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文献检索:
  • 外贴LED的玻璃日光灯管的设计 免费阅读 下载全文
  • 提出了一种LED芯片外贴的玻璃日光灯结构及其制造工艺。这种结构的特点是条形LED光源外贴于玻璃管表面,其上覆盖一层绝缘保护层。与传统的内贴玻璃日光灯管相比,外贴LED玻璃日光灯的制造更为简单,散热性能更好。所设计的外贴LED玻璃日光灯的外贴层材质为6061铝合金,厚度为0.5 mm,覆盖角度为120°。仿真与测试表明:T8/602 mm/10 W的外贴与内贴LED玻璃管日光灯相比,结温低25℃,最高结温仅为85℃。
  • 电子器件封装中引线键合质量的检测方法 免费阅读 下载全文
  • 引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要求,因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法,对比了各种技术的目的和技术特点,总结了各种方法的使用场合,并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。
  • LTCC电路片焊接裂纹分析与优化 免费阅读 下载全文
  • 低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术,已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配,造成焊接时的极大热应力,甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比,发现热应力是LTCC开裂的主要原因。通过仿真优化,对LTCC电路片及封装金属的结构参数进行改进设计,最终解决了LTCC焊接开裂的问题。对LTCC开裂问题的分析过程及结论对类似问题都具有较大的参考意义。
  • 一种小型毫米波宽带频率源设计实现 免费阅读 下载全文
  • 毫米波宽带频率源是现代电子战与雷达系统中的核心部件,对电子系统性能起着至关重要的作用。研制了一种微小尺寸的毫米波宽带频率源,采用单片低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,将PLL(Phase Lock Loop)产生的基带信号通过倍频、分段滤波和放大,在K至Ka波段范围内得到了低相噪、低杂散和50 MHz步进的信号输出。整个频率源在30.0 mm×30.0 mm×6.5 mm小体积尺寸内高密度封装实现,具有很好的实用性和广阔应用前景。
  • 无铅QFN混装工艺的可靠性分析 免费阅读 下载全文
  • QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。
  • PCBA焊点焊接不良的研究 免费阅读 下载全文
  • 介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因,如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和工艺流程不合理导致的焊接不良,着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证,并给出了采取的对应措施,为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据。
  • 微波组件壳体激光封焊工艺研究 免费阅读 下载全文
  • 由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可以获得良好的焊接效果,焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷,漏气率达到1×10^-9 Pa·m^3/s左右,满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。
  • 基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术 免费阅读 下载全文
  • 针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
  • 毫米波RF MEMS开关的研制 免费阅读 下载全文
  • RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20-40 GHz RF MEMS开关,其插入损耗≤0.4 d B,回波损耗≤-20 d B,隔离度≥20 d B,驱动电压50-100 V,热切换寿命≥106次。
  • 高度落差对引线键合拉力的影响分析 免费阅读 下载全文
  • 混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面,高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下,落差对键合拉力的影响进行了研究,通过对拉力检测理论和键合过程进行分析,并与试验结果进行对比分析,结果显示高度落差会对键合强度和拉力检测产生影响,给出了落差存在时楔焊引线键合的优化措施,为引线键合工艺优化和合理规范键合拉力提供依据。
  • 一种新型射频连接器的装配工艺 免费阅读 下载全文
  • 射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器,重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求,从印制板产品设计着手,提高装配的位置精度,并开展了印刷和焊接工艺试验,检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明,采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺,不仅可避免桥连缺陷,而且可使金属化孔内填满焊锡,焊点连接强度高。
  • 环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究 免费阅读 下载全文
  • 研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明,经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件,并且出现Cu3Sn层,两种界面处Cu6Sn5层平均厚度均高于未经过稳定性烘焙试验样件。稳定性烘焙试验会使焊料层中出现铅板块,温度越高铅板块相对面积越大。稳定性烘焙温度对元件剪切强度的影响明显,温度越高,剪切强度越低,但都能够满足GJB 548B-2005中相关规定的要求。筛选和质量一致性检验过程中,宜选择温度较低与时间较长的稳定性烘焙试验条件。
  • 极小焊盘的金丝键合 免费阅读 下载全文
  • 金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。
  • 铝合金钎焊片紫外激光切割技术的应用研究 免费阅读 下载全文
  • 波导天线是广泛应用于现代雷达领域的一种微波组件,一般由多个形状复杂的高精度薄壁型腔类零件组成,其结构复杂,往往存在数百个波导型腔及微型通槽,有几百个尺寸需要保证;另一方面,天线的尺寸精度和形位精度也越来越趋向于微米级标准。作为微波组件钎焊过程的关键环节,如何加工出与微波组件焊接面形状一致和精度匹配的钎焊片已成为微波组件制造领域的关注热点,也是制约微波组件精密焊接的一项瓶颈技术。研究针对现有技术中钎焊片切割尺寸精度低、变形严重、钎焊片上存在挂渣和碳积物等问题,尝试使用紫外激光对钎焊片进行切割,并对切割后的钎焊片精度进行了统计分析。
  • 动态信号采集方法与创新工艺装置研究 免费阅读 下载全文
  • 介绍了从正在通电工作的各种军用电子装备的互连电缆中,方便地拾取出流经电缆的各种动态信号的方法;介绍了一种信号采集的电缆绝缘信息环、一种尾尾相接的公母信息连接器和一种信息直接拾取的信号采集连接器等三种信号采集的创新工艺装置。
  • 电子组装中PCBA清洗技术(续二) 免费阅读 下载全文
  • 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
  • [综述]
    外贴LED的玻璃日光灯管的设计(刘正[1,2];杨卓然;区燕杰;吴懿平)
    电子器件封装中引线键合质量的检测方法(齐翊;陈伟民;刘显明)
    [微系统技术]
    LTCC电路片焊接裂纹分析与优化(谭继勇;张强;刘兵)
    一种小型毫米波宽带频率源设计实现(罗明;王贵昌;刘长江;张正鸿)
    [微组装]
    无铅QFN混装工艺的可靠性分析(邹嘉佳;孙晓伟;程明生)
    PCBA焊点焊接不良的研究(吴红)
    微波组件壳体激光封焊工艺研究(陈澄;王洪林;孙乎浩;王成)
    基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术(何志刚;梁堃;周庆波;龚国虎;王晓敏)
    毫米波RF MEMS开关的研制(党元兰;赵飞;梁广华;刘晓兰;徐亚新)
    高度落差对引线键合拉力的影响分析(刘媛萍;任联锋)
    一种新型射频连接器的装配工艺(吴民;张柳牛;蒋庆磊)
    环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究(王斌;李红伟;莫秀英;赵海轮)
    极小焊盘的金丝键合(孙瑞婷)
    [新工艺 新技术]
    铝合金钎焊片紫外激光切割技术的应用研究(王传伟;雷党刚;梁宁;方坤;杨靖辉;仇晗)
    动态信号采集方法与创新工艺装置研究(何兴;周敏;周黎丽;许冰清;戴晨;张平)
    [实用电子组装技术]
    电子组装中PCBA清洗技术(续二)(史建卫;孙磊)
    《电子工艺技术》封面

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