而专门设计。
  • AItera和ARM发布业界第一款FGPA自适应嵌入式软件工具包 免费阅读 免费下载
  • 日前,Ahera公司和ARM宣布,通过双方特有协议,两家公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包,实现了AheraSoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM开发Studio5(DS-5TM)工具包经过设计,消除了集成双核CPU子系统与AheraSoC器件中FPGA架构的调试壁垒。
  • Avago推出新Vortex Gearbox系列28nm CMOS 免费阅读 免费下载
  • Avago Technologies日前宣布推出支持以太网和光传送网的新Vortex GearboxTM系列物理层产品,器件采用Avago经验证的28nm CMOS SerDes串行/解串器技术,符合IEEECAUI以及包括CEI-11G—SR、CEI-25G—LR和CEI-28G—VSR等多种常见通用电气接口标准要求。
  • Silicon Labs为32位嵌入式设计简化数字D类音频开发 免费阅读 收费下载
  • Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)日前宣布推出具有成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件,使开发人员可以在基于Silicon Labs特性丰富的SiM3U1xx Precision32TM单片机(MCU)的32位嵌入式设计中添加数字D类音频功能。
  • RS Components隆重推出DesignSpark PCB第四版 免费阅读 免费下载
  • RSComponents公司日前宣布其创新发展项目取得重大新进展,该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。RS技术解决方案免费套件的最新创新成果专为工程师提供电子设计环节的全方位支持。包括DesignSparkPCB第四版和ModelSource。
  • 飞兆针对AC-DC电源应用提供高可靠性体二极管性能 免费阅读 免费下载
  • 服务器、电信、计算等高端的AC—DC开关模式电源应用以及工业电源应用需要较高的功率密度,因此要获得成功,设计人员需要采用占据更小电路板空间并能提高稳定性的高性价比解决方案。
  • 矽映公司推出WirelessHD智能手机和平板电脑移动传输器 免费阅读 收费下载
  • 矽映公司日前宣布推出针对移动设备的全方位无线高清传输器UltraGig(TM)6400,该传输器将60GHz射频收发器、基带处理器以及嵌入式天线阵列集成到单-IC封装中。这款超低功耗传输器专为智能手机和平板电脑设计,能够在便携式设备和大型显示器之间建立强大的高清无线视频连接,
  • ST宣布位于法国Orolles的晶圆厂即将投产28纳米FD—SOI制程技术 免费阅读 免费下载
  • 日前,意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。
  • 英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营 免费阅读 免费下载
  • 英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。
  • ADI推出集成复杂波形生成功能的DAC 免费阅读 免费下载
  • ADI公司最近发布了四通道、12位/单通道、14位的180MSPS波形发生器AD9106/AD9102,均片内集成静态随机存取存储器(SRAM)和直接数字频率合成器(DDS),用于复杂波形生成。
  • TriQuint推出新氮化镓晶体管可使放大器尺寸减小50% 免费阅读 收费下载
  • TriQuint半导体公司推出四款具有卓越增益和效率,并且非常耐用的新氮化镓(GaN)HEMT射频功率晶体管产品。TriQuint的氮化镓晶体管可使放大器的尺寸减半,同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体管可在直流至6GHz宽广的工作频率上提供30—37W(CW)射频输出功率。
  • Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器 免费阅读 免费下载
  • 美高森美公司(Mierosemi Corporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi—Fi)无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802.1in和IEEE802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。
  • 恩智浦推出业内最完善的FIexRay产品组合 免费阅读 免费下载
  • 恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,
  • IR推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC 免费阅读 免费下载
  • 国际整流器公司(IR)近日推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC,为电动自行车逆变器提供高效的电动流动性。IR3230SPbF是高度整合的三相栅极驱动IC,专为满足电动自行车逆变器的需求而设计。
  • 泰克推出针对MHL CTS2.0规范的首款自动测试解决方案 免费阅读 收费下载
  • 泰克公司日前宣布,推出针对最新移动高清连接(MHL)一致性测试规范(CTS)2.0的自动测试解决方案,支持对发射器(Tx)、接收器(Rx)和dongle进行物理(PHY)层及协议层的测试。该解决方案提供了独特一体化的物理层和协议层测试的测试方法以及有助于减少错误的直接合成的接收器容限测试解决方案。
  • 欧胜为iriver新款数码音乐播放器提供杰出的高保真音频 免费阅读 免费下载
  • 欧胜微电子有限公司日前宣布,其高性能的数模转换器(DAC)产品WM8740及其S/PDIF音频收发器WM8804,均被iriver最畅销的Astell&KernAKl00便携音频系统采用,为其提供杰出的高保真音效,该音频系统可装在用户的口袋中并为其带来极致的高保真音频体验。
  • ARM 14nm Cortex-A7测试芯片设计投入试产时间 免费阅读 免费下载
  • ARM与Cadence日前宣布,第一个高效能ARMCortex—A7处理器的14纳米测试芯片设计实现投人试产,预计将生产出高效低功耗的ARM处理器,且藉由Cadence RTL—to—signoff流程精心设计,这个芯片率先以Samsung14纳米FinFET制程为目标,加速迈向高密度、
  • Imec与Synopsys携手将TCAD应用于10nm FinFET 免费阅读 免费下载
  • Imec与新思科技(Synopsys)宣布,双方将扩大合作范围并将电脑辅助设计技术(TCAD)应用于10纳米鳍式晶体管(FinFET)制程。此项合作是以14纳米等制程为基础,而通过这项合作,新思科技的SentaurusTCAD模型将可有效支援新时代FinFET装置。
  • Mentor GraphiCS支持三星14nm IC制造工艺平台问世 免费阅读 收费下载
  • 日前,明导公司(Mentor)宣布,用以支持三星14nmIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(posttapeout)平台问世,这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程,使早期加工成为可能。
  • 2013年移动芯片销售将首超PC芯片 免费阅读 免费下载
  • 市场研究公司IC Insights近日发布最新研究报告指出,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。IC Insights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记本电脑芯片、跨界产品芯片以及如Chromebook这样的瘦客户机风格系统芯片的销售。
  • 第三季全球半导体设备出货金额达90.6亿美元 免费阅读 免费下载
  • SEMI日前公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012年第2季少了31%。
  • 中国汽车半导体市场2012年末反弹 免费阅读 收费下载
  • 据IHS iSuppli公司的中国研究报告,尽管需求比前几年放缓,但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。
  • 联华电子完成晶圆代工业界第一个55纳米SDDI客户产品设计方案 免费阅读 免费下载
  • 联华电子宣布,客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)制程,顺利tape—out晶圆代工业界第一个产品。在SDDI晶圆代工领域,联华电子不管是出货量或是技术,皆位居业界佼佼者地位,现推出可赋予尖端智能型手机Full—HD画质的55纳米制程,亦为领先业界提供客户采用的第一家晶圆代工公司。
  • Gartner:今明年半导体市场挑战重重 免费阅读 免费下载
  • Gartner表示,2013年全球半导体收入预计将达到3110亿美元,相比2012年增长4.5%。由于经济和政治上的不稳定性,Gartner将第四季度预期从上一季度的3300亿美元进行下调。
  • 联发科发布首个28nm四核处理器MTK6589 免费阅读 免费下载
  • 联发科日前发布了首个28nm四核处理器MTK6589。MTK6589是联发科首个28nm制程的四核芯处理器,基于ARMv7-A架构,A7向上兼容A15,兼顾高性能和低功耗,也被认为是ARM历史上能效最高的架构。
  • 十年风雨十年路,我国集成电路产业发展回顾与展望 免费阅读 收费下载
  • 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,具有极强的创新力和融合力,已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后,世界各国都在努力探寻经济转型之路,加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业,
  • 加强基础能力建设,走可持续发展之路——在中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上的报告 免费阅读 收费下载
  • 尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!受理事会委托,我现在向大会报告过去一年中国集成电路设计产业的发展状况。我的报告题目是:加强基础能力建设,走可持续发展之路。2012年是中国集成电路设计产业在进入新世纪后走过的最艰苦的一年,也是在内外部环境压力下继续取得进步的一年。在党和各级政府的高度重视和持续支持下,
  • 共享成果,共话未来——2012集成电路设计业年会部分媒体与企业交流侧记 免费阅读 收费下载
  • 由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会、"核高基"国家科技重大专项专家组共同主办,中国半导体行业协会、重庆市半导体行业协会、上海芯媒会务服务有限公司承办,《中国集成电路》杂志社、台湾积体电路制造股份有限公司协办的"中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛"于2012年12月6日至7日在重庆国际会展中心隆重举行。
  • 国际半导体技术发展路线图(ITRS)2011版综述(5) 免费阅读 收费下载
  • 5路线图技术特征总表 背景 技术特征总表(Overall Roadmap Technology Characteristics,OTRC)是在制定路线图的过程中最先完成的部分,作为基础来指导国际技术工作组开展工作,完成他们各自章节的详细内容。这些表格同时也是在规划更新的过程中协调各工作组工作的重要手段,主要通过突出对比各个参数表不一致的地方来实现。
  • 一种改进型免滤波D类音频放大器的设计 免费阅读 收费下载
  • 本文描述了一种基于华虹NEC0.35μmBCD工艺的改进型免滤波D类音频放大器。这种创新的结构基于归一化脉冲宽度调制技术,通过对回路滤波的输出信号进行合理的采样与保持,同时采用迟滞比较和反馈回路控制技术,很好地解决了传统脉宽调制方法中对于互调失真抑制能力较差的问题。
  • 基于Crossbar的多通道DMA控制器设计与实现 免费阅读 收费下载
  • 本文给出了一种基于Crossbar的多通道DMA控制器的设计方案,它能有效地提高DMA数据传输的效率和减少系统CPU的中断次数,保证多核SOC系统的任务执行效率及传输接口的通信实时性。经FPGA验证表明,所设计的多通道DMA控制器比传统的DMA有更好的效能及性价比。
  • 基于FPGA实现VGA的彩色图片显示 免费阅读 收费下载
  • VGA作为一种标准显示接口,广泛应用于各种智能控制的显示终端。伴随着电子产业的不断发展,尤其是高速图像处理的发展,对可以将实时图像进行高速处理有了更高的要求。这里根据VGA接口的原理,通过FPGA对VGA进行控制,实现任一彩色图像的显示。通过采用FPGA设计VGA接口可以将要显示的数据直接送到液晶显示器,节省了计算机的处理过程,加快了数据的处理速度,节约了硬件成本。
  • 一种采用新型延迟模块的上电复位电路 免费阅读 收费下载
  • 本文设计了一种在低电压下工作的用于射频标签的上电复位电路。此电路一方面采用了一种新型电平检测模块,可以实现精准的电平检测;另一方面采用了一种新型延迟模块,该模块可在0.8V—5V电源电压下工作,可实现100nS到1mS之间的延时;此外,为了降低功耗,电路在产生上电复位信号将利用数字电路产生一个反馈信号来关断整个电路。本文采用smic0.18um的工艺,利用cadence对其功能进行仿真,结果表明该电路可在1.2V工作电压下进行有效复位,并且可以快速的二次复位,复位脉冲宽度为20us左右,功耗极低,完全满足RFID标签的要求。
  • 意法半导体(ST)公布2012年iNEMO校园设计大赛中国地区获奖名单 免费阅读 免费下载
  • 意法半导体(STM icroelectronics,简称ST)日前宣布,西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。
  • 复杂SOC的软硬件协同验证解决方案 免费阅读 收费下载
  • 为了提高产品的验证覆盖率和产品的首次成功率,验证工程师越来越多的使用固件、硬件诊断程序和其它软件部分作为实际嵌入式处理器的SoC验证的激励,以保证RTL设计与最终设计实现的的应用环境相同,并覆盖更为复杂的场景,但该RTL验证环境对软件调试的可视性比较有限。Mentor公司的Questa Codelink提供了独特的软硬件协同验证的技术可以让验证人员同时看到软件的执行情况和与软件同步的硬件波形,其回放模式减少了仿真等待的时间,可以快速追踪并定位到程序出错的地方。Codelink也提供了多核调试的技术,可同时看到软件在不同处理器的执行情况,极大地提高了多核验证的效率。
  • 汽车系统中的功率电子技术 免费阅读 收费下载
  • 本文介绍了汽车市场中功率电子技术的背景和发展趋势、功率半导体器件的演进、智能功率器件的系统应用实例、以及未来趋势和技术挑战。汽车系统,诸如引擎控制、车身控制、照明以及车辆动力学等经过了数年的发展,改善了驾驶性能、舒适程度和燃油经济性。1997年,平均每辆车的电子产品部分为110美元。到2001年,这一数值已增加到1800美元,预计到2015年该数值将达到车辆价值的30%。汽车系统正在使用更多的模拟和功率管理功能,为了响应这一趋势,飞兆半导体不断开发创新型产品。
  • 安森美半导体强化汽车战略,倾力服务中国汽车市场 免费阅读 收费下载
  • 从近年来的全球汽车市场发展来看,石油价格在不断影响消费者行为并成为了汽车创新的推动力。虽然欧洲债务危机影响了汽车市场需求,但美国汽车市场已经开始复苏,而自2010年开始,新兴国家占全球汽车市场份额已超过了50%,中国更已成为世界第一大汽车市场。在全球汽车市场发展过程中,
  • 用于汽车防盗告警系统的ASK发送器/接收器 免费阅读 收费下载
  • 当你开车回家,停好车走进家门,是否担心车会被盗?本文介绍如何利用简单的收发器电路实现汽车防盗功能。
  • 征稿启事 免费阅读 免费下载
  • 为共同推动《中国集成电路》的发展,提高杂志的稿件质量,编辑部特面向海内外著名学者、技术专家、业界人士诚征稿件。
  • 防汛站远程水位监测及预警系统的研究 免费阅读 收费下载
  • 本文介绍一种基于江河水库防洪抗旱的远程水位监测及预警系统。该系统选用抗干扰性强的电容式水位传感器TC401,通过STM32 ARM处理器采集水位信号进行处理。应用YDZ-YL300数传仪构成无线传输级联网络,STM32处理器通过该网络传送水情数据至监测中心,监测中心根据实时接收的信息进行汇总,适时发出预警信息。本系统能够及时掌握流域水位情况,提高了水文水利科学管理水平。
  • 飞思卡尔携手周立功单片机 共同拓展中国MCU市场 免费阅读 免费下载
  • 飞思卡尔半导体公司("飞思卡尔")已和国内嵌入式行业的知名品牌周立功单片机发展有限公司("周立功单片机")签订"渠道合作伙伴"项目协议,周立功单片机将成为飞思卡尔渠道合作伙伴项目的战略合作伙伴之一,同时飞思卡尔将帮助周立功单片机向其客户提供有竞争力的微控制器(MCU)产品和技术解决方案,使客户在使用飞思卡尔产品的同时也可享受到周立功单片机一流的服务和技术支持。
  • IP China 2012中国半导体照明产业知识产权峰会召开 免费阅读 收费下载
  • 半导体照明(LED)又称固态照明,是一种高效、节能、环保的照明方式,被誉为继白炽灯、荧光灯之后人类照明史上的第三次革命。LED因其应用范围广,产业带动性强,受到世界各国的高度重视,日本、美国、欧盟、韩国等国家/地区先后制定了半导体照明产业战略发展规划,我国也于2003年启动了"国家半导体照明工程"。
  • [业界要闻]
    上海集成电路研发中心开发成功多晶硅纳米线场效应管生物芯片
    中芯国际背照式成像传感技术取得突破
    2012第七届中国射频识别(RFID)技术发展国际研讨会在沪举办
    士兰微电子推出内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器SD6835
    盛科芯片先期开发平台助客户产品快速上市
    上海集成电路科技馆升级后开馆迎客
    摩托罗拉TD手机新品MT788采用联芯科技芯片
    中国国内IP核市场状况
    国奇科技USB3.0PHY经力科测试平台验证并通过CEC专家组验收
    华为公司授予AItera2012年度优秀核心合作伙伴奖
    安特半导体打造福建省最大集成电路芯片基地
    英飞凌成功推出第五代thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管
    Maxim新微控制器为金融终端提供安全单芯片保护方案
    Cadence推出业界首款面向以太网汽车连接性的设计和验证IP
    三星选择爱特梅尔新型传感器中枢解决方案
    TensilicactimimoOn联袂推出完整LTE和LTE—A软硬件物理层IP解决方案
    高通将推两款3G四核智能手机处理器
    Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间
    莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1500万片
    OEVA和Orca合作提供完整蓝牙4.0参考设计
    安森美推出高能效电机驱动器IC用于办公自动化设备
    AItera和ARM发布业界第一款FGPA自适应嵌入式软件工具包
    Avago推出新Vortex Gearbox系列28nm CMOS
    Silicon Labs为32位嵌入式设计简化数字D类音频开发
    RS Components隆重推出DesignSpark PCB第四版
    飞兆针对AC-DC电源应用提供高可靠性体二极管性能
    矽映公司推出WirelessHD智能手机和平板电脑移动传输器
    ST宣布位于法国Orolles的晶圆厂即将投产28纳米FD—SOI制程技术
    英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营
    ADI推出集成复杂波形生成功能的DAC
    TriQuint推出新氮化镓晶体管可使放大器尺寸减小50%
    Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器
    恩智浦推出业内最完善的FIexRay产品组合
    IR推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC
    泰克推出针对MHL CTS2.0规范的首款自动测试解决方案
    欧胜为iriver新款数码音乐播放器提供杰出的高保真音频
    ARM 14nm Cortex-A7测试芯片设计投入试产时间
    Imec与Synopsys携手将TCAD应用于10nm FinFET
    Mentor GraphiCS支持三星14nm IC制造工艺平台问世
    2013年移动芯片销售将首超PC芯片
    第三季全球半导体设备出货金额达90.6亿美元
    中国汽车半导体市场2012年末反弹
    联华电子完成晶圆代工业界第一个55纳米SDDI客户产品设计方案
    Gartner:今明年半导体市场挑战重重
    联发科发布首个28nm四核处理器MTK6589
    [产业发展]
    十年风雨十年路,我国集成电路产业发展回顾与展望(丁文武)
    加强基础能力建设,走可持续发展之路——在中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上的报告(魏少军)
    共享成果,共话未来——2012集成电路设计业年会部分媒体与企业交流侧记(王永文)
    国际半导体技术发展路线图(ITRS)2011版综述(5)(黄庆红[译][1] 周润玺[校][2])
    [设计]
    一种改进型免滤波D类音频放大器的设计(欧宇 戴庆元 刘冲)
    基于Crossbar的多通道DMA控制器设计与实现(陈伍敏[1] 刘荣生[2] 罗闳訚[3] 郭东辉[3])
    基于FPGA实现VGA的彩色图片显示(黄文杰 李灿平 丁然)
    一种采用新型延迟模块的上电复位电路(高强 胡炜 许育森 林安)
    意法半导体(ST)公布2012年iNEMO校园设计大赛中国地区获奖名单
    复杂SOC的软硬件协同验证解决方案(游余新)
    [汽车电子]
    汽车系统中的功率电子技术(John Hargenrader Ikgyoo Song Gary Wagner)
    安森美半导体强化汽车战略,倾力服务中国汽车市场
    用于汽车防盗告警系统的ASK发送器/接收器(Tom Au Yeung Wilson Tang)

    征稿启事
    [应用]
    防汛站远程水位监测及预警系统的研究(宋富国 李平)

    飞思卡尔携手周立功单片机 共同拓展中国MCU市场
    [知识产权]
    IP China 2012中国半导体照明产业知识产权峰会召开
    《中国集成电路》封面

    主管单位:中华人民共和国信息产业部

    主办单位:中国半导体行业协会

    社  长:王芹生

    主  编:王正华 魏少军

    地  址:北京市朝阳区将台西路18号院5号楼911室

    邮政编码:100015

    电  话:010-64360982 64379411

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1681-5289

    国内统一刊号:cn 11-5209/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2016 电脑版 京ICP备13008804号-2