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  • 印制电路技术发展之简要回顾与展望 下载全文
  • 本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光ＥＤ技术。
  • 对CD60型电容器早期失效的研究 下载全文
  • ＣＤ６０电容器的早期失效是严重的质量问题，本文在充分分析早期失效原因的基础上，而提出杜绝早期失效的工艺措施。
  • 简论质量改进的实践与效果 下载全文
  • 加快技术进步促进产品质量提高 下载全文
  • 手动孔化生产线的管理 下载全文
  • 铜箔的生产和技术发展 下载全文
  • 2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场 下载全文
  • 用于多层板的GETEK^TM材料的模拟钻孔研究 下载全文
  • 加成型PWB及其制造技术 下载全文
  • SMT用印制板表面涂覆技术 下载全文
  • 企业规模,技术水平,经济效益对企业发展的影响 下载全文

  • 《电子元件质量》1995年第01期

    印制电路技术发展之简要回顾与展望(李万清)
    对CD60型电容器早期失效的研究(杜江涛 张砚玲)
    简论质量改进的实践与效果(陈贤祥 王庚娣)
    加快技术进步促进产品质量提高(鲍定权)
    手动孔化生产线的管理(朱俊杰)
    铜箔的生产和技术发展(祝大同)
    2000年多层板材料—更轻,更薄,更密集和更快推向市场(Forc.,RA 丁志廉)
    用于多层板的GETEK^TM材料的模拟钻孔研究(Berg.,EJ 赵德耀)
    加成型PWB及其制造技术(夏本亮 高慧秀)
    SMT用印制板表面涂覆技术(梁绍文)
    企业规模,技术水平,经济效益对企业发展的影响(黄志东)
    《电子元件质量》封面

    《电子元件质量》往刊汇总

    《电子元件质量》期刊简介

    主办单位：中国电子质量管理协会基础产品管理分会

    地　　址：上海市叶家宅路134号

    邮政编码：200060

    国内统一刊号：cn 31-1529/tn


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