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  • 在竞争中发展的中国电子元件产业—访中国电子元件行业会理事长 免费阅读 收费下载
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  • 新的市场推动对PLD的需求 免费阅读 收费下载
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  • 把握商机 实现转型 免费阅读 收费下载
  • 伴随中国经济一起高速发展 免费阅读 收费下载
  • MEMS市场需求及应用前景 免费阅读 收费下载
  • 光传送网的数字封装技术 免费阅读 收费下载
  • 光网络的核心器件—光交叉连接器 免费阅读 收费下载
  • 设计未来基站解决方案:放大器线性化与振幅因素控制 免费阅读 收费下载
  • 独具风骚的高速串行I/O解决方案 免费阅读 收费下载
  • 针对通信市场需求推进模拟总体发展战略 免费阅读 收费下载
  • 磁性材料的新近发展 免费阅读 收费下载
  • RISC—DSP=Hyperstone技术及其应用 免费阅读 收费下载
  • 以工艺为中心—工艺管理 免费阅读 收费下载
  • 飞兆半导体网站新增存货搜索工具 免费阅读 收费下载
  • 加密核心扩展保密解决方案 免费阅读 收费下载
  • 新型TinyLogic^tm超低功率系列器件 免费阅读 收费下载
  • 2W CMOS功率放大器 免费阅读 收费下载
  • 飞利浦推出UOCⅢ芯片 免费阅读 收费下载
  • “智能”单片风扇管理器 免费阅读 收费下载
  • 新型单片无线射频收发器 免费阅读 收费下载
  • I^2CI/O扩展电路和串行EEPROM结合装置 免费阅读 收费下载
  • 超低功率HITAGS芯片 免费阅读 收费下载
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  • 3A双输入线性稳压器 免费阅读 收费下载
  • CoEv超薄结构千兆以太网磁性模块 免费阅读 收费下载
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  • SPI接口数字温度传感器 免费阅读 收费下载
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  • “钥匙链”USB闪存产品 免费阅读 收费下载
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  • BusQor系列1/4砖总线转换器 免费阅读 收费下载
  • 非隔离式SIP DC/DC转换器 免费阅读 收费下载
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  • 中国IC产业将步入发展的快行道—访信息产业部电子信息产品管理司助理巡视员(徐小田)
    中国电子基础产品行业发展生机勃勃—访信息产业部电子信息产品管理司基础产品处处长(季国平)
    在竞争中发展的中国电子元件产业—访中国电子元件行业会理事长(温学礼)
    上海集成电路设计产业的现状与发展(赵建忠)
    中国将成为飞兆业务拓展的基石(KirkPond)
    数据安全技术将成为关注的焦点(BarryMarsh)
    新的市场推动对PLD的需求(WimRoelandts)
    亚洲—未来的焦点所在(ianmcevoy)
    把握商机 实现转型(RichardHeimsch)
    伴随中国经济一起高速发展(邓伟安)
    MEMS市场需求及应用前景(乔希竹)
    光传送网的数字封装技术(王鹏)
    光网络的核心器件—光交叉连接器(廖先炳 李蔚)
    设计未来基站解决方案:放大器线性化与振幅因素控制(LaurieWallace)
    独具风骚的高速串行I/O解决方案
    针对通信市场需求推进模拟总体发展战略
    磁性材料的新近发展(余声明)
    RISC—DSP=Hyperstone技术及其应用
    以工艺为中心—工艺管理(薛竞成)
    飞兆半导体网站新增存货搜索工具
    加密核心扩展保密解决方案
    新型TinyLogic^tm超低功率系列器件
    2W CMOS功率放大器
    飞利浦推出UOCⅢ芯片
    “智能”单片风扇管理器
    新型单片无线射频收发器
    I^2CI/O扩展电路和串行EEPROM结合装置
    超低功率HITAGS芯片
    手持设备的电源管理系列
    3A双输入线性稳压器
    CoEv超薄结构千兆以太网磁性模块
    Microwire串行EEPROM产品系列
    SPI接口数字温度传感器
    支持Sun Microsystems的JAVA卡技术
    数字校准多功能三相电能计量IC
    消费类数字图像处理数据转换器
    IRF6607DirectFET MOSFET
    CDMA三模模块
    三相逆变器驱动器集成电路
    卓联12通道并行光纤光学模块
    速度最快的光电耦合器
    OFS和CBS演示光缆吹送技术
    芯片中集成150条信道的ASIC
    存储网络解决方案产品系列
    集成通信处理器
    “钥匙链”USB闪存产品
    首款DataBoard产品—HXEB100
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    新型Power—packed DC/DC转换器
    1.2V至5V输出的表面贴装大电流稳压器
    BusQor系列1/4砖总线转换器
    非隔离式SIP DC/DC转换器
    嵌入式FRAM作为新一代蛎易失存储器技术
    NI推出LabVIEWFPGA预展系统
    TI最新AUC1G组件采用NanoStar和NanoFree封装
    新的UPS控制软件
    重拳出击 打造示波器的巅峰之作
    《世界产品与技术》封面

    主管单位:中国国际贸易促进委员会

    主办单位:中国国际贸易促进委员会 中国电子学会元件分会

    主  编:张国沪

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