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文献检索:
  • 多芯片组件在ATM交换系统中的应用 收费下载
  • 本文概述了多芯片组件在异步传输方式交换系统中的作用,设计考虑因素以及应用例,以促进多芯片组件在我国高速数字通信领域的应用。
  • 汽车电子产品与厚膜HIC 收费下载
  • MCM的应用前景 收费下载
  • 扼要介绍MCM的突出优点和市场潜力,以在航天,计算机,通信,汽车电子系统等领域的应用实例展示MCM的广阔应用前景,进而证明其巨大的市场规模毋庸置疑。
  • KGD芯片综述 收费下载
  • 随着MCM技术的应用和发展,人人对MCM的成本和可靠性越来越重视,首先强烈产生获得KGD芯片的欲望。近年来,国际上欣起探索获得KGD途径的热潮,并取得了较大进展。一些有名的大公司各有特色地运用自己的优势,得到了KGD,做出了MCM组件。本文论述了KGD现状,获得KGD的途径,并结合我国情况提出了建议和方法。
  • 微电子封装 收费下载
  • 本文较全面地介绍了微电子封装,包括封装定义,封装功能,封装分类,封半发展的历史,发展趋势和现状,以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装-倒装焊,板上芯片,球形阵栅,芯片级封装,多芯片模块,多芯片封装,三维封装,GHz封装,功率封装等。
  • 厚膜加速度传感器设计中的计算机模拟 收费下载
  • Allegro与MCM薄膜多层布线的物理版图设计 收费下载
  • HZJ5156J正交信号比较器的研制 收费下载
  • 本文介绍了一种厚膜浊合集成正交信号比较器的工作原理及电路设计,并详细叙述了在厚膜多层布线基板上组装高功耗ECL器件的结构设计方法,以避免形成局部电路热积累。
  • HMDL3000厚膜低通滤波器的研制 收费下载
  • 本文介绍了一种用厚膜混合集成工艺制造的有源低通滤波器的工作原理及制造工艺该低能滤波器的特点,幅频特性好,体积小,可靠性高。
  • Pt—Pd—Ag厚膜导体的粗Al丝键合 收费下载
  • 本文采用破坏性拉力试验和焊点接触电阻测量两种方法,对Pt-Pd-Ag三元合金导体的粗Al丝超声键合性能予以评估,并分别在125℃,1000小时,300℃,10小时热老练,温度循环等环境试验后,实际测量了焊占的键合强度。另外,在室温和125℃高温两种条件下,考察了Al/Pt-Pd-Ag超声键合系统抗电流冲击的能力。
  • DC/DC电源功能调技术研究 收费下载
  • 本文对DC/DC电源电路研制,生产过程中的功能调方面,提出了一个新的可行方法,从原理和参数确定等方面,阐述了如何提高激光调阻的工艺水平。
  • 延迟时间的功能微调 收费下载
  • 在厚膜混合集成电路的研制和生产中,功能微调较好地解决了电路中电容和有源器件参数的离散性问题。本文以一个延迟时间的功能微调为例,阐述了不仅需要在微调操作中设计好软件和接口,而且在电路和版图的设计时应充分考虑到微调的可能性和便捷性,才能有效地完成电路参数的功能微调。
  • 混合电路制造中瓷介电容器的老化现象研究 收费下载
  • 瓷介电容器具有固有的老化和去老化现象,温度高于居里点会使电容器产生去老化现象;温度低于居里点后电容器将会发生容量随时间延长而下降的老化现象。本文叙述了试验分析的结果,并提供了设计和使用的数据。
  • 数控晶体压控振荡器的研制 收费下载
  • 化学镀NiWP电阻在表面安装型—薄膜微波集成电路上的应用 收费下载
  • 浅谈薄厚膜电路网络的激光功能修调技术 收费下载
  • 本文通过对引进M-44型激光调阻机的硬件配置改造和软件编程,使其达到功能修调的目的,其单一物理量的修调精度为±0.01%,其运算物理量的精度为±0.05%,同时极大地提高了产品的成品率和产品的性能。
  • 薄膜混合微电路返工工艺研究 收费下载
  • 低温共烧陶瓷表面用电阻浆料的研制 收费下载
  • 本文研究了在低温烧陶瓷基板表面上电阻浆料中导电相和玻璃相对电阻器的阻值,温度系数和稳定性的影响,分析了LTCC基板与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明,选择RuO2为导电相,含适量的PbO和SiO2的铅硅硼系玻璃为玻璃相,能制得性能较好的适用于LTCC表面的电阻浆料。
  • 用于开关电源电路的导热环氧灌封料 收费下载
  • 本文讨论了用于混合集成开关电源电路的导热环氧灌封料的灌封工艺,技术性能及应用情况等问题。
  • HTP—1半自动贴片机控制系统的研制 收费下载
  • IMT—60贴装机工作原理及提高贴装速率的体会 收费下载
  • 本文是根据IMT-60外形结构,工作状态,在熟练使用的基础上,深入分析总结贴装机各部分,如贴装机气路系统,贴装头系统,贴状机传输系统,X-Y定位机构系统,喂料系统,换嘴系统等部分的工作原理,同时给出贴装机精度计算法,进而摸索归纳出提高贴装速率的一套经验技巧。
  • 多芯片组件(MCM)可靠性研究的特点与研究方法 收费下载
  • MCM加速试验的失效物理方法 收费下载
  • 混合集成电路设计图纸的规范化探索 收费下载
  • 以往的HIC设计图纸存在一定弊端,规范化设计及图纸绘制克服了它的缺点,因而具有实用价值。本文介绍了HIC设计图纸的规范化要求与绘制规定,重点介绍HIC几种重要设计图纸。
  • 《混合集成技术》封面
      1997年
    • 02
      1990年
    • 01

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