设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 业界要闻 免费阅读 下载全文
  • 国内新闻中芯国际在上海成立跨国公司地区总部 中芯国际日前宣布出资成立中芯国际控股有限公司(中芯控股),获上海市政府认定为跨国公司地区总部,将承担中芯国际大陆地区总部管理职能。中芯控股于近日与张江集电达成协议,将购买位于浦东新区张东路的"张东商务中心1号楼"作为总部办公大楼。
  • 苦练内功,开放合作,不断进步 免费阅读 下载全文
  • 热烈欢迎大家出席本次年会。本次年会在天津召开具有不同寻常的重要意义。由于众所周知的原因,今年的年会时间推迟了2个月,举办地也从滨海新区会展中心改到现在的梅江会展中心,其中有很多的曲折和困难。本次年会能够最终得以召开,首先是滨海新区政府和天津市相关部门的大力支持,他们做了大量认真细致的组织协调工作;其次是广大企业的理解和支持。
  • 台积电南京12英寸晶圆厂2018年投产 免费阅读 下载全文
  • 台积电近日宣布,已向投审会递件申请赴大陆设立12英寸晶圆厂与设计服务中心,设立地点为江苏省南京市,此座晶圆厂规划的月产能为2万片12英寸晶圆,预计2018年下半年开始16nm工艺生产。同时,台积电也决定在当地设立设计服务中心,以建立台积电在大陆的生态系统。上述投资计划将于投审会核准后执行。
  • 中国集成电路设计业2015年会在天津召开 免费阅读 下载全文
  • 自"ICCAD联谊会1996年会"创办以来,中国集成电路设计业曾先后在北京、上海、深圳、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、无锡、重庆、合肥、香港举办了19届年会,2015年12月11-12日,由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和"核高基"国家科技重大专项总体专家组共同主办的"中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛"在天津市梅江会展中心成功召开。
  • 汉天下推出全系列LTE高隔离度、低插损SOI射频开关 免费阅读 下载全文
  • 近日,汉天下电子宣布推出HS87系列LTE射频天线开关,该系列开关均采用先进的SOI(绝缘衬底上的硅,Silicon-On-Insulator)工艺,具有低插损、高隔离度、高功率等优点。该系列开关品种齐全、性能优异、射频方案配置灵活,产品线涵盖3G/4G单刀多掷开关,支持3G/4G单刀三/四/五/六/八掷分集接收开关,与汉天下的3G/4G射频前端模块组成支持多模多频的射频前端方案,能够适应全球不同地区LTE频段的需求。
  • 晶圆级封装技术的发展 免费阅读 下载全文
  • 晶圆级封装(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、电性能优良、散热好、性价比高等方面的优势,近年来发展迅速。本文概述了WLP封装近几年的发展情况,介绍了它的工艺流程,得以发展的优势,并说明了在发展的同时,存在着一些标准化、成本、可靠性等问题,最后总结了WLP技术的发展趋势及前景。
  • 2015中国集成电路产业促进大会在厦门召开 免费阅读 下载全文
  • 2015中国集成电路产业促进大会近日在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。
  • 25亿CMOS图像传感器芯片项目开创南京新产业板块 免费阅读 下载全文
  • 德科码"CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园"项目近日正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元,建成后将填补中国CIS产业的空白,主导中国的CIS市场。
  • 艾森:打造中国内资高端电子化学品第一品牌——访昆山艾森半导体材料有限公司董事长张兵先生 免费阅读 下载全文
  • 我国现已成为世界最大的电子化学品消费国,按照目前国内外经济形势和综合国内电子化学品下游行业的发展需求判断,至2020年,国内电子化学品行业市场规模将达到4000亿元以上,实现平均14%左右的行业增速。分类行业规模将分别达到:IC用化学品为587亿元,FDP用化学品为220亿元,PCB用化学品为350亿元,NEB用化学品为2800亿元,其他电子化学品约为100亿元。
  • 有效的SRAM单元失效概率分析 免费阅读 下载全文
  • 由于集成电路的特征尺寸持续缩小,在先进技术节点的制造过程中引入的变异,需要进行很好的评估,以涵盖在电路设计期间的预期设计规范。传统的蒙特卡洛分析方法对高西格玛设计有一定的局限性。在本文中,我们采用了与传统的蒙特卡洛分析相比更有效的方法,那就是利用重要性抽样技术实现超过100000倍的加速。此外,可以利用分区的随机仿真矢量,然后使用计算农场的并行处理得到额外的加速。
  • 精确测量电源轨的四个技巧 免费阅读 下载全文
  • 在当前的电子设计领域,电源分布网络(PDN)已经成为一个技术重点。形成这一趋势的背后有哪些推动因素?首先是电源轨的电压在不断降低,而且容限越来越严苛。原来的电源轨电压为5 V,容限为5%,而现在降低到了1.2 V甚至更低,容限仅为1%(±0.5%)。这意味着用户需要分析幅度仅为几毫伏的信号(1.2V × 0.5%=6m V)。
  • DIF-2FFT算法的矩阵形式的DLP计算模式 免费阅读 下载全文
  • 快速傅里叶变换(FFT)是减少离散傅里叶变换(DFT)计算时间的算法。而在无线/移动通信系统中无线通信算法和多媒体应用处理算法中存在大量的矩阵或向量运算,均可以由DLP计算实现。本文研究的FFT算法就存在大量的矩阵运算,通过对FFT矩阵算法的分析,本文提出了在DLP计算模式下通过阵列计算机来实现FFT的快速算法,在MATLAB仿真平台上进行了传统算法与改进之后算法的比较,提出了进一步减少运算时间的FFT并行算法。
  • ESD二极管用于电压箝位 免费阅读 下载全文
  • 当放大器发生外部过压状况时,ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中的实现方式,设计人员就能通过适当的电路设计显著扩展放大器的应用范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案,讨论每种方案的特点,并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。
  • 考虑物理布局布线约束的快速时序收敛 免费阅读 下载全文
  • 本文提供了一种准确高效的多角多模的快速时序收敛ECO解决方案,可以支持复杂So C集成电路层次化设计和多电压域设计。在时序优化过程中不但考虑了物理布局因素约束,还综合考虑了物理布线带来的影响,可以满足20nm先进工艺条件下的设计规则。不但保证了时延计算精度,而且与物理实现PR工具和静态时序分析STA工具保持着很好的一致性。它具有先进的优化算法,灵活的流程控制,能快速实现Setup,Hold,Max-transition等多目标的时序收敛,保证了芯片按时投片生产和产品上市时间。
  • 车用大功率IGBT模块死区时间测试与研究 免费阅读 下载全文
  • 在车用三相逆变器模块应用中,为防止同一相的上下臂IGBT同时导通,对死区时间的影响因素进行实验分析。对此,本文以车用代表性IGBT模块——英飞凌Hybrid PACKTM2 650V/800A模块——为例,通过双脉冲实验台架,以单一变量法分别测试了不同母线电压、通态电流、温度以及门极电阻下的死区时间。实验结果表明:死区时间与电流近似呈指数和双曲线复合关系,与直流母线电压近似呈线性关系,与温度二次相关,与门级电阻二次相关。所得结论可为Hybrid PACKTM2控制算法中的死区时间设置提供参考,以便提高模块的输出效率。
  • 基于Robei的SPI接口设计 免费阅读 下载全文
  • 首先这里介绍一款新的EDA设计软件Robei。Robei支持以Verilog为基础的数字电路及FPGA设计,它将图形化的设计界面和代码设计界面结合在一起,融合了图形界面的直观性和代码设计的灵活性。与此同时,在设计生成的Verilog文件中,Robei软件可以自动为用户生成包括模块定义、输入输出定义、数据类型定义部分的代码,无需用户手动输入。之后使用Robei软件进行SPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)的设计,通过实例说明使用Robei软件进行设计的优势和长处。最后同样使用Robei软件对设计进行仿真和功能验证,展示Robei在FPGA前端设计流程中全面而丰富的功能。
  • 一种应用于外设通信的EDMA控制器设计 免费阅读 下载全文
  • 本文介绍了一种应用于DSP系统中的EDMA控制器的设计。该控制器用于外设之间的大批量数据传输,其接口采用AXI3协议进行设计。控制器支持一维和二维DMA传输,可以进行突发传输和读写并发,也支持参数链接传输和通道链接传输,是一款高效通用的EDMA控制器。
  • 一站式版图集成、检视与分析 免费阅读 下载全文
  • 随着半导体工艺节点继续向更小尺寸挺进,芯片版图的数据量也急剧攀升。准确定位大规模版图中的DRC,物理连接,电阻等问题,对于版图工具来说已经成为了越来越严峻的挑战。基于独有的数据结构的版图处理工具——skipper,配合高效数据处理算法,能够以最快的速度完成版图的相关处理及分析,包括版图的组装,LVL比较,DRC差错修改,批量处理版图数据,电阻及电流密度分析等极具挑战性的任务,显著缩短版图tape out的周期。
  • IDM厂营收超越IC设计 免费阅读 下载全文
  • 研调机构IC Insights预计,2015年前10大整合器件制造(IDM)厂营收将持平,反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%,这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。 IC Insights指出,2010年动态随机存取存储器(DRAM)与储存型快闪存储器(NAND Flash)市场分别大幅增长75%及44%,带动当年半导体IDM厂营收增长达35%。
  • BWDSP处理器的C语言级调试器实现方案 免费阅读 下载全文
  • BWDSP是一款我国自主研发的高性能通用数字信号处理器。BWDSP配套的自主研发的调试器同时支持对C语言和汇编语言的调试。该调试器实现了调试信息解析、函数栈解析与查看、单步调试、变量查看等C语言调试功能。由于C语言调试的功能实现与具体处理器关系不大,BWDSP调试器的C语言调试实现方案也可以用于其他处理器。该方案可供其他处理器的调试器参考借鉴。
  • 测量器件特性偏差的完全分离型DMA_TEG的设计实现 免费阅读 下载全文
  • 在工艺研发的过程,常常需要分析工艺参数对于器件参数的影响,在器件模型提取的过程中也需要对器件参数做大量测量。这就需要精确、高效地测量器件参数。为此,本文设计了测量器件特性偏差用的DMA_TEG(Device Matrix Array Test Element Group)结构,目标是提高测量的效率。所使用的结构已在HLMC 40LP工艺上实现。本文主要介绍DMA_TEG的设计思路,以及如何利用DMA_TEG系统研究影响器件特性的因素。
  • 更准确地测量小电阻——万用表的四线制和二线制测量方法比较 免费阅读 下载全文
  • Think Tank按语 我们经常被问到,万用表测量电压和示波器测量电压的区别是什么?示波器是带有波形显示的万用表。示波器和万用表的差别是有很多的,但不是此文讨论的。
  • 安森美半导体首创智能无源传感器用于汽车无线感测应用 免费阅读 下载全文
  • 传感器是汽车电子控制系统的关键元器件,高性能的传感器对提升汽车主动安全、燃油经济性及舒适性有着重大意义。安森美半导体作为全球汽车半导体行业翘楚,凭借广博的专知和宽广的产品及方案阵容,持续推动汽车领域的高能效创新,近期推出首创的超高频射频识别(RFID)传感器,该器件将一个称为Magnus的智能传感器IC及可印制的天线相结合,无需外接电源,能无线感测温度、湿度、压力和距离,用于汽车胎压监测、座椅压力检测、整车质量控制漏水检测及液位检测可降低成本,提升能效和可靠性,并为无限量的汽车及其它低成本感测应用开启了大门。
  • 无线小型蜂窝技术动态 免费阅读 下载全文
  • 机场、购物中心和体育场馆、音乐会场等繁忙地带每一天都面临着网络覆盖的难题。这种网络密度,加上高用户需求,已成为推动小型蜂窝应用增长的主要动力。小型蜂窝用作迷你基站,可以在较低的无线功率下工作。
  • 力科发布最灵活的矢量信号分析工具 免费阅读 下载全文
  • 近日,力科(Teledyne LeC roy)发布Vector Lin Q矢量信号分析软件选项,以拓展其行业领先的高性能示波器产品。Vector Lin Q选件能让力科示波器变成最灵活的矢量信号分析平台。通过示波器通道可获得多达8个输入端口——支持n-PSK、n-QAM、环状QAM、ASK、FSK信号类型,同时也支持用户自定义类型。Vector Lin Q软件能够解调和分析RF信号,或直接捕获和分析基带I和Q信号。
  • 先进工艺上逻辑兼容的可编程嵌入式非挥发性内存技术 免费阅读 下载全文
  • 力旺电子延续在Neo Bit技术开发的成功经验,自2013年起正式推出全新反熔丝架构之嵌入式非挥发性内存技术Neo Fuse,将单次可编程嵌入式非挥发性内存技术的布局版图从成熟工艺进一步推展至先进工艺。Neo Fuse瞄准先进工艺平台,具备IP组件尺寸小与数据保存能力佳等特点,可满足客户产品在先进工艺产品的进阶需求。
  • 华虹宏力:坚持技术创新 为客户创造新价值 免费阅读 下载全文
  • 上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是全球领先的200mm纯晶圆代工厂。公司在上海营运三座200mm晶圆厂,月产能总计约137,000片,主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体,涵盖1.0μm至90nm工艺技术节点。
  • [业界要闻]
    业界要闻
    [产业发展]
    苦练内功,开放合作,不断进步(魏少军)
    台积电南京12英寸晶圆厂2018年投产
    中国集成电路设计业2015年会在天津召开
    汉天下推出全系列LTE高隔离度、低插损SOI射频开关
    晶圆级封装技术的发展(戴锦文)
    2015中国集成电路产业促进大会在厦门召开
    25亿CMOS图像传感器芯片项目开创南京新产业板块
    [高端访谈]
    艾森:打造中国内资高端电子化学品第一品牌——访昆山艾森半导体材料有限公司董事长张兵先生(程红梅)
    [设计]
    有效的SRAM单元失效概率分析(陈宏铭;蔡旭回)
    精确测量电源轨的四个技巧
    DIF-2FFT算法的矩阵形式的DLP计算模式(刘有耀;周静)
    ESD二极管用于电压箝位(Paul Blanchard;Brian Pelletier)
    考虑物理布局布线约束的快速时序收敛(刘毅)
    车用大功率IGBT模块死区时间测试与研究(许璐璐)
    基于Robei的SPI接口设计(吴国盛;郑显通)
    一种应用于外设通信的EDMA控制器设计(万晓佳)
    一站式版图集成、检视与分析(陆晶)
    IDM厂营收超越IC设计
    BWDSP处理器的C语言级调试器实现方案(林广栋;黄光红;朱艳)
    [测试]
    测量器件特性偏差的完全分离型DMA_TEG的设计实现(张宁;叶立)
    [应用]
    更准确地测量小电阻——万用表的四线制和二线制测量方法比较(高学琴)
    [企业与产品]
    安森美半导体首创智能无源传感器用于汽车无线感测应用
    无线小型蜂窝技术动态(David Schnaufer)
    力科发布最灵活的矢量信号分析工具
    先进工艺上逻辑兼容的可编程嵌入式非挥发性内存技术
    华虹宏力:坚持技术创新 为客户创造新价值
    《中国集成电路》封面

    主管单位:中华人民共和国信息产业部

    主办单位:中国半导体行业协会

    社  长:王芹生

    主  编:王正华 魏少军

    地  址:北京市朝阳区将台西路18号院5号楼911室

    邮政编码:100015

    电  话:010-64360982 64379411

    电子邮件:wangzh@cidc.com.cn

    国际标准刊号:issn 1681-5289

    国内统一刊号:cn 11-5209/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2