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文献检索:
  • 印制电路技术发展之简要回顾与展望 收费下载
  • 本文结合半导体元器件的发展,回顾与展望了印制电路技术的发展,小孔径,细线化和高层数是印制板发展的总趋势,并与半导体元器件的发展紧密结合。如MCM工艺。关于细线化技术,重点介绍了湿法贴膜和光ED技术。
  • 对CD60型电容器早期失效的研究 收费下载
  • CD60电容器的早期失效是严重的质量问题,本文在充分分析早期失效原因的基础上,而提出杜绝早期失效的工艺措施。
  • 简论质量改进的实践与效果 收费下载
  • 加快技术进步促进产品质量提高 收费下载
  • 手动孔化生产线的管理 收费下载
  • 铜箔的生产和技术发展 收费下载
  • 2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场 收费下载
  • 用于多层板的GETEK^TM材料的模拟钻孔研究 收费下载
  • 加成型PWB及其制造技术 收费下载
  • SMT用印制板表面涂覆技术 收费下载
  • 企业规模,技术水平,经济效益对企业发展的影响 收费下载
  • 《电子元件质量》封面

    主办单位:中国电子质量管理协会基础产品管理分会

    地  址:上海市叶家宅路134号

    邮政编码:200060

    国内统一刊号:cn 31-1529/tn


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