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无线电电子学、电信技术
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《电子元件质量》
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1995年第01期
印制电路技术发展之简要回顾与展望
下载全文
本文结合半导体元器件的发展,回顾与展望了印制电路技术的发展,小孔径,细线化和高层数是印制板发展的总趋势,并与半导体元器件的发展紧密结合。如MCM工艺。关于细线化技术,重点介绍了湿法贴膜和光ED技术。
对CD60型电容器早期失效的研究
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CD60电容器的早期失效是严重的质量问题,本文在充分分析早期失效原因的基础上,而提出杜绝早期失效的工艺措施。
简论质量改进的实践与效果
下载全文
加快技术进步促进产品质量提高
下载全文
手动孔化生产线的管理
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铜箔的生产和技术发展
下载全文
2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场
下载全文
用于多层板的GETEK^TM材料的模拟钻孔研究
下载全文
加成型PWB及其制造技术
下载全文
SMT用印制板表面涂覆技术
下载全文
企业规模,技术水平,经济效益对企业发展的影响
下载全文
《电子元件质量》
1995年第01期
印制电路技术发展之简要回顾与展望
(李万清)
对CD60型电容器早期失效的研究
(杜江涛 张砚玲)
简论质量改进的实践与效果
(陈贤祥 王庚娣)
加快技术进步促进产品质量提高
(鲍定权)
手动孔化生产线的管理
(朱俊杰)
铜箔的生产和技术发展
(祝大同)
2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场
(Forc.,RA 丁志廉)
用于多层板的GETEK^TM材料的模拟钻孔研究
(Berg.,EJ 赵德耀)
加成型PWB及其制造技术
(夏本亮 高慧秀)
SMT用印制板表面涂覆技术
(梁绍文)
企业规模,技术水平,经济效益对企业发展的影响
(黄志东)
《电子元件质量》往刊汇总
1995年
01
02
03
04
05
1994年
01
02
03
04
《电子元件质量》期刊简介
主办单位:
中国电子质量管理协会基础产品管理分会
地 址:
上海市叶家宅路134号
邮政编码:
200060
国内统一刊号:
cn 31-1529/tn
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